英特尔押注焊接在主板上的CPU

似乎最近我所要提供的只是个坏消息，但绝不是那样。 让我解释一下，今天的趋势与困扰着软件和硬件世界的趋势有关，并且与向用户开放的平台的增加有关。

到目前为止，主板制造商都使用可用的芯片组来生产主板，这些芯片组可用于Intel或AMD体系结构，但不包括处理器（CPU），最终用户或用户以后可以添加它们，OEM集成商根据其兴趣，预算等来添加。嗯，至少就英特尔而言，这将改变，正如Adrian Kingsley-Hughes昨天在一份 危象 在Zdnet上发布的文章证实了有关此事的传言，并在网上流传了一段时间。

计划在进入14纳米处理器市场时进行更改，该处理器的代号为Broadwell，具有BGA（球栅阵列）架构，与当前的LGA（Land Grid Array）架构不同。 尽管在此问题上没有任何信息可从该网站上发布的英特尔官方网站上获得 电脑手表，Broadwell系列的外观应在2014年第一季度举行。

现在，从LGA到BGA的变化意味着什么。 当前使用的LGA封装允许将其安装在插槽中，否则将其直接焊接到板上，而建议的封装BGA并非设计用于安装在插槽中，这意味着处理器必须将它们永久性地焊接到板上，就像目前平板电脑和某些笔记本电脑型号的情况一样。

这种变化具有一系列影响，使我们能够预见到今天我们知道的台式机市场的根本变化，以及对各方的利弊，我们将在下面概述。

对于最终用户而言，一个明显的优势是，零售集成商提供的配置将在CPU功率和板卡性能之间实现更好的平衡，这将导致更好的设备性能和更长的使用寿命。 对于任何人来说，这些集成商中的许多人都基于他们始终以更好的特定价格实现的组件（主要是平板和CPU）来配置其设备，这导致设备完全失衡，而中端处理器的价格却很高。基本利益，反之亦然。

另一个可能的优点是，由于可以降低生产成本，因此可以预期降低设备价格，因为直接将CPU焊接在母板上比焊接插座再将CPU安装在插座中要便宜。 这将对大型OEM集成商产生几乎立即的影响，这些集成商目前对此变化充满热情。

另一方面，缺点是多种多样的并且不能忽略。 首先，我们必须提到一个将对改装者和小工具爱好者产生深远影响的CPU升级已结束。 将来，我们将不再能够以另一笔投资购买价格合理的计算机，以用更好的CPU进行更新。

要考虑的另一个缺点是，通常来说，主板的使用寿命低于CPU的使用寿命，因此通常在主板损坏时，我们可以选择使用相同的内存和CPU，将来会发生什么。 从现在开始，制造商将为主板+ CPU集提供什么样的新保修条件还有待观察。

从我们选择的配置中组装我们自己的设备的可能性将被大大消除，这对于喜欢它的发烧友来说，这并不是一件小事，我认为这仍然是市场中不可忽视的一部分。

主板制造商将如何应对这一变化，还有待观察，因为对他们而言，这意味着它们将更多地与作为CPU和芯片组一部分的供应商与英特尔联系在一起，另一方面，与作为其生产的几乎独家客户的OEM集成商联系在一起，从而失去了今天购买单独组件的客户，这些组件可以作为新设备的更换，升级或配置。 就我而言，我所看到的唯一优势是可能减少生产中的模型组合，这将意味着其成本降低。

解决此问题的一种可行方法是安装一种插座，该组件的装配无需焊接Broadwell CPU，但这将意味着主板的生产成本增加，如果英特尔发布销售还有待观察。详细说明所需的CPU。

另一方面，如果AMD采用相同的方法或维护其处理器的封装以进行插槽安装，那么我们必须等待AMD如何对这种情况做出反应，这样做可能会获得可观的市场份额，而牺牲没有这样做的改装商和小型集成商接受英特尔的挑战，但考虑到AMD当前所处的形势，对此进行的任何分析都将是非常投机的。

尽管这似乎会改变到现在为止已经深刻影响台式计算机概念的变化，但我拒绝认为台式计算机在当前设备生态系统中的主要优势（可扩展性）将会丧失，如果发生，实际上会拼出他的死刑判决。 希望它不会发生。