Несколько лет назад компания Intel наконец-то представила Ice Lake, свой новый процессор третьего поколения Xeon Scalable , изготовленный по 10-нанометровой технологии, который предлагает до 40 ядер на сокет и составляет основу платформы Intel для центров обработки данных.
Intel заявляет, что все ведущие поставщики облачных услуг будут предлагать услуги на базе Ice Lake. К запуску этого чипа более 50 производителей оборудования уже построили более 250 серверов на этой платформе. Он разработан для рабочих нагрузок, охватывающих широкий спектр рынков (облако, сеть и т. Д.).
Новая линейка процессоров Ice Lake Xeon третьего поколения, созданных на основе 10-нм техпроцесса , имеет до 40 ядер и предназначена только для одно- и двухсокетных систем, конкурируя на рынке, где также доступны другие варианты на базе архитектур x86 и Arm.
Фактически, этот запуск происходит в решающий момент , поскольку рынок центров обработки данных становится все более конкурентным: AMD нацеливается на подавляющую долю рынка Intel, в то время как клиенты Intel разрабатывают собственные чипы.
Тем временем, после ряда задержек в реализации плана развития продукции, генеральный директор Пэт Гелсингер, возглавивший компанию в январе, заключил с Intel контракт на «стабильное производство передовых продуктов», используя как собственное производство, так и внешнее.
В этом новом поколении масштабируемых процессоров Xeon (ICX или ICL-SP) предложение Intel преследует две конкретные цели: во-первых, смена поколения по сравнению со 2-м поколением, а также продажа решения вместо простого процессора.
«Платформа Xeon третьего поколения - самая гибкая и эффективная в нашей истории», - заявил во вторник Навин Шеной, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер Intel Data Platforms Group. В этом поколении Xeon Scalable, первом 10-нанометровом процессоре Intel, используется более новая архитектура - ядро Sunny Cove. По словам Intel, преимущества Sunny Cove начинаются с 20% увеличения чистой производительности благодаря гораздо большему ядру с улучшенным интерфейсом и большим количеством ресурсов времени выполнения.
По поводу характеристик и спецификаций нового процессора:
- Платформа поддерживает до шести терабайт системной памяти на разъем, до восьми каналов памяти DDR4-3200 на разъем и до 64 линий PCIe Gen4 на разъем.
- Пропускная способность памяти улучшена за счет увеличения каналов памяти с шести до восьми, но также с помощью новых методов предварительного восстановления памяти и оптимизации, которые увеличивают пропускную способность до 100% производительности с дополнительной эффективностью более 25%.
- Межсетевое соединение между ядрами также использует обновленные алгоритмы для передачи данных ввода-вывода в ядра и из них. Кроме того, Intel способствует лучшему управлению питанием с помощью независимых агентов управления питанием в каждом IP-блоке.
- Кроме того, Intel добавляет функции ускорения, заявив, что помимо чистой производительности, программное обеспечение, оптимизированное для этих ускорителей, получит большее улучшение, чем предыдущее поколение. Он начинается с базовой конструкции ядра, особенно когда речь идет о командах SIMD, таких как SSSE, AVX, AVX2 и AVX-512. Intel обеспечивает лучшую поддержку шифрования через свой ISA, позволяя AES, SHA, GFNI и другим инструкциям выполняться одновременно во всех наборах векторных инструкций.
По данным Intel, VX-512 повышает частоту при выполнении более сложных бинарных операций для ICX благодаря более интеллектуальному сопоставлению инструкций и энергопотребления, обеспечивая на 10% более высокую частоту для всех 256-битных инструкций. Это дополняется технологиями выбора скорости от Intel, такими как профили производительности, повышение базовой частоты, повышение частоты в режиме Turbo Boost и поддержка энергопотребления ядер, что обеспечивает максимальную производительность каждого ядра или высокое качество обслуживания при интенсивном использовании системы в зависимости от потребностей заказчика.
Среди других новых функций — расширения Software Guard Extensions , которые позволяют использовать анклавы размером до 512 ГБ на сокет на некоторых моделях.
«Корпорация Intel занимает уникальное положение в области архитектуры, дизайна и производства, чтобы предоставлять спектр кремниевых и интеллектуальных решений, необходимых нашим клиентам», - сказал Шеной. Наконец, Intel объясняет, что по сравнению с предыдущим поколением Ice Lake предлагает в среднем 46% повышение производительности при выполнении популярных рабочих нагрузок центров обработки данных. Включает Intel DL Boost для ускорения AI.
Источник: https://www.intel.com