AMD, Arm, ASE, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft, Qualcomm Incorporated, Samsung ja TSMC teatasid tööstuskonsortsiumi moodustamisest, mis loob standardsed vastastikused ühendused erinevate kiibikeste vahel ja edendab avatud kiibi ökosüsteemi.
Universaalne Chiplet Interconnect Express (eICU) on standardne avatud ühendus tööstuse jaoks mis pakub ühenduvust kasti suur ribalaius, madal latentsusaeg, energiasäästlik ja kasumlik chiplettide seas.
See on kavandatud vastama prognoositavale kasvavale nõudlusele andmetöötluse järele, mälu, salvestusruum ja ühenduvus pidevas andmetöötluses, mis hõlmab pilve, serva, ettevõtte, 5G, autotööstuse, suure jõudlusega andmetöötluse ja kantavaid seadmeid. UCIe eesmärk on pakkuda võimalust pakendada stantse erinevatest allikatest, sealhulgas erinevatest tootmislaboritest, erinevast disainist ja erinevatest pakkimistehnoloogiatest.
konsortsium oota seda standardit, nimega Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), võimaldavad lõppkasutajatel komponente segada ja sobitada mitme müüja kiibistik, et luua kohandatud süsteem-kiibil (SoC).
Üldiselt süsteemi kiibile ehitamiseks on kaks võimalust kaasaegne (SoC). The monoliitsed integreeritud kiibid, traditsioonilisem meetod, nad ühendavad kõik pooljuhi elemendid üheks trükitud räni tükiks. vastupidi, chipletid kasutavad teistsugust lähenemist. Selle asemel, et luua üks suur kiip kõigi komponentidega, kiibid jagada asjad komponentideks väiksemad, mis seejärel kombineeritakse suuremaks protsessoriks.
Seetõttu on kiibiste põhimõte kombineerida ja ühendada ühe paketi raames erinevaid mooduleid, kiipe, millel on oma maatriks. See on teatud mõttes "Lego" režiimi montaaž.
Kiibisüsteem sellel on mõned eelised, kuna näiteks võivad need tekitada vähem jäätmeid (Näiteks kui üks tuum ebaõnnestub, on lihtsam ära visata üks kahest 16-tuumalisest kiibist, kui raisata terve XNUMX-tuumaline monoliitne kiip.) Kiibi disainil on ka eelised, kuna see võimaldab ettevõtetel kahandada kriitilisi komponente (nt CPU südamikke) uuteks väiksemateks töötlemissõlmedeks, ilma et peaksid kogu SoC-d kokku tõmbama. Lõpuks võimaldab kiipide kombineerimine ettevõtetel valmistada suuremaid kiipe, kui nad saaksid ühe monoliitse konstruktsiooniga.
Lõppkokkuvõttes on kulude vähendamise ja jõudluse parandamise eesmärgil valmis moodulite (kiipide) turg täiesti võimalik. Lihtsalt selleks, et selline praktika oleks elujõuline, peab kiibi omavaheline ühendus olema standarditud, nagu näiteks erinevad protokollid, mida emaplaat kasutab. See on see, mida UCIe teha tahab.
Intel, AMD ja teised juba projekteerivad või müüvad kiibipõhiseid protsessoreid ühel või teisel viisil: enamik AMD Ryzeni protsessoreid kasutab kiipe ja ka Inteli tulevased Sapphire Rapids Xeoni protsessorid.
„AMD on uhke, et jätkab oma pikka traditsiooni toetada tööstusstandardeid, mis võimaldavad uuenduslikke lahendusi vastata meie klientide muutuvatele vajadustele. Oleme olnud kiibitehnoloogia liider ja tervitame mitme tootja kiibi ökosüsteemi, mis võimaldab kohandatavat kolmandate osapoolte integratsiooni,“ ütles Mark Papermaster, AMD asepresident ja tehniline juht. „UCIe standard on võtmetegur süsteemi innovatsiooni stimuleerimisel, tuginedes heterogeensetele arvutusmootoritele ja kiirenditele, mis võimaldavad jõudluse, kulude ja energiatõhususe osas parimaid optimeeritud lahendusi saada. »
UCIe projekt on alles algusjärgus. Praegu on standardimisprotsess keskendunud suuremates pakendites kiipide ühendamise reeglite kehtestamisele. Kuid plaanis on luua UCIe tööstusorganisatsioon, mis aitab lõpuks määratleda järgmise põlvkonna UCIe tehnoloogia, sealhulgas "kiibivormid, haldus, täiustatud turvalisus ja muud olulised protokollid".
See tähendab, et ühel päeval võib eksisteerida terve kiibistiku ökosüsteem, mis võimaldaks ettevõtetel luua kohandatud SoC, uurides erinevaid komponente vastavalt nende vajadustele, sarnaselt mänguarvuti ehitamisega.
Lõpuks, kui olete huvitatud selle kohta veidi rohkem teada saama, võite tutvuda üksikasjadega Järgmisel lingil.