নতুন রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউল 3+ প্রকাশিত হয়েছে

সম্প্রতি রাস্পবেরি পাই প্রকল্পের বিকাশকারীরা তারা ঘোষণা করেছে যে তারা একটি রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউল 3+ কার্ড প্রকাশ করেছে (সিএম 3 +) উন্নত।

এই এটি রাস্পবেরি পাই 3 বি + মডেলের একটি বহনযোগ্য সংস্করণ, একটি নোটবুক মেমরি ফর্ম ফ্যাক্টরটিতে ডিজাইন করা (ডিডিআর 2 সোডিম, আকার 67.6 x 30 মিমি) এবং পূর্বে প্রকাশিত আই / ও বোর্ডগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ (গণনা মডিউল আইও বোর্ড)।

রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউল 3+ সম্পর্কে

গত বছর, রাস্পবেরি পাই ফাউন্ডেশন সামান্য দ্রুত ব্রডকম বিসিএম 3 বি2837 প্রসেসর, গিগাবিট ইথারনেট এবং 0ac ওয়াইফাই সহ রাস্পবেরি পাই 802.11 বি + বোর্ড চালু করেছিল।

সুতরাং বেসটি তাদের ব্রডকম বিসিএম 3 বি2837 প্রসেসরের সাথে তাদের সিএম 0 কম্পিউট মডিউলগুলিতে একটি আপগ্রেড সরবরাহ করার জন্য অর্থবোধ তৈরি করবে এবং তারা রাস্পবেরি পাই 3+ কম্পিউট মডিউলটি 25 ডলার এবং তারপরের জন্য প্রবর্তন করে ঠিক তাই করেছে।

এই নতুন রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউল 3+ মডিউলটিতে রাস্পবেরি পাই 2837 বি + এর সমান একটি 0-বিট বিসিএম 64 বি8 এসসি (এআরএমভি 1.4, কোয়াড-কোর, 3 গিগাহার্টজ) অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

উপরের কম্পিউট মডিউল 3 মডেলের মতো, র‌্যামের আকার 1 জিবি, তবে ফ্ল্যাশের আকার 4 থেকে 8 জিবি পর্যন্ত বৃদ্ধি পায় এবং 16 এবং 32 জিবি ফ্ল্যাশ সহ বিকল্পগুলিও দেওয়া হয়।

সংযোগকারীটি ল্যাপটপে র‌্যাম স্লটগুলির অনুরূপ।

এসওসি আধুনিকীকরণ ছাড়াও নতুন প্লেটে তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ উন্নত

যখন চিপের তাপমাত্রা 70 to অবধি থাকে, তখন ফ্রিকোয়েন্সিটি 1.4GHz এ সেট করা থাকে, তবে তাপমাত্রা 70 ex এর বেশি হয়ে গেলে, ফ্রিকোয়েন্সি হ্রাস পায় 1.2GHz এবং চিপে প্রয়োগ করা ভোল্টেজও হ্রাস পায়, যা কৃতিত্বকে কমিয়ে দেয় তাপমাত্রা কাটা (80।)।

অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা প্রসারিত হয়েছে এবং এখন -20 ° সেঃ থেকে 70 ° সে।

বৈশিষ্ট্য

রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউল 3+ এর দুটি সংস্করণ চালু করা হয়েছে

এই নতুন প্লেট এটি দুটি সংস্করণে আসে যা একটি এসডি কার্ড স্লট সহ লাইট সংস্করণ এবং একটি ইএমএমসি ফ্ল্যাশ মেমরি চিপ সহ সম্পূর্ণ সংস্করণ।

3 গিগাবাইট ফ্ল্যাশ সহ গণনা মডিউল 8+ এর দাম 30 ডলার ($ 16 জিবি - 35 ডলার, $ 32 জিবি - $ 40), হালকা সংস্করণ - 25 ডলার।

তারের ডায়াগ্রাম এবং বোর্ডগুলি একটি নিখরচায় লাইসেন্সের অধীনে উপলব্ধ। অপারেটিং সিস্টেম হিসাবে, রাস্পবিয়ান অফার করা হয়।

বিভিন্ন স্টোরেজ বিকল্পের সাথে রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউল 3+ এর চারটি রূপ রয়েছে এবং নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্যগুলি ভাগ করে নেওয়া হয়:

