Intel sází na CPU pájené na základní desku

Zdá se, že v poslední době musím dávat jen špatné zprávy, ale v žádném případě to tak není. Dnešní den souvisí s trendem, který trápí svět softwaru i hardwaru a jde o nárůst platforem uzavřených pro uživatele, vysvětlím to.

Až dosud výrobci základních desek vyrábějí své základní desky z dostupných čipsetů, buď pro architekturu Intel nebo AMD, ale bez procesorů (CPU), které přidávají později koncoví uživatelé nebo uživatelé. OEM integrátoři podle svých zájmů, rozpočtů atd. přinejmenším co se týče Intel, to se brzy změní, jak potvrdil včera Adrian Kingsley-Hughes v článek publikováno ve Zdnetu, potvrzující pověsti o této záležitosti, které nějakou dobu obíhají po síti.

Změna by měla proběhnout vstupem na trh 14-nanometrových procesorů, které vyjdou s krycím názvem Broadwell s architekturou BGA (Ball Grid Array), odlišnou od současné LGA (Land Grid Array). Ačkoli žádné informace o této záležitosti nejsou k dispozici na oficiálních stránkách společnosti Intel zveřejněných na těchto stránkách PC Watch, by se měla série Broadwell objevit v prvním čtvrtletí roku 2014.

Co teď znamená tato změna z LGA na BGA. Aktuálně používaný obal LGA umožňuje jeho připojení do patice nebo, pokud to není možné, pájení přímo na desku, zatímco navrhované balení, BGA, není určeno k instalaci do patice, což znamená, že procesory musí být trvale přivařeny k desce, jako je tomu v současnosti u tabletů a některých modelů notebooků.

Tato změna má řadu důsledků, které nám umožňují předvídat radikální změnu na trhu stolních počítačů, jak ji známe dnes, s výhodami a nevýhodami pro všechny strany, které se pokusíme nastínit níže.

Zjevnou výhodou pro koncové uživatele je, že konfigurace dostupné prostřednictvím maloobchodních integrátorů budou představovat lepší rovnováhu mezi výkonem procesoru a výkonem desky, což povede k lepšímu výkonu zařízení a možné delší životnosti. Není žádným tajemstvím, že mnoho z těchto integrátorů konfiguruje svá zařízení na základě komponent (hlavně desek a procesorů), které dostanou za stále lepší cenu, což vede k naprosto nevyváženému vybavení s procesory střední třídy - vysoko na deskách základních výhod a naopak.

Další možnou výhodou bude očekávané snížení ceny zařízení, protože výrobní náklady by měly být nižší, protože pájení CPU přímo na základní desce je levnější než pájení patice a následná montáž CPU do patice. To bude mít téměř okamžitý účinek na velké integrátory OEM, kteří jsou touto změnou v současné době nadšení.

Na druhou stranu jsou nevýhody rozmanité a nezanedbatelné. Jako první musíme zmínit ten, který hluboce ovlivní moddery a nadšence gadgetů, upgrady CPU skončily. V budoucnu již nebudeme moci koupit počítač s dostupnou cenou za další investici, abychom jej mohli aktualizovat o lepší CPU.

Další nevýhodou, kterou je třeba vzít v úvahu, je, že obecně je životnost základních desek kratší než u procesorů CPU, takže obvykle, když se základní deska rozbije, máme možnost použít stejnou paměť a procesor, co by v budoucnu vypadlo z obrazu. Uvidí se, jaké nové záruční podmínky budou výrobci od nynějška nabízet pro základní desku + sadu CPU.

Možnost sestavení vlastního vybavení z námi zvolených konfigurací by byla do značné míry vyloučena, což není maličkost pro nadšence, kteří si to užívají a kteří si myslím, že jsou stále nezanedbatelnou součástí trhu.

Uvidí se, jak na tuto změnu zareagují výrobci základních desek, protože pro ně by to znamenalo být více svázán s Intelem jako dodavatelem procesorů a částí čipových sad a na druhou stranu s integrátory OEM jako téměř exkluzivními zákazníky jejich výroby, čímž by ztratili Zákazníci, kteří si dnes kupují jednotlivé komponenty, ať už jako náhradu, upgrade nebo konfiguraci nového vybavení. Co se mě týče, jedinou výhodou, kterou pro ně vidím, je možné snížení výrobního portfolia modelů, což by znamenalo snížení jejich nákladů.

Životaschopnou alternativou k vyřešení tohoto problému by byla instalace typu zásuvky, která umožňuje montáž bez svařování procesorů Broadwell, což by však znamenalo zvýšení výrobních nákladů základních desek, zbývá zjistit, zda Intel vydá prodej podrobně potřebné CPU.

Na druhou stranu musíme počkat, jak AMD na tuto situaci zareaguje, pokud se vydá stejnou cestou nebo bude udržovat obal svých procesorů pro montáž na soket, což by mohlo získat významný podíl na trhu na úkor modderů a malých integrátorů, kteří přijmout výzvu od společnosti Intel, ale vzhledem k současné situaci, kterou AMD prochází, by jakákoli její analýza byla velmi spekulativní.

Ačkoli se to jeví jako změna, která hluboce ovlivní koncept stolních počítačů, jak je známe dosud, odmítám si myslet, že jejich hlavní výhoda v současném ekosystému zařízení, škálovatelnost, bude ztracena, pak pokud se to stane, prakticky by to znamenalo jeho rozsudek smrti. Doufejme, že se to nestane.