Intel gepresenteerd Paar dagen geleden uw stappenplan voor de komende vier jaar, waarin het vermeldt dat chips produceren op basis van de 7nm-, 4nm- en 3nm-procesknooppuntenBovendien zal het in 2024 zijn nieuwe chipproductietechnologie "I0ntel 20A" (20 Angstroms) introduceren, waardoor het zijn achterstand inhaalt en het leiderschap terugkrijgt.
Ermee Intel ging in de aanval door zijn acties op te voeren om de komende vier jaar rivalen in te halen, dit na de aankondiging van afgelopen zomer dat het vanwege prestatieproblemen geen eigen 7nm-chips zal maken, maar dat veranderde, aangezien Intel eindelijk de teugels weer in handen heeft en zich zorgen maakt over maanden (tegen het einde van het jaar waarin de eerste chips moeten worden geleverd in het eerste kwartaal van 2022).
In feite Intel kondigde eerst aan dat het zijn naamgevingssysteem zou veranderen voor chipproductietechnologieën. Nu zal het korte namen gebruiken om af te stemmen op de manier waarop TSMC en Samsung hun halfgeleidertechnologieën op de markt brengen, waar kleiner beter is.
Als onderdeel van zijn toetreding tot de productiemarkt laat Intel namen als "Intel 10nm Enhanced Super Fine" vallen en nu er wordt vermeld dat het zijn processors zoals "Intel 7" noemde.
Nieuwe door Intel gemaakte processors zullen naar verwachting een dichtheid hebben die vergelijkbaar is met die van TSMC en Samsung's 7nm-knooppunten en zullen in Q2022 5 gereed zijn voor productie. Het is belangrijk om te onthouden dat Taiwanese OEM's TSMC en Zuid-Korea's Samsung gegraveerde XNUMXnm-producten leveren.
De routekaart van Intel beschrijft in meer detail het post-nanometrische tijdperk dat het "Angström" -tijdperk wordt genoemdVolgens de roadmap van Intel zal het in 20 beginnen met de productie van het "Intel 20A" (2024 Angstroms) procesknooppunt en begin 2025 aan zijn opvolger, dat wil zeggen het "Intel 18A" -knooppunt.
De naamswijziging naar "Intel 20A" in plaats van "2nm" lijkt deels te wijten te zijn aan het feit dat dit rekenknooppunt grote architecturale wijzigingen voor Intel-chips zal bevatten. In feite gebruikt het bedrijf al jaren FinFET-transistors, maar voor de Intel 20A zal het overschakelen naar een GAA-ontwerp (gate-all-around) dat het 'RibbonFET' noemt.
Met GAA-ontwerpen kunnen chipmakers meerdere kanalen op elkaar stapelen, waardoor de huidige capaciteit een verticaal probleem wordt en de chipdichtheid toeneemt. De Intel 20A zal ook gebaseerd zijn op "PowerVias", een nieuwe chipontwerpmethode die de voeding op de achterkant van de chip zal plaatsen.
Tenslotte van de door haar vervaardigde processors vermeldt het volgende:
- Intel7: biedt een toename van ongeveer 10-15% in prestaties per watt in vergelijking met "Intel 10nm SuperFin", dankzij de optimalisatie van de FinFET-transistoren. "Intel 7" zal aanwezig zijn in producten zoals Alder Lake voor de klant in 2021 en Sapphire Rapids voor het datacenter, dat naar verwachting in het eerste kwartaal van 2022 in productie zal gaan.
- Intel4: maakt gebruik van EUV-lithografie om kleine objecten af te drukken met licht met een zeer korte golflengte. Met een prestatieverhoging van ongeveer 20% per watt, samen met verbeteringen aan de voetafdruk, zal Intel 4 klaar zijn om in de tweede helft van 2022 in productie te gaan voor producten die in 2023 worden geleverd, waaronder Meteor Lake voor klanten en Granite Rapids voor de gegevens centrum.
- Intel3: Het maakt gebruik van nieuwe FinFET-optimalisaties en een toename van EUV om een prestatieverhoging van ongeveer 18% per watt te leveren ten opzichte van Intel 4, evenals aanvullende oppervlakteverbeteringen. Intel 3 zal in de tweede helft van 2023 beschikbaar zijn op de producten van het bedrijf.
- Intel 18A: Naast de Intel 20A is de Intel 18A al in ontwikkeling voor begin 2025, met verbeteringen aan de RibbonFET. Intel werkt ook aan het bouwen van een EUV-systeem met hoge numerieke apertuur (hoge NA). Het bedrijf beweert het eerste EUV-productiegereedschap met hoge numerieke apertuur in de branche te kunnen ontvangen.
Verwacht wordt dat Intel in de toekomst chips gaat maken voor Qualcomm, Amazon en anderen.
bron: https://www.intel.com