أعلنت AMD و Arm و ASE و Google Cloud و Intel Corporation و Meta و Microsoft و Qualcomm Incorporated و Samsung و TSMC عن تشكيل اتحاد صناعي سيؤسس ترابطًا موحدًا بين مختلف الشرائح ويعزز نظامًا بيئيًا مفتوحًا للشرائح.
Universal Chiplet Interconnect Express (eICU) هو ربط قياسي مفتوح من الصناعة الذي يوفر الاتصال عرض النطاق الترددي العالي محاصر ، والكمون المنخفض ، وكفاءة الطاقة و مربحة بين chiplets.
تم التخطيط لهذا لتلبية الطلبات المتزايدة المتوقعة للحوسبة ، الذاكرة والتخزين والاتصال عبر الحوسبة المستمرة التي تشمل السحابة والحافة والمؤسسات و 5 G والسيارات والحوسبة عالية الأداء والأجهزة القابلة للارتداء. يهدف UCIe إلى توفير القدرة على تغليف القوالب من مجموعة متنوعة من المصادر ، بما في ذلك مختبرات التصنيع المختلفة ، والتصاميم المختلفة ، وتقنيات التغليف المختلفة.
الكونسورتيوم توقع هذا المعيار ، يسمى Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ، السماح للمستخدمين النهائيين "بمزج المكونات ومطابقتها" chiplet من بائعين متعددين لبناء نظام مخصص على شريحة (SoC).
وبصورة عامة، هناك طريقتان لبناء نظام على رقاقة الحديث (SoC). ال رقائق متكاملة متجانسة ، الطريقة الأكثر تقليدية ، إنهم يجمعون كل عناصر أشباه الموصلات في قطعة واحدة من السيليكون المطبوع. بالمقابل تتخذ chiplets نهجًا مختلفًا. بدلاً من إنشاء شريحة واحدة كبيرة مع جميع المكونات ، chiplets تقسيم الأشياء إلى مكونات الأصغر التي يتم دمجها بعد ذلك في معالج أكبر.
لذلك ، فإن مبدأ chiplets هو الجمع بين وحدات مختلفة ، chiplets ، التي لها مصفوفة خاصة بها ، وربطها في حزمة واحدة. إنه وضع مونتاج "Lego" بطريقة ما.
نظام شيبليت لها بعض المزايا ، لأنها على سبيل المثال يمكن أن تولد نفايات أقل (على سبيل المثال ، إذا فشل نواة واحدة ، فسيكون من الأسهل التخلص من واحد من اثنين من الشرائح المكونة من 16 نوى بدلاً من إهدار شريحة متجانسة كاملة مكونة من XNUMX نواة.) يتميز تصميم chiplet أيضًا بمزايا ، حيث يسمح للشركات بتقليص المكونات الهامة (مثل نوى وحدة المعالجة المركزية) إلى عقد معالجة جديدة أصغر دون الحاجة إلى تقليص SoC بالكامل لإجراء تطابق. أخيرًا ، يسمح دمج الرقائق للشركات بصنع رقائق أكبر مما يمكنها في تصميم واحد مترابط.
في النهاية ، بهدف تقليل التكاليف وتحسين الأداء ، من الممكن تمامًا إنشاء سوق للوحدات الجاهزة (chiplets). فقط لكي تكون هذه الممارسة قابلة للتطبيق ، يجب أن يكون الترابط بين الشرائح المعيارية ، مثل البروتوكولات المختلفة المستخدمة من قبل اللوحة الأم على سبيل المثال. هذا ما تريده UCIe أن تفعله.
تقوم Intel و AMD وغيرهما بالفعل بتصميم أو بيع المعالجات القائمة على chiplet بطريقة أو بأخرى: تستخدم معظم معالجات Ryzen من AMD أجهزة chiplets ، وستستخدم معالجات Sapphire Rapids Xeon القادمة من Intel أيضًا.
“تفخر AMD بمواصلة تقليدها الطويل في دعم معايير الصناعة التي تتيح حلولاً مبتكرة لتلبية الاحتياجات المتغيرة لعملائنا. قال مارك بابيرماستر ، نائب الرئيس التنفيذي والمدير الفني الأول ، AMD: لقد كنا روادًا في مجال تقنية chiplet ونرحب بنظام إيكولوجي متعدد البائعين لتمكين تكامل طرف ثالث قابل للتخصيص. سيكون معيار UCIe عاملاً رئيسيًا في تحفيز ابتكار النظام من خلال الاعتماد على محركات ومسرعات الحساب غير المتجانسة التي ستسمح بالحصول على أفضل الحلول المحسّنة من حيث الأداء والتكلفة وكفاءة الطاقة. »
لا يزال مشروع الاتحاد الدولي للدراجات في مراحله الأولى. حاليًا ، تركز عملية التوحيد القياسي على وضع قواعد لربط الرقائق في حزم أكبر. ولكن هناك خطط لإنشاء منظمة صناعية UCIe ستساعد في نهاية المطاف في تحديد تقنية الجيل التالي من UCIe ، بما في ذلك "أشكال chiplet ، والإدارة ، والأمن المحسن ، والبروتوكولات الأساسية الأخرى" في المستقبل.
هذا يعني أنه في يوم من الأيام يمكن أن يكون هناك نظام بيئي كامل من chiplets من شأنه أن يسمح للشركات بإنشاء SoC مخصص من خلال البحث عن مكونات مختلفة بناءً على احتياجاتهم ، مثل بناء جهاز كمبيوتر للألعاب.
أخيرًا ، إذا كنت مهتمًا بأن تكون قادرًا على معرفة المزيد عنها ، يمكنك الرجوع إلى التفاصيل في الرابط التالي.