Huawei forsøger at skubbe sine ambitioner på smartphone-markedets med planer om at annoncere hvilket ville verdens første tre nanometer-chipsæt.
Detaljerne i kaldet Kirin 9010 chipset på tre nanometer blev annonceret af en velkendt industrilækager, @ RODENT950 på Twitter og GizmoChina rapporterede først for et par dage siden.
Nanometer definerer afstanden mellem transistorer og andre komponenter på processorer, så jo mindre antallet, jo flere kan placeres inden for det samme område og det muliggør hurtigere og mere effektiv processordesign.
Mindre transistorer bruger også mindre strøm, hvilket betyder længere batterilevetid og mindre varmeafledning, hvilket betyder, at chips kører køligere.
Forretningsenhed Huaweis HiSilicon, der designer chipsæt til Huawei smartphones, annoncerede i september sine seneste flagskibs mobile processorer, Kirin 9000 og Kirin 9000E, idet de sagde, at de på det tidspunkt var de første, der blev bygget i en fem-nanometer-proces (i øjeblikket findes disse chips kun i Huaweis flagskib Huawei Mate 40-serien. ).
Efter denne meddelelse kom Samsung Exynos 1080 og Qualcomm Snapdragon 888 chips, som også er baseret på en fem-nanometer proces.
@ RODENT950 Han sagde, at Huaweis nye chip skulle frigives engang i 2021 og sandsynligvis vises i Huawei Mate 50-seriens smartphones, der forventes lanceret i fjerde kvartal.
Næste generation Kirin (9010) er 3 nm. pic.twitter.com/b6WtwdKt7r
- Tema (特米)? (@ RODENT950) Januar 1, 2021
Industri overvågere de forventede ikke en tre nanometer mobilchip i mindst to år, så hvis Huawei virkelig trækker det af, vil andre producenter sandsynligvis følge trop, sagde GizmoChina.
Qualcomm kan også skifte til en tre nanometer proces hvis rapporten er sand, mens Samsung efter sigende har besluttet at springe fire nanometer-processen over og gå direkte til tre nanometer.
Apple forventes også at annoncere tre nanometerprocessorer at Taiwan Semiconductor Manufacturing vil bygge, men de forventes ikke at ankomme før 2022.
Dog, er der alvorlig tvivl om Huaweis evne til faktisk at fremstille chippen, på grund af USA-pålagte sanktioner er virksomheden i centrum for en langvarig strid mellem USA og Kina om teknologi og sikkerhed og blev placeret på en "Enhedsliste" i maj 2019, der effektivt forhindrer dig i at købe komponenter fra amerikanske virksomheder.
Sanktionerne blev forlænget i maj 2020, da det amerikanske handelsministerium udstedte en ændret eksportregel. Denne regel blokerede overførsler af halvledere til virksomheden for at "strategisk målrette Huaweis erhvervelse af halvledere, der er det direkte produkt af bestemt amerikansk software og teknologi."
Den nye regel forhindrer udenlandske halvlederproducenter, der bruger amerikansk software og teknologi fra at sende produkter til Huawei, medmindre de først får en særlig licens fra den amerikanske regering. Det tvang TMSC og andre chipproducenter til at stoppe med at modtage ordrer fra HiSilicon sidste år.
Problemet med Huawei er, at kun få chipproducenter har evnen til at fremstille tre-nanometer-processorer, da mindre transistorer kræver meget præcise instrumenter og maskiner.
På grund af amerikanske sanktioner er de eneste producenter chips, der kan levere HiSilicon i dag De er andre kinesiske firmaer som Semiconductor Manufacturing International og Hua Hong Semiconductor.
Men ingen af dem menes at være i stand til at fremstille chips. Faktisk tilføjede SMIC for nylig muligheden for at fremstille 14 nanometerchips, og det er usandsynligt, at det kommer meget længere, fordi det for nylig blev ramt af amerikanske sanktioner.
Endelig hvis du er interesseret i at vide mere om det Om noten kan du tjekke detaljerne i følgende link.