äskettäin Sound Open Firmware 2.0 -projektin käynnistäminen julkistettiin (SOF), alunperin Intelin luoma luopua suljetun laiteohjelmiston toimittamisesta äänenkäsittelyyn liittyville DSP-siruille. Tämä projekti se tuli myöhemmin Linux Foundationin siiven alle Ja nyt sitä kehitetään yhteisön ja AMD:n, Googlen ja NXP:n osallistuessa.
El proyecto olet kehittämässä SDK:ta laiteohjelmistokehityksen yksinkertaistamiseksi, ääniohjain Linux-ytimelle ja käyttövalmis laiteohjelmistosarja erilaisille DSP-siruille, joille muun muassa muodostetaan digitaalisella allekirjoituksella varmennettuja