Intel predstavio Prije nekoliko dana vašu mapu puta za naredne četiri godine, u kome se to pominje proizvodi čipove na bazi 7nm, 4nm i 3nm procesnih čvorovaOsim toga, 2024. će predstaviti svoju novu tehnologiju proizvodnje čipova "I0ntel 20A" (20 Angstroma), koja bi mu trebala omogućiti da sustigne i povrati vodstvo.
S tim Intel je krenuo u ofanzivu pojačavši svoje akcije kako bi sustigli rivale u sljedeće četiri godine, nakon što je prošlog ljeta najavio da neće praviti vlastite 7nm čipove zbog poteškoća u performansama, ali to se promijenilo, jer je Intel konačno preuzeo uzde i zabrinuo se mjesecima (do kraja godine kada bi prvi čipovi trebali početi s isporukom u prvom tromjesečju 2022.).
U stvari, Intel je prvo najavio da će promijeniti svoj sistem imenovanja za tehnologije proizvodnje čipova. Sada će koristiti kratka imena kako bi se uskladili s načinom na koji TSMC i Samsung plasiraju svoje poluvodičke tehnologije, gdje su manji bolji.
Kao dio svog ulaska na proizvodno tržište, Intel napušta imena poput "Intel 10nm Enhanced Super Fine", a sada spominje se da je svoje procesore nazvao "Intel 7".
Očekuje se da će novi procesori Intel-a imati gustoću uporedivu s TSMC-om i Samsungovi 7nm čvorovi i bit će spremni za proizvodnju u prvom tromjesečju 2022. Važno je zapamtiti da tajvanski OEM proizvođači TSMC i južnokorejski Samsung isporučuju proizvode sa 5nm graviranim proizvodom.
Intelov plan puta detaljnije opisuje post-nanometrijsku eru koja se naziva "Angströmova" eraPrema Intelovoj mapi puta, 20. će početi proizvoditi čvor procesa "Intel 20A" (2024 Angstroms), a početkom 2025. radit će na svom nasljedniku, odnosno čvoru "Intel 18A".
Čini se da je promjena imena u "Intel 20A" umjesto "2nm" djelomično posljedica činjenice da će ovaj računski čvor uključivati velike arhitektonske promjene za Intelove čipove. U stvari, godinama je kompanija koristila FinFET tranzistore, ali za Intel 20A, preći će na GAA (gate-all-around) dizajn koji naziva "RibbonFET".
GAA dizajni omogućuju proizvođačima čipova da slažu više kanala jedan na drugi, čineći trenutni kapacitet vertikalnim problemom i povećavajući gustoću čipova. Intel 20A će također biti baziran na "PowerVias -u", novoj metodi dizajna čipa koja će postaviti napajanje na stražnju stranu čipa.
Na kraju, od procesora koje je proizveo spominje sljedeće:
- Intel 7: nudi povećanje od približno 10-15% performansi po vatu u odnosu na "Intel 10nm SuperFin", zahvaljujući optimizaciji FinFET tranzistora. "Intel 7" će biti prisutan u proizvodima kao što su Alder Lake za kupce 2021. godine i Sapphire Rapids za podatkovni centar, koji se očekuje u proizvodnji u prvom tromjesečju 2022. godine.
- Intel 4: koristi EUV litografiju za ispis malih značajki sa svjetlom vrlo kratkih valnih duljina. S povećanjem performansi po vatu za približno 20%, zajedno s poboljšanjem traga, Intel 4 će biti spreman za proizvodnju u drugoj polovici 2022. za proizvode isporučene 2023. godine, uključujući Meteor Lake za kupce i Granite Rapids za podatke centar.
- Intel 3: Koristi prednosti novih optimizacija FinFET -a i povećanja EUV -a kako bi isporučio približno 18% povećanje performansi po vatu u odnosu na Intel 4, kao i dodatna poboljšanja površine. Intel 3 će biti dostupan na proizvodima kompanije u drugoj polovici 2023.
- Intel 18A: Osim Intel 20A, Intel 18A je već u razvoju za početak 2025. godine, s poboljšanjima u RibbonFET -u. Intel takođe radi na izgradnji EUV sistema velike numeričke blende (visoke NA). Kompanija tvrdi da će moći primiti prvi u industriji alat za proizvodnju EUV -a sa velikim numeričkim otvorom.
Očekuje se da će Intel u budućnosti proizvoditi čipove za Qualcomm, Amazon i druge.
Izvor: https://www.intel.com