几年前就已宣布的英特尔终于推出了 Ice Lake，这是其新的第三代 10 纳米至强可扩展处理器，每个插槽最多可提供 40 个核心，构成了英特尔数据中心平台的基础。
英特尔表示，所有领先的云服务提供商都将提供基于Ice Lake的服务。 为了推出该芯片，已有50多家设备制造商基于该平台构建了250多个服务器。 它专为涵盖广泛市场（云，网络等）的工作负载而设计。
这款基于 10nm 工艺的全新第三代 Ice Lake Xeon 处理器，拥有多达 40 个核心，专为单路和双路系统设计，与市场上其他 x86 和 Arm 处理器展开竞争。
事实上，此次发布正值关键时刻，因为数据中心市场竞争日益激烈，AMD 正觊觎英特尔压倒性的市场份额，而英特尔的客户则在自行研发芯片。
与此同时，在产品路线图多次延期之后，1 月份接管公司的首席执行官 Pat Gelsinger 已与英特尔签订合同，“以稳定的节奏推出尖端产品”，并利用公司自身的生产和外部生产。
借助这种新一代可扩展的Xeon处理器（ICX或ICL-SP），英特尔的产品具有两个特定的目标：首先，与第二代产品相比，产品的变化，以及解决方案的销售，而不是简单的处理器。
英特尔数据平台事业部执行副总裁兼总经理Navin Shenoy在一份声明中说：“第三代Xeon平台是我们历史上最灵活，最高效的平台。” 英特尔的首款10nm Xeon可扩展级产品采用了一种较新的架构，即Sunny Cove内核。 据英特尔称，由于更大的内核，改进的前端和更多的运行时资源，Sunny Cove的优势始于原始性能提高20％。
关于新处理器的特性和规格：
- 该平台每个插槽最多支持4 TB的系统内存，每个插槽最多支持3200个通道的DDR64-4内存，每个插槽最多支持XNUMX通道的PCIe GenXNUMX。
- 通过将内存通道从六个增加到八个，可以改善内存带宽， 而且还通过新的内存预恢复技术和优化，将带宽提高了100％，性能提高了25％以上。
- 内核之间的网状互连还使用更新的算法向内核提供I / O或从内核提供I / O。 此外，英特尔通过每个IP模块中的独立电源管理代理促进更好的电源管理。
- 除此之外， 英特尔正在添加加速功能指出，除了原始性能外，针对这些加速器优化的软件将比上一代产品受益于更大的改进。 它从内核的基本设计开始，尤其是涉及诸如SSSE，AVX，AVX2和AVX-512之类的SIMD命令时。 英特尔通过其ISA提供了更好的加密支持，允许AES，SHA，GFNI和其他指令在所有矢量指令集上同时运行。
英特尔表示，VX-512 处理器通过更智能的指令与功耗映射，提升了 ICX 指令在执行更复杂的二进制运算时的频率，使所有 256 位指令的频率提升了 10%。此外，英特尔还提供多种速度选择技术，例如性能配置文件、基础频率提升、睿频加速和核心电源支持，以确保在系统高强度使用期间，每个核心都能获得最佳性能或服务质量，具体取决于客户需求。
其他新功能包括软件保护扩展，它允许某些型号的每个插槽的隔离区大小达到 512 GB。
Shenoy说：“英特尔在架构，设计和制造方面处于独特的位置，可提供客户所需的各种硅和智能解决方案。” 最后，英特尔解释说，与上一代产品相比，Ice Lake在流行的数据中心工作负载上的性能平均提高了46％。 包括用于AI加速的Intel DL Boost。