АМД, Арм, АСЕ, Гоогле Цлоуд, Интел Цорпоратион, Мета, Мицрософт, Куалцомм Инцорпоратед, Самсунг и ТСМЦ најавили су формирање индустријског конзорцијума који ће успоставити стандардизовану међувезу између различитих чиплета и подстаћи отворени екосистем чипова.
Универсал Цхиплет Интерцоннецт Екпресс (еИЦУ) је стандардна отворена интерконекција индустрије који обезбеђује повезаност у кутији са високим пропусним опсегом, малом кашњењем, енергетски ефикасним и профитабилан међу чиплетима.
Ово је планирано како би се задовољиле пројектоване растуће потребе за рачунарством, меморија, складиштење и повезивање преко континуираног рачунарства који обухвата облак, ивицу, предузећа, 5Г, аутомобилску индустрију, рачунарство високих перформанси и носиве уређаје. УЦИе је намењен да обезбеди могућност паковања матрица из различитих извора, укључујући различите производне лабораторије, различите дизајне и различите технологије паковања.
конзорцијум очекујте овај стандард, под називом Универсал Цхиплет Интерцоннецт Екпресс (УЦИе), омогућавају крајњим корисницима да „мешају и спајају“ компоненте решење чиплета више произвођача за изградњу прилагођеног система на чипу (СоЦ).
У општем смислу, постоје два начина да се изгради систем на чипу модерни (СоЦ). Тхе монолитни интегрисани чипови, традиционалнији метод, комбинују све елементе полупроводника у један комад штампаног силицијума. Насупрот томе, чиплети имају другачији приступ. Уместо стварања једног великог чипа са свим компонентама, чиплети разбити ствари на компоненте мањих који се затим комбинују у већи процесор.
Дакле, принцип чиплета је комбиновање и међусобно повезивање различитих модула, чиплета, који имају своју матрицу, у оквиру једног пакета. То је на неки начин "Лего" мод монтажа.
Чиплет систем има неке предности, јер на пример могу произвести мање отпада (На пример, ако једно језгро поквари, лакше је бацити један од два чиплета са 16 језгара него потрошити цео монолитни чип са XNUMX језгара.) Дизајн чиплета такође има предности, јер омогућава компанијама да смање критичне компоненте (као што су ЦПУ језгра) на нове, мање процесорске чворове без потребе да смањују цео СоЦ да би се ускладиле. Коначно, комбиновање чипова омогућава компанијама да праве веће чипове него што би могле са једним монолитним дизајном.
На крају, са циљем смањења трошкова и побољшања перформанси, тржиште за готове модуле (чиплети) је потпуно могуће. Само да би таква пракса била одржива, међусобна веза између чиплета мора бити стандардизована, као што су различити протоколи које користи матична плоча, на пример. То је оно што УЦИе жели да уради.
Интел, АМД и други већ дизајнирају или продају процесоре засноване на чиповима На овај или онај начин: Већина АМД-ових Ризен процесора користи чипле, а надолазећи Интелови Саппхире Рапидс Ксеон процесори ће такође.
„АМД је поносан што наставља своју дугу традицију подршке индустријским стандардима који омогућавају иновативна решења која задовољавају променљиве потребе наших купаца. Били смо лидер у технологији чиплета и поздрављамо екосистем чиплета са више добављача како бисмо омогућили прилагодљиву интеграцију треће стране“, рекао је Марк Папермастер, извршни потпредседник и главни технички директор, АМД. „УЦИе стандард ће бити кључни фактор у стимулисању иновација система ослањајући се на хетерогене машине за прорачун и акцелераторе који ће омогућити добијање најбољих оптимизованих решења у погледу перформанси, трошкова и енергетске ефикасности. »
УЦИе пројекат је још увек у раној фази. Тренутно је процес стандардизације фокусиран на успостављање правила за међусобно повезивање чипова у већим пакетима. Али постоје планови за стварање УЦИе индустријске организације која ће на крају помоћи у дефинисању УЦИе технологије следеће генерације, укључујући „облике чиплета, управљање, побољшану безбедност и друге битне протоколе“ у будућности.
То значи да би једног дана могао постојати читав екосистем чиплета који би омогућио компанијама да креирају прилагођени СоЦ истражујући различите компоненте на основу њихових потреба, слично као што је прављење рачунара за игре.
Коначно, ако сте заинтересовани да сазнате нешто више о томе, можете консултовати детаље У следећем линку.