Intel bastet në CPU të bashkuara në pllakën amë

Duket se në kohët e fundit gjithçka që duhet të jap është një lajm i keq, por në asnjë mënyrë, kështu janë gjërat. E sotmja ka të bëjë me një trend që mundon si botën e softuerit ashtu edhe atë të harduerit dhe ka të bëjë me rritjen e platformave të mbyllura për përdoruesin, më lejoni ta shpjegoj.

Deri më tani, prodhuesit e pllakave amë prodhojnë pllaka amë nga chipset e disponueshëm, qoftë për arkitekturën Intel ose AMD, por duke mos përfshirë procesorët (CPU), të cilët shtohen më vonë nga përdoruesit përfundimtarë ose nga përdoruesit. Integruesit OEM, në përputhje me interesat e tyre, buxhetet, etj. , mirë, të paktën për sa i përket Intel-it, kjo do të ndryshojë, siç konfirmohet dje nga Adrian Kingsley-Hughes në një artikull botuar në Zdnet, duke mbështetur thashethemet në lidhje me këtë çështje, duke qarkulluar në internet për disa kohë.

Ndryshimi është planifikuar të ndodhë me hyrjen në treg të procesorëve 14 nanometër që do të dalin me emrin e koduar Broadwell, me një arkitekturë BGA (Ball Grid Array), ndryshe nga LGA aktuale (Land Grid Array). Megjithëse nuk ka informacion në lidhje me këtë çështje në faqen zyrtare të Intel, siç është botuar në këtë faqe interneti PC Watch, paraqitja e serisë Broadwell duhet të bëhet në tremujorin e parë të vitit 2014.

Tani, çfarë do të thotë kjo ndryshim nga LGA në BGA. Paketimi LGA i përdorur aktualisht lejon që ajo të montohet në një fole ose, duke mos arritur atë, të ngjitet direkt në tabelë, ndërsa paketimi i propozuar, BGA, nuk është i dizajnuar për instalim në një fole, që do të thotë se përpunuesit Ata duhet të jenë përgjithmonë ngjitur në pllakë, siç është aktualisht rasti me tableta dhe disa modele laptopësh.

Ky ndryshim ka një seri implikimesh që na lejojnë të parashikojmë një ndryshim rrënjësor në tregun e PC-ve desktop, siç e njohim sot, me avantazhet dhe disavantazhet e tij për të gjitha palët, të cilat do të përpiqemi t'i përshkruajmë më poshtë.

Një avantazh i dukshëm për përdoruesit përfundimtarë është se konfigurimet e disponueshme përmes integruesve me pakicë do të paraqesin një ekuilibër më të mirë midis fuqisë së CPU-së dhe performancës së bordit, e cila do të rezultojë në një performancë më të mirë të pajisjeve dhe një jetë të mundshme më të dobishme. Nuk është sekret për askënd që shumë prej këtyre integruesve konfigurojnë pajisjet e tyre bazuar në komponentët (kryesisht bordet dhe CPU-të) që ata marrin me një pikë çmimi më të mirë në çdo kohë, gjë që krijon pajisje krejtësisht të paekuilibruara, me procesorë të mesëm- lartë në bordet e përfitimeve themelore dhe anasjelltas.

Një avantazh tjetër i mundshëm do të jetë ulja e pritur e çmimit të pajisjeve pasi që kostot e prodhimit duhet të jenë më të ulëta, pasi që bashkimi i CPU-së direkt në pllakën amë është më i lirë sesa bashkimi i një fole dhe pastaj montimi i CPU-së në fole. Kjo do të ketë një efekt pothuajse të menjëhershëm në integruesit e mëdhenj OEM, të cilët aktualisht janë entuziastë për ndryshimin.

Nga ana tjetër, disavantazhet janë të ndryshme dhe nuk janë të papërfillshme. Si fillim duhet të përmendim atë që do të ndikojë thellësisht në moderat dhe entuziastët e veglave, azhurnimet e CPU-së kanë mbaruar. Ne nuk do të jemi më në gjendje të blejmë një kompjuter me një çmim të përballueshëm për të ardhmen, me një investim tjetër, për ta azhurnuar atë me një CPU më të mirë.

Një disavantazh tjetër për t'u marrë parasysh është se, në përgjithësi, jeta e dobishme e pllakave amë është më e ulët se ajo e CPU-ve, kështu që normalisht, kur prishet pllaka amë, të kemi mundësinë e përdorimit të së njëjtës memorie dhe CPU, çfarë do të ishte jashtë fotografia në të ardhmen. Mbetet të shihet se cilat kushte të reja garancie do të ofrojnë prodhuesit për pllakën amë + CPU të vendosur nga tani e tutje.

Mundësia e montimit të pajisjeve tona, nga konfigurimet e zgjedhura nga ne, do të eliminohej kryesisht, gjë që nuk është një gjë e vogël për entuziastët që kënaqen me këtë dhe që mendoj se janë ende një pjesë jo e konsiderueshme e tregut.

Mbetet të shihet se si prodhuesit e pllakave amë do të reagojnë ndaj këtij ndryshimi, pasi që për ta kjo do të nënkuptojë se janë më të lidhur me Intel si një furnizues i CPU-ve dhe një pjesë e chipsetëve dhe, nga ana tjetër, me integruesit OEM si klientë pothuajse ekskluzivë të prodhimin e tyre, duke humbur Klientët të cilët sot blejnë komponentë individualë, ose si zëvendësim, azhurnim ose konfigurim i pajisjeve të reja. Nga ana ime, përparësia e vetme që unë shoh për ta është ulja e mundshme e portofolit të modeleve në prodhim që do të nënkuptojë një ulje të kostove të tyre.

Një alternativë e vlefshme për të zgjidhur këtë problem do të ishte instalimi i një lloji fole që lejon montimin pa saldimin e CPU-ve Broadwell, por që do të nënkuptojë një rritje të kostove të prodhimit të pllakave amë, mbetet të shihet nëse Intel lëshon në shitje në detajoni CPU-të e nevojshme.

Nga ana tjetër, ne duhet të presim se si AMD i përgjigjet kësaj situate, nëse ndjek të njëjtën rrugë ose mirëmban paketimin e procesorëve të saj për montimin e foleve, duke bërë kështu që mund të fitojmë një pjesë të konsiderueshme të tregut në kurriz të moderatorëve dhe integruesve të vegjël që mos e pranoni sfidën nga Intel, por duke pasur parasysh situatën aktuale që po kalon AMD, çdo analizë mbi këtë do të ishte jashtëzakonisht spekulative.

Megjithëse kjo duket të jetë një ndryshim që do të ndikojë thellësisht në konceptin e kompjuterëve desktop siç i njohim deri më tani, unë refuzoj të mendoj se përparësia e tyre kryesore brenda ekosistemit aktual të pajisjes, shkallëzimi, do të humbasë, atëherë nëse ndodh, do të praktikisht shqipton dënimin e tij me vdekje. Le të shpresojmë se nuk do të ndodhë.