इंटेल जागने की कोशिश कर रहा है और अपने रोडमैप में 7 में अपने प्रतिद्वंद्वियों के साथ पकड़ने के लिए 4, 3 और 2025 एनएम चिप्स का निर्माण करने का इरादा रखता है।

इंटेल प्रस्तुत कुछ दिनों पहले अगले चार वर्षों के लिए आपका रोडमैप, जिसमें यह उल्लेख है कि 7nm, 4nm और 3nm प्रोसेस नोड्स पर आधारित चिप्स का निर्माणइसके अलावा, 2024 में यह अपनी नई चिप निर्माण तकनीक "I0ntel 20A" (20 Angstroms) पेश करेगा, जिससे इसे पकड़ने और नेतृत्व हासिल करने की अनुमति मिलनी चाहिए।

इसके साथ इंटेल अपनी कार्रवाइयों को तेज करके आक्रामक हो गया अगले चार वर्षों के लिए प्रतिद्वंद्वियों के साथ पकड़ने के लिए, पिछली गर्मियों में यह घोषणा करने के बाद कि यह प्रदर्शन कठिनाइयों के कारण अपने स्वयं के 7nm चिप्स नहीं बनाएगा, लेकिन यह बदल गया है, क्योंकि इंटेल ने अंततः फिर से और संबंधित महीनों की बागडोर संभाल ली है (अंत तक) वर्ष 2022 की पहली तिमाही में पहले चिप्स की डिलीवरी शुरू होनी चाहिए)।

वास्तव में, इंटेल ने पहली बार घोषणा की कि वह अपनी नामकरण प्रणाली को बदल देगा चिप निर्माण प्रौद्योगिकियों के लिए। अब यह जिस तरह से TSMC और Samsung अपनी सेमीकंडक्टर तकनीकों का विपणन करता है, उसके साथ संरेखित करने के लिए छोटे नामों का उपयोग करेगा, जहां छोटा बेहतर है।

उत्पादन बाजार में प्रवेश के हिस्से के रूप में, इंटेल "Intel 10nm एन्हांस्ड सुपर फाइन" जैसे नामों को छोड़ रहा है और अब यह उल्लेख किया गया है कि उसने अपने प्रोसेसर जैसे "इंटेल 7" को बुलाया।

नए इंटेल-निर्मित प्रोसेसर से TSMC की तुलना में घनत्व होने की उम्मीद है और सैमसंग के 7nm नोड्स और Q2022 5 में उत्पादन के लिए तैयार हो जाएंगे। यह याद रखना महत्वपूर्ण है कि ताइवान के OEM TSMC और दक्षिण कोरिया के सैमसंग XNUMXnm उत्कीर्ण उत्पाद वितरित कर रहे हैं।

इंटेल का रोडमैप नैनोमेट्रिक युग के बाद के बारे में अधिक विस्तार से वर्णन करता है जिसे "एंगस्ट्रॉम" युग कहा जाता हैइंटेल के रोडमैप के अनुसार, यह 20 में "Intel 20A" (2024 Angstroms) प्रोसेस नोड का उत्पादन शुरू कर देगा और, 2025 की शुरुआत में, यह अपने उत्तराधिकारी, यानी "Intel 18A" नोड पर काम करेगा।

"20nm" के बजाय "Intel 2A" में नाम परिवर्तन इस तथ्य के कारण प्रतीत होता है कि इस गणना नोड में Intel चिप्स के लिए प्रमुख वास्तु परिवर्तन शामिल होंगे। वास्तव में, कंपनी ने वर्षों से FinFET ट्रांजिस्टर का उपयोग किया है, लेकिन Intel 20A के लिए, यह GAA (गेट-ऑल-अराउंड) डिज़ाइन पर स्विच करेगा जिसे वह "रिबनफेट" कहता है।

GAA डिज़ाइन चिप निर्माताओं को एक दूसरे के ऊपर कई चैनलों को ढेर करने की अनुमति देता है, जिससे वर्तमान क्षमता एक ऊर्ध्वाधर मुद्दा बन जाती है और चिप घनत्व बढ़ जाता है। Intel 20A भी "PowerVias" पर आधारित होगा, जो एक नई चिप डिज़ाइन विधि है जो चिप के पीछे बिजली की आपूर्ति रखेगी।

अंत में, इसके द्वारा निर्मित प्रोसेसरों में निम्नलिखित का उल्लेख है:

  • इंटेल 7: FinFET ट्रांजिस्टर के अनुकूलन के लिए धन्यवाद, "Intel 10nm SuperFin" की तुलना में प्रति वाट प्रदर्शन में लगभग 15-10% की वृद्धि प्रदान करता है। "इंटेल 7" 2021 में ग्राहक के लिए एल्डर लेक और डेटा सेंटर के लिए सैफायर रैपिड्स जैसे उत्पादों में मौजूद होगा, जो 2022 की पहली तिमाही में उत्पादन में होने की उम्मीद है।
  • इंटेल 4: बहुत कम तरंग दैर्ध्य प्रकाश के साथ छोटी विशेषताओं को मुद्रित करने के लिए ईयूवी लिथोग्राफी का उपयोग करता है। प्रति वाट प्रदर्शन में लगभग 20% की वृद्धि के साथ, सतह क्षेत्र में सुधार के साथ, इंटेल 4 2022 की दूसरी छमाही में 2023 में वितरित उत्पादों के लिए उत्पादन में जाने के लिए तैयार होगा, जिसमें ग्राहकों के लिए उल्का झील और ग्रेनाइट रैपिड्स शामिल हैं। डाटा सेंटर।
  • इंटेल 3: यह नए FinFET ऑप्टिमाइज़ेशन और EUV में वृद्धि का लाभ उठाता है, जो Intel 18 पर प्रति वाट प्रदर्शन में लगभग 4% की वृद्धि के साथ-साथ अतिरिक्त सतह सुधार प्रदान करता है। इंटेल 3 कंपनी के उत्पादों पर 2023 की दूसरी छमाही में उपलब्ध होगा।
  • इंटेल 18ए: Intel 20A से परे, Intel 18A पहले से ही 2025 की शुरुआत में विकास में है, जिसमें RibbonFET में सुधार किए गए हैं। इंटेल एक उच्च संख्यात्मक एपर्चर (उच्च एनए) ईयूवी प्रणाली के निर्माण पर भी काम कर रहा है। कंपनी उद्योग का पहला उच्च संख्यात्मक एपर्चर ईयूवी उत्पादन उपकरण प्राप्त करने में सक्षम होने का दावा करती है।

इंटेल से भविष्य में क्वालकॉम, अमेज़ॅन और अन्य के लिए चिप्स बनाने की उम्मीद है।

Fuente: https://www.intel.com


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