Huawei està intentant impulsar les seves ambicions al mercat dels smartphones amb plans per anunciar el que seria el primer xipset de tres nanòmetres del món.
Els detalls del anomenat chipset Kirin 9010 de tres nanòmetres van ser anunciats per un conegut filtrador de la indústria, @ RODENT950 a Twitter i GizmoChina va informar per primera fa pocs dies.
Els nanòmetres defineixen la distància entre els transistors i altres components en els processadors, de manera que com més petit és el nombre, més es pot col·locar dins de la mateixa àrea i això permet dissenys de processadors més ràpids i eficients.
Els transistors més petits també usen menys energia, cosa que es tradueix en una major durada de la bateria i una menor dissipació de calor, cosa que significa que els xips funcionen més freds.
La unitat de negocis HiSilicon de Huawei, que dissenya conjunts de xips per als telèfons intel·ligents de Huawei, va anunciar els seus últims processadors mòbils insígnia, Kirin 9000 i Kirin 9000E, al setembre, dient que en aquell moment eren els primers a construir-se en un procés de cinc nanòmetres (actualment, aquests xips només es troben a la sèrie insígnia Huawei Mate 40 de Huawei ).
Després d'aquest anunci, van arribar els xips Samsung Exynos 1080 i Qualcomm Snapdragon 888, que també es basen en un procés de cinc nanòmetres.
@ RODENT950 va dir que el nou xip de Huawei s'hauria de llançar en algun moment del 2021 i probablement apareixerà als telèfons intel·ligents de la sèrie Huawei Mate 50 que s'espera que es llencin durant el quart trimestre.
Next Gen Kirin(9010) és 3nm. pic.twitter.com/b6WtwdKt7r
- Tem (特米)? (@ RODENT950) Gener 1, 2021
Els observadors de la indústria no esperaven un xip mòbil de tres nanòmetres durant almenys dos anys, de manera que si Huawei realment aconsegueix dur-ho a terme, és probable que altres fabricants segueixin el seu exemple, va dir GizmoChina.
Qualcomm també pot canviar a un procés de tres nanòmetres si linforme és cert, mentre que Samsung, segons els informes, ha decidit ometre el procés de quatre nanòmetres i passar directament a tres nanòmetres.
També s'espera que Apple anunciï processadors de tres nanòmetres que construirà Taiwan Semiconductor Manufacturing, però no s'espera que arribin fins al 2022.
No obstant això, hi ha grans dubtes sobre la capacitat de Huawei per fabricar realment el xip, a causa de les sancions imposades pels EUA La companyia està al centre d'una disputa de llarga data entre els EUA i la Xina sobre tecnologia i seguretat, i va ser posada en una «Llista d'entitats» el maig de 2019 que efectivament impedeix adquirir components d'empreses nord-americanes.
Les sancions es van estendre el maig del 2020 quan el Departament de Comerç dels EUA va emetre una regla d'exportació esmenada. Aquesta regla va bloquejar els enviaments de semiconductors a l'empresa per tal d'«apuntar estratègicament a l'adquisició de semiconductors de Huawei que són el producte directe de cert programari i tecnologia dels EUA»
La nova regla impedeix que els fabricants estrangers de semiconductors que utilitzen programari i tecnologia nord-americans enviïn productes a Huawei a menys que primer obtinguin una llicència especial del govern dels EUA Va obligar TMSC i altres fabricants de xips a deixar de rebre comandes de HiSilicon l'any passat.
El problema de Huawei és que només uns quants fabricants de xips tenen la capacitat de fabricar processadors de tres nanòmetres, ja que els transistors més petits requereixen instruments i màquines molt precisos.
A causa de les sancions dels Estats Units, els únics fabricants de xips que poden subministrar HiSilicon actualment són altres firmes xineses com Semiconductor Manufacturing International i Hua Hong Semiconductor.
Però es creu que cap no és capaç de fabricar xips. De fet, SMIC va afegir recentment la capacitat per fabricar xips de 14 nanòmetres, i és poc probable que avanci molt més perquè recentment es va veure afectat per les sancions dels EUA.
Finalment si estàs interessat en conèixer més a l'respecte sobre la nota, pots consultar els detalls a el següent enllaç.