Intel робить ставку на процесори, припаяні до материнської плати

Здається, останнім часом все, що я повинен давати, - це погані новини, але ніяк, це так. Сьогоднішній день пов’язаний із тенденцією, яка торкається як світу програмного та апаратного забезпечення, так і збільшення числа закритих для користувача платформ, дозвольте пояснити.

До цього часу виробники материнських плат виробляють свої материнські плати з доступних наборів мікросхем або для архітектури Intel, або AMD, але не включаючи процесори (ЦП), які згодом додаються кінцевими користувачами або користувачами. Інтегратори OEM відповідно до своїх інтересів, бюджету тощо. , ну, принаймні, що стосується Intel, це скоро зміниться, як підтвердив Адріан Кінгслі-Хьюз вчора у стаття опублікований у Zdnet, підтверджуючи чутки щодо цього питання, які деякий час циркулювали в мережі.

Зміна планується здійснити з виходом на ринок 14-нанометрових процесорів, які вийдуть з кодовою назвою Broadwell, з архітектурою BGA (Ball Grid Array), відмінною від поточної LGA (Land Grid Array). Хоча ніякої інформації з цього питання немає на офіційному веб-сайті Intel, як опубліковано на цьому сайті PC Watch, поява серіалу Бродвелл має відбутися в першому кварталі 2014 року.

Тепер, що означає ця зміна з LGA на BGA. Використовувана в даний час упаковка LGA дозволяє її монтувати в розетку або, якщо це не вдається, припаювати безпосередньо до плати, тоді як пропонована упаковка, BGA, не призначена для установки в розетку, що означає, що процесори Вони повинні бути постійно приварені до пластини, як це зараз відбувається з планшетами та деякими моделями ноутбуків.

Ця зміна має ряд наслідків, які дозволяють нам передбачити кардинальні зміни на ринку настільних ПК, як ми знаємо сьогодні, з його перевагами та недоліками для всіх сторін, які ми спробуємо окреслити нижче.

Очевидною перевагою для кінцевих користувачів є те, що конфігурації, доступні через роздрібні інтегратори, забезпечуватимуть кращий баланс між потужністю процесора та продуктивністю плати, що призведе до кращої продуктивності обладнання та можливого більш тривалого терміну служби. Ні для кого не секрет, що багато хто з цих інтеграторів налаштовує своє обладнання на основі компонентів (переважно плат і центральних процесорів), які вони отримують завжди за вигіднішими цінами, що породжує абсолютно незбалансоване обладнання з процесорами середнього класу. високо на дошках основних переваг і навпаки.

Ще однією можливою перевагою буде очікуване зниження ціни на обладнання, оскільки виробничі витрати повинні бути нижчими, оскільки пайка процесора безпосередньо на материнській платі дешевша, ніж пайка розетки, а потім встановлення процесора в розетку. Це матиме майже негайний вплив на великих інтеграторів OEM, які в даний час з ентузіазмом ставляться до змін.

З іншого боку, недоліки різноманітні і не є незначними. Спочатку слід згадати той, який глибоко вплине на моддерів та любителів гаджетів, оновлення процесора закінчилося. Ми більше не зможемо придбати комп’ютер за доступною ціною, оскільки в майбутньому, з іншою інвестицією, оновити його за допомогою кращого процесора.

Ще одним недоліком, який слід взяти до уваги, є те, що загалом строк корисного використання материнських плат нижчий, ніж у процесорів, так що зазвичай, коли материнська плата ламається, ми маємо можливість використовувати ту саму пам’ять і центральний процесор, що було б із картини в майбутньому. Залишається з’ясувати, які нові умови гарантії пропонуватимуть виробники для материнської плати та процесора, встановлених відтепер.

Можливість складання власного обладнання із вибраних нами конфігурацій була б у значній мірі виключена, що є не малою справою для ентузіастів, яким це подобається і які, на мою думку, все ще є несуттєвою частиною ринку.

Залишається з’ясувати, як виробники материнських плат відреагують на цю зміну, оскільки для них це означало б бути більш прив’язаними до Intel як постачальника процесорів та частини чіпсетів, а, з іншого боку, до інтеграторів OEM як майже ексклюзивних клієнтів свого виробництва, втрачаючи Клієнти, які сьогодні купують окремі компоненти, як заміну, модернізацію або конфігурацію нового обладнання. Зі свого боку, єдиною перевагою, яку я бачу для них, є можливе скорочення портфеля моделей на виробництві, що означало б зменшення їх витрат.

Життєздатною альтернативою для вирішення цієї проблеми була б установка типу розетки, що дозволяє збирати без зварювання процесорів Broadwell, але це означало б збільшення виробничих витрат материнських плат, ще належить з'ясувати, чи випустить Intel на продаж детально потрібні центральні процесори.

З іншого боку, ми повинні почекати, як AMD відреагує на цю ситуацію, якщо вона піде тим самим шляхом або збереже упаковку своїх процесорів для монтажу на розетці, це може отримати значну частку ринку за рахунок моддерів та невеликих інтеграторів, які цього не роблять. прийміть виклик від Intel, але, враховуючи поточну ситуацію, яку переживає AMD, будь-який аналіз цього буде надзвичайно спекулятивним.

Хоча це, здається, зміна, яка глибоко вплине на концепцію настільних комп’ютерів, як ми їх знаємо дотепер, я відмовляюся думати, що їх головна перевага в поточній екосистемі пристрою, масштабованість, буде втрачена, тоді як, якщо це станеться, це буде практично пишеться його смертний вирок. Будемо сподіватися, що цього не станеться.