A Intel está tentando acordar e em seu roteiro pretende fabricar chips de 7, 4 e 3 nm para alcançar seus rivais em 2025

Intel apresentou Alguns dias atrás seu roteiro para os próximos quatro anos, em que menciona que fabricar chips com base nos nós de processo de 7nm, 4nm e 3nmAlém disso, em 2024 ela irá introduzir sua nova tecnologia de fabricação de chips "I0ntel 20A" (20 Angstroms), o que deve permitir que ela se recupere e recupere a liderança.

Com ele A Intel passou à ofensiva intensificando suas ações para alcançar os rivais pelos próximos quatro anos, isso depois de anunciar no verão passado que não faria seus próprios chips de 7 nm devido a dificuldades de desempenho, mas isso mudou, já que a Intel finalmente assumiu as rédeas novamente e preocupou-se por meses (no final de ano em que os primeiros chips devem começar a ser entregues no primeiro trimestre de 2022).

Na verdade, A Intel anunciou que mudaria seu sistema de nomenclatura para tecnologias de fabricação de chips. Agora ela usará nomes curtos para se alinhar com a forma como a TSMC e a Samsung comercializam suas tecnologias de semicondutores, onde quanto menor, melhor.

Como parte de sua entrada no mercado de produção, a Intel está abandonando nomes como "Intel 10nm Enhanced Super Fine" e agora é mencionado que chamou seus processadores como "Intel 7".

Espera-se que os novos processadores feitos pela Intel tenham uma densidade comparável à da TSMC e nós de 7 nm da Samsung e estará pronto para produção no primeiro trimestre de 2022. É importante lembrar que os OEMs de Taiwan TSMC e a Samsung da Coréia do Sul estão entregando produtos gravados de 5 nm.

Roteiro da Intel descreve em mais detalhes a era pós-nanométrica chamada era "Angström"De acordo com o roteiro da Intel, ela começará a produzir o nó de processo "Intel 20A" (20 Angstroms) em 2024 e, no início de 2025, trabalhará em seu sucessor, ou seja, o nó "Intel 18A".

A mudança de nome para "Intel 20A" em vez de "2nm" parece ser devido em parte ao fato de que este nó de computação incluirá grandes mudanças arquitetônicas para os chips Intel. Na verdade, por anos a empresa usou transistores FinFET, mas para o Intel 20A, ele mudará para um design GAA (gate-all-around) que chama de "RibbonFET".

Os projetos GAA permitem que os fabricantes de chips empilhem vários canais uns sobre os outros, tornando a capacidade de corrente um problema vertical e aumentando a densidade do chip. O Intel 20A também será baseado no "PowerVias", um novo método de design de chip que colocará a fonte de alimentação na parte traseira do chip.

Finalmente, dos processadores que fabricou menciona o seguinte:

  • Intel 7: oferece um aumento de aproximadamente 10-15% no desempenho por watt em comparação com "Intel 10nm SuperFin", graças à otimização dos transistores FinFET. O "Intel 7" estará presente em produtos como Alder Lake para o cliente em 2021 e Sapphire Rapids para o data center, que deverá estar em produção no primeiro trimestre de 2022.
  • Intel 4: usa litografia EUV para imprimir pequenos recursos com luz de comprimento de onda muito curto. Com um aumento de aproximadamente 20% no desempenho por watt, junto com melhorias na pegada, o Intel 4 estará pronto para entrar em produção no segundo semestre de 2022 para produtos entregues em 2023, incluindo Lago Meteor para clientes e Granite Rapids para os dados Centro.
  • Intel 3: Ele aproveita as novas otimizações do FinFET e um aumento no EUV para fornecer um aumento de aproximadamente 18% no desempenho por watt em relação ao Intel 4, bem como melhorias de superfície adicionais. O Intel 3 estará disponível nos produtos da empresa no segundo semestre de 2023.
  • Intel 18A: Além do Intel 20A, o Intel 18A já está em desenvolvimento para o início de 2025, com melhorias feitas no RibbonFET. A Intel também está trabalhando na construção de um sistema EUV de alta abertura numérica (alto NA). A empresa afirma ser capaz de receber a primeira ferramenta de produção EUV de alta abertura numérica da indústria.

Espera-se que a Intel fabrique chips para a Qualcomm, Amazon e outros no futuro.

fonte: https://www.intel.com

 


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