• এসওসি - ভিডিওোকোর IV জিপিইউ সহ ব্রডকম বিসিএম 2837 বি0 53 গিগাহার্টজ কোয়াড কোর কর্টেক্স এ 1,2 প্রসেসর
• 1 জিবি এলপিডিডিআর 2 এসডিআরএম মেমরি
• স্বয়ং সংগ্রহস্থল
  • সিএম 3 + / লাইট : এসও-ডিআইএমএম সংযোজকের মাধ্যমে এসডি কার্ড সংকেত
  • সিএম 3 + / 8 জিবি - 8 জিবি ইএমএমসি ফ্ল্যাশ
  • সিএম 3 + / 16 জিবি - 16 জিবি ইএমএমসি ফ্ল্যাশ মেমরি
  • সিএম 3 + / 32 জিবি - 32 জিবি ইএমএমসি ফ্ল্যাশ মেমরি
• এর সাথে 200-পিন সংযোগকারী:
  • 48x জিপিআইও
  • 2x আই 2 সি, 2 এক্স এসপিআই, 2 এক্স ইউআরটি
  • 2x এসডি / এসডিআইও, 1 এক্স ন্যান্ড ইন্টারফেস (এসএমআই)
  • 1x এইচডিএমআই 1.3 এ
  • 1x ইউএসবি 2.0 HOST / OTG
  • 1x ডিপিআই (সমান্তরাল আরজিবি প্রদর্শন)
  • 1x 4-লেনের সিএসআই ক্যামেরা ইন্টারফেস (প্রতি লেনে 1 জিবিপিএস), 1 এক্স 2-লেনের সিএসআই ক্যামেরা ইন্টারফেস (প্রতি লেনে 1 জিবিপিএস পর্যন্ত)
  • 1x 4-লেন ডিএসআই ডিসপ্লে ইন্টারফেস (প্রতি লেনে 1 জিবিপিএস), 1 এক্স 2-লেন ডিএসআই ডিসপ্লে ইন্টারফেস (প্রতি লেনে 1 জিবিপিএস পর্যন্ত)
• বিদ্যুৎ সরবরাহ: বিসিএম 2.5 প্রসেসর কোরের জন্য ভিবিএটি (5.0V থেকে 2837V), পিএইচওয়াই, ইউআই এবং ইএমএমসি ফ্ল্যাশের জন্য 3.3V, পিএইচওয়াই, আইও এবং এসডিআরএম, ভিডিএসি (1.8V টাইপ।)
• দুটি জিপিআইও ব্যাংকের সমন্বিত ভিডিও ডিএসি, GPIO0-27_VREF এবং GPIO28-45_VREF (1.8 থেকে 3.3V) এর জন্য।

কম্পিউট মডিউলটি বিশেষ আই / ও কার্ড ছাড়াই ব্যবহার করতে অসুবিধাজনক তবে মডিউলটি ডিজাইন করা হয়েছে মূলত পৃথক ব্যবহারের জন্য নয়, তবে বিভিন্ন পণ্যগুলির সাথে রাস্পবেরি পাই প্রযুক্তির সংহতকরণকে সহজ করার জন্য এবং এম্বেডেড শিল্প এবং বিশেষায়িত মাল্টিমিডিয়া সিস্টেম তৈরি করতে।

সোডিমএম যোগাযোগের মাধ্যমে পাওয়ার সরবরাহ করা হয়, ইউএসবি বন্দরগুলি, সংযোগ প্রদর্শনের জন্য দুটি এইচডিএমআই বন্দর এবং ক্যামেরা সংযোগের জন্য দুটি বন্দর, বোর্ডটি 3 ডি টেলিভিশনের সাথে সংহতকরণের জন্য ব্যবহার করার অনুমতি দেয়।

উদাহরণস্বরূপ, রাস্পবেরি পাই কম্পিউট মডিউলগুলির জন্য সমর্থন ইতিমধ্যে এনইসি ওয়াইডস্ক্রিন মনিটরে প্রয়োগ করা হয়েছে, যা এই বোর্ডগুলি সংযুক্ত করে একটি স্ট্যান্ড স্টোন মাল্টিমিডিয়া সিস্টেমে রূপান্তরিত হতে পারে।