Intel præsenteret Få dage siden din køreplan for de næste fire år, hvori den nævner det fremstiller chips baseret på 7nm, 4nm og 3nm procesnoderDesuden vil den i 2024 introducere sin nye chipfremstillingsteknologi "I0ntel 20A" (20 Ångstrøm), som skal gøre det muligt for den at indhente og genvinde lederskab.
Med det Intel gik til offensiven ved at intensivere sine handlinger at indhente rivaler i de næste fire år, dette efter at have annonceret sidste sommer, at det ikke vil lave sine egne 7 nm chips på grund af præstationsvanskeligheder, men det ændrede sig, da Intel endelig har taget tøjlerne igen og bekymret måneder (ved udgangen af året de første chips skulle begynde at blive leveret i første kvartal af 2022).
Faktisk, Intel meddelte først, at det ville ændre sit navnesystem til chipfremstillingsteknologier. Nu vil det bruge korte navne til at stemme overens med måden TSMC og Samsung markedsfører deres halvlederteknologier, hvor mindre er bedre.
Som en del af sin indtog på produktionsmarkedet dropper Intel navne som "Intel 10nm Enhanced Super Fine" og nu det nævnes, at det kaldte dets processorer som "Intel 7".
Nye Intel-fremstillede processorer forventes at have en densitet, der kan sammenlignes med TSMC'er og Samsungs 7nm -noder og vil være klar til produktion i 2022. kvartal 5. Det er vigtigt at huske, at taiwanske OEM'er TSMC og Sydkoreas Samsung leverer XNUMXnm graverede produkter.
Intels køreplan beskriver mere detaljeret den post-nanometriske æra kaldet "Angström" æraIfølge Intels køreplan vil den begynde at producere "Intel 20A" (20 Angstroms) procesknude i 2024, og i begyndelsen af 2025 vil den arbejde på sin efterfølger, det vil sige "Intel 18A" -knuden.
Navneskiftet til "Intel 20A" i stedet for "2nm" ser ud til delvis at skyldes, at denne beregningsknude vil indeholde store arkitektoniske ændringer for Intel -chips. Faktisk har virksomheden i årevis brugt FinFET-transistorer, men for Intel 20A vil den skifte til et GAA-design (gate-all-around), som det kalder "RibbonFET."
GAA -designs giver chipmakere mulighed for at stable flere kanaler oven på hinanden, hvilket gør den nuværende kapacitet til et lodret problem og øger chiptætheden. Intel 20A vil også være baseret på "PowerVias", en ny chipdesignmetode, der placerer strømforsyningen på bagsiden af chippen.
Endelig af de processorer, den fremstillede, nævner følgende:
- Intel 7: giver en stigning på cirka 10-15% i ydelse pr. watt i forhold til "Intel 10nm SuperFin" takket være optimeringen af FinFET-transistorer. "Intel 7" vil være til stede i produkter som Alder Lake til kunden i 2021 og Sapphire Rapids til datacenteret, som forventes at være i produktion i første kvartal af 2022.
- Intel 4: bruger EUV -litografi til at udskrive små funktioner med meget kort bølgelængde. Med en stigning på cirka 20% i ydelse pr. Watt, sammen med forbedringer af fodaftrykket, vil Intel 4 være klar til at gå i produktion i anden halvdel af 2022 for produkter leveret i 2023, herunder Meteor Lake for kunder og Granite Rapids til dataene centrum.
- Intel 3: Det drager fordel af nye FinFET -optimeringer og en stigning i EUV for at levere en stigning på cirka 18% i ydelse pr. Watt i forhold til Intel 4 samt yderligere overfladeforbedringer. Intel 3 vil være tilgængelig på virksomhedens produkter i anden halvdel af 2023.
- Intel 18A: Udover Intel 20A er Intel 18A allerede under udvikling i begyndelsen af 2025 med forbedringer foretaget på RibbonFET. Intel arbejder også på at bygge et EUV -system med høj numerisk blænde (høj NA). Virksomheden hævder at kunne modtage branchens første EUV -produktionsværktøj med høj numerisk blænde.
Intel forventes at lave chips til Qualcomm, Amazon og andre i fremtiden.
kilde: https://www.intel.com