রাস্পবেরি পাই প্রকল্পের ডেভেলপাররা সম্প্রতি ঘোষণা করেছেন যে, তাঁরা জনসাধারণের জন্য একটি উন্নত রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউল ৩+ (সিএম৩+) বোর্ড বিক্রয়ের জন্য উপলব্ধ করেছেন।
এটি রাস্পবেরি পাই ৩ বি+ মডেলের একটি বহনযোগ্য সংস্করণ, যা নোটবুক মেমরি ফর্ম ফ্যাক্টরে (ডিডিআর২ এসওডিআইএমএম, আকার ৬৭.৬ x ৩০ মিমি) ডিজাইন করা হয়েছে এবং পূর্বে প্রকাশিত আই/ও বোর্ডগুলোর (কম্পিউট মডিউল আইও বোর্ড) সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউল 3+ সম্পর্কে
গত বছর, রাস্পবেরি পাই ফাউন্ডেশন সামান্য দ্রুত ব্রডকম বিসিএম 3 বি2837 প্রসেসর, গিগাবিট ইথারনেট এবং 0ac ওয়াইফাই সহ রাস্পবেরি পাই 802.11 বি + বোর্ড চালু করেছিল।
সুতরাং বেসটি তাদের ব্রডকম বিসিএম 3 বি2837 প্রসেসরের সাথে তাদের সিএম 0 কম্পিউট মডিউলগুলিতে একটি আপগ্রেড সরবরাহ করার জন্য অর্থবোধ তৈরি করবে এবং তারা রাস্পবেরি পাই 3+ কম্পিউট মডিউলটি 25 ডলার এবং তারপরের জন্য প্রবর্তন করে ঠিক তাই করেছে।
এই নতুন রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউল 3+ মডিউলটিতে রাস্পবেরি পাই 2837 বি + এর সমান একটি 0-বিট বিসিএম 64 বি8 এসসি (এআরএমভি 1.4, কোয়াড-কোর, 3 গিগাহার্টজ) অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
আগের কম্পিউট মডিউল ৩ মডেলের মতোই, র্যামের পরিমাণ ১ জিবি, কিন্তু ফ্ল্যাশের পরিমাণ ৪ জিবি থেকে বেড়ে ৮ জিবি হয়েছে এবং ১৬ ও ৩২ জিবি ফ্ল্যাশের বিকল্পও দেওয়া হয়েছে।
সংযোগকারীটি ল্যাপটপে র্যাম স্লটগুলির অনুরূপ।
SoC আপগ্রেডের পাশাপাশি নতুন বোর্ডটি তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থাও উন্নত করেছে।
যখন চিপের তাপমাত্রা 70 to অবধি থাকে, তখন ফ্রিকোয়েন্সিটি 1.4GHz এ সেট করা থাকে, তবে তাপমাত্রা 70 ex এর বেশি হয়ে গেলে, ফ্রিকোয়েন্সি হ্রাস পায় 1.2GHz এবং চিপে প্রয়োগ করা ভোল্টেজও হ্রাস পায়, যা কৃতিত্বকে কমিয়ে দেয় তাপমাত্রা কাটা (80।)।
অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা প্রসারিত হয়েছে এবং এখন -20 ° সেঃ থেকে 70 ° সে।
বৈশিষ্ট্য
রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউল 3+ এর দুটি সংস্করণ চালু করা হয়েছে
এই নতুন মাদারবোর্ডটি দুটি সংস্করণে পাওয়া যায়: একটি এসডি কার্ড স্লটসহ লাইট সংস্করণ এবং একটি ইএমএমসি ফ্ল্যাশ মেমরি চিপসহ পূর্ণাঙ্গ সংস্করণ।
3 গিগাবাইট ফ্ল্যাশ সহ গণনা মডিউল 8+ এর দাম 30 ডলার ($ 16 জিবি - 35 ডলার, $ 32 জিবি - $ 40), হালকা সংস্করণ - 25 ডলার।
তারের ডায়াগ্রাম এবং বোর্ডগুলি একটি নিখরচায় লাইসেন্সের অধীনে উপলব্ধ। অপারেটিং সিস্টেম হিসাবে, রাস্পবিয়ান অফার করা হয়।
বিভিন্ন স্টোরেজ বিকল্পের সাথে রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউল 3+ এর চারটি রূপ রয়েছে এবং নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্যগুলি ভাগ করে নেওয়া হয়:
- এসওসি - ভিডিওোকোর IV জিপিইউ সহ ব্রডকম বিসিএম 2837 বি0 53 গিগাহার্টজ কোয়াড কোর কর্টেক্স এ 1,2 প্রসেসর
- 1 জিবি এলপিডিডিআর 2 এসডিআরএম মেমরি
- স্বয়ং সংগ্রহস্থল
- সিএম 3 + / লাইট : এসও-ডিআইএমএম সংযোজকের মাধ্যমে এসডি কার্ড সংকেত
- সিএম 3 + / 8 জিবি - 8 জিবি ইএমএমসি ফ্ল্যাশ
- সিএম 3 + / 16 জিবি - 16 জিবি ইএমএমসি ফ্ল্যাশ মেমরি
- সিএম 3 + / 32 জিবি - 32 জিবি ইএমএমসি ফ্ল্যাশ মেমরি
- এর সাথে 200-পিন সংযোগকারী:
- 48x জিপিআইও
- 2x আই 2 সি, 2 এক্স এসপিআই, 2 এক্স ইউআরটি
- 2x এসডি / এসডিআইও, 1 এক্স ন্যান্ড ইন্টারফেস (এসএমআই)
- 1x এইচডিএমআই 1.3 এ
- 1x ইউএসবি 2.0 HOST / OTG
- 1x ডিপিআই (সমান্তরাল আরজিবি প্রদর্শন)
- 1x 4-লেনের সিএসআই ক্যামেরা ইন্টারফেস (প্রতি লেনে 1 জিবিপিএস), 1 এক্স 2-লেনের সিএসআই ক্যামেরা ইন্টারফেস (প্রতি লেনে 1 জিবিপিএস পর্যন্ত)
- 1x 4-লেন ডিএসআই ডিসপ্লে ইন্টারফেস (প্রতি লেনে 1 জিবিপিএস), 1 এক্স 2-লেন ডিএসআই ডিসপ্লে ইন্টারফেস (প্রতি লেনে 1 জিবিপিএস পর্যন্ত)
- বিদ্যুৎ সরবরাহ: বিসিএম 2.5 প্রসেসর কোরের জন্য ভিবিএটি (5.0V থেকে 2837V), পিএইচওয়াই, ইউআই এবং ইএমএমসি ফ্ল্যাশের জন্য 3.3V, পিএইচওয়াই, আইও এবং এসডিআরএম, ভিডিএসি (1.8V টাইপ।)
- দুটি জিপিআইও ব্যাংকের সমন্বিত ভিডিও ডিএসি, GPIO0-27_VREF এবং GPIO28-45_VREF (1.8 থেকে 3.3V) এর জন্য।
বিশেষ I/O কার্ড ছাড়া কম্পিউটিং মডিউলটি ব্যবহার করা সমস্যাজনক, কিন্তু মডিউলটি প্রাথমিকভাবে একক ব্যবহারের জন্য নয়, বরং বিভিন্ন পণ্যের সাথে রাস্পবেরি পাই প্রযুক্তির সমন্বয় সহজ করতে এবং বিশেষায়িত এমবেডেড মাল্টিমিডিয়া ও শিল্প ব্যবস্থা তৈরি করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
সোডিমএম যোগাযোগের মাধ্যমে পাওয়ার সরবরাহ করা হয়, ইউএসবি বন্দরগুলি, সংযোগ প্রদর্শনের জন্য দুটি এইচডিএমআই বন্দর এবং ক্যামেরা সংযোগের জন্য দুটি বন্দর, বোর্ডটি 3 ডি টেলিভিশনের সাথে সংহতকরণের জন্য ব্যবহার করার অনুমতি দেয়।
উদাহরণস্বরূপ, NEC ওয়াইডস্ক্রিন মনিটরগুলিতে Raspberry Pi Compute Module-এর জন্য সমর্থন ইতিমধ্যেই অন্তর্ভুক্ত করা হয়েছে, যেগুলিকে এই বোর্ডগুলি সংযোগ করে একটি স্বতন্ত্র মাল্টিমিডিয়া সিস্টেমে রূপান্তরিত করা যেতে পারে।