Sound Open Firmware,用於開發和開源 DSP 固件的 SDK

最近 宣布推出Sound Open Firmware 2.0項目 (SOF), 最初由英特爾創建 擺脫為與聲音處理相關的 DSP 芯片提供封閉固件的做法。 這個項目 後來它隸屬於 Linux 基金會 現在它正在社區的參與下以及 AMD、Google 和 NXP 的參與下進行開發。

該項目 您正在開發 SDK 以簡化固件開發, Linux 內核的聲音驅動程序和用於各種 DSP 芯片的即用型固件集,其中包括經過數字簽名認證的二進製程序集。

關於聲音開放固件

由於其模塊化結構, Sound Open Firmware 可以移植到各種 DSP 架構和硬件平台。 例如,在支持的平台中,支持來自Intel(Broadwell、Icelake、Tigerlake、Alderlake等)、Mediatek(mt8195)、NXP(i.MX8*)和AMD(Renoir)的各種芯片,配備基於Xtensa的DSP . 聲明了 Hi-Fi 架構 2、3 和 4。

在開發過程中, 您可以使用特殊的模擬器或 QEMU。 為 DSP 使用開放固件可以更快地對固件問題進行故障排除和診斷,並且還為用戶提供了根據自己的需要獨立定制固件、執行特定優化和創建僅包含產品所需功能的輕量級固件版本的機會。

該項目 為開發、優化和測試解決方案提供框架 與聲音處理相關,以及創建與 DSP 交互的控制器和程序。

包括固件實現、固件測試工具、將 ELF 文件轉換為適合安裝在硬件上的固件映像的實用程序、調試工具、DSP 仿真器、主機平台仿真器(基於 QEMU)、固件跟踪工具、用於調整聲音係數的 MATLAB / Octave 腳本組件、用於組織與固件的交互和數據交換的應用程序、聲音處理拓撲的即用型示例。

該項目還 您正在開發一個通用驅動程序,該驅動程序可用於使用基於 Sound Open Firmware 固件的設備. 自 5.2 版起,該驅動程序已包含在主 Linux 內核中,並在 BSD 和 GPLv2 下獲得雙重許可。

控制器負責將固件加載到 DSP 內存中,將聲音拓撲加載到 DSP 中,組織聲音設備的操作(負責從應用程序訪問 DSP 功能),並提供從應用程序到聲音數據的訪問點.

控制器 還提供了IPC機制 用於主機系統和 DSP 之間的通信,以及通過通用 API 訪問 DSP 硬件功能的層。 帶有 Sound Open Firmware 的 DSP 看起來像一個用於應用程序的普通 ALSA 設備,您可以使用標準的軟件接口。

Sound Open Firmware 2.0主要新特性

對於這個新版本中突出的新穎性部分:

  • 音頻數據複製功能的性能得到了顯著提高,內存訪問操作的次數也減少了。 在某些音頻處理場景中,負載最多可減少 40%,同時保持相同的音頻質量。
  • 提高了英特爾多核平台 (cAVS) 的穩定性,包括支持在任何 DSP 內核上運行驅動程序。
  • 對於 Apollo Lake (APL) 平台,使用 Zephyr RTOS 環境作為固件的基礎,而不是 XTOS。
  • Zephyr OS 集成級別在某些 Intel 平台的功能上已達到同等水平。 Zephyr 可以大大簡化和縮短 Sound Open Firmware 應用程序的代碼。
  • 在某些 Windows 操作系統 Tiger Lake (TGL) 設備上實現了使用 IPC4 協議對捕獲和播放音頻的基本支持的能力(IPC4 支持允許 Windows 與基於 Sound Open Firmware 的 DSP 交互,而無需使用特定的驅動程序)。

最後,如果您有興趣能夠了解更多,可以在 以下鏈接。


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