Intel esitas Paar päeva tagasi teie järgmise nelja aasta tegevuskava, milles ta seda mainib toota kiipe 7nm, 4nm ja 3nm protsessisõlmede põhjalLisaks tutvustab ta 2024. aastal oma uut kiibitootmistehnoloogiat "I0ntel 20A" (20 Angströmi), mis peaks võimaldama tal järele jõuda ja juhtpositsiooni taastada.
Sellega Intel asus pealetungile, tõhustades oma tegevust et järgnevateks neljaks aastaks konkurentidele järele jõuda, seda pärast eelmisel suvel teatamist, et ta ei tee jõudlusraskuste tõttu oma 7 nm kiipe, kuid see muutus, kuna Intel on lõpuks taas ohjad enda kätte haaranud ja muretsenud kuude pärast (aasta lõpuks aastal tuleks esimesi kiipe tarnida 2022. aasta esimeses kvartalis).
Tegelikult Intel teatas esmalt, et muudab oma nimesüsteemi kiipide tootmistehnoloogiate jaoks. Nüüd kasutab see lühinimesid, et joonduda sellega, kuidas TSMC ja Samsung turustavad oma pooljuhttehnoloogiaid, kus väiksem on parem.
Osana tootmisturule sisenemisest loobub Intel nimedest nagu "Intel 10nm Enhanced Super Fine" ja nüüd mainitakse, et ta nimetas oma protsessoreid nagu "Intel 7".
Eeldatakse, et uute Inteli toodetud protsessorite tihedus on võrreldav TSMC-de tihedusega ja Samsungi 7 nm sõlmed ning on tootmiseks valmis 2022. aasta esimeses kvartalis. Oluline on meeles pidada, et Taiwani originaalseadmete tootjad TSMC ja Lõuna -Korea Samsung tarnivad 5 nm graveeritud tooteid.
Inteli tegevuskava kirjeldab üksikasjalikumalt nanomeetrilist ajastut, mida nimetatakse "Angströmi" ajastuksInteli tegevuskava kohaselt hakkab ta tootma protsessisõlme "Intel 20A" (20 Angstroms) 2024. aastal ja 2025. aasta alguses töötab see oma järeltulija ehk "Intel 18A" sõlme kallal.
Nime muutmine "Intel 20A" asemel "2nm" näib olevat osaliselt tingitud asjaolust, et see arvutussõlm sisaldab Inteli kiipide jaoks olulisi arhitektuurilisi muudatusi. Tegelikult on ettevõte aastaid kasutanud FinFET-transistore, kuid Intel 20A puhul läheb see üle GAA (gate-all-around) disainile, mida ta nimetab "RibbonFETiks".
GAA disainilahendused võimaldavad kiibitootjatel laduda mitu kanalit üksteise peale, muutes praeguse võimsuse vertikaalseks probleemiks ja suurendades kiibi tihedust. Intel 20A põhineb ka "PowerVias" - uuel kiipide kujundamise meetodil, mis asetab toiteploki kiibi tagaküljele.
Lõpuks toodetud protsessoritest mainitakse järgmist:
- Intel 7: pakub tänu FinFET-transistoride optimeerimisele jõudlust umbes 10–15% vatti kohta võrreldes „Intel 10nm SuperFin“ -ga. "Intel 7" on saadaval sellistes toodetes nagu Alder Lake kliendile 2021. aastal ja Sapphire Rapids andmekeskuse jaoks, mis peaks tootma eeldatavalt 2022. aasta esimeses kvartalis.
- Intel 4: kasutab EUV litograafiat väikeste funktsioonide printimiseks väga lühikese lainepikkusega valgusega. Suurendades jõudlust umbes 20% vati kohta ja parandades jalajälge, on Intel 4 valmis tootma 2022. aasta teisel poolel 2023. aastal tarnitavate toodete jaoks, sealhulgas Meteor Lake klientidele ja Granite Rapids andmete jaoks Keskus.
- Intel 3: See kasutab ära uusi FinFET -i optimeerimisi ja EUV suurenemist, et suurendada jõudlust ligikaudu 18% vatti kohta Intel 4 kohta, samuti täiendavaid pinnaparandusi. Intel 3 on ettevõtte toodetel saadaval 2023. aasta teisel poolel.
- Intel 18A: Lisaks Intel 20A -le on Intel 18A juba välja töötatud 2025. aasta alguses, RibbonFET on täiustatud. Intel tegeleb ka suure numbrilise avaga (kõrge NA) EUV süsteemi loomisega. Ettevõte väidab, et suudab saada tööstuse esimese suure numbrilise avaga EUV tootmisvahendi.
Tulevikus peaks Intel tootma kiipe Qualcommile, Amazonile ja teistele.
allikas: https://www.intel.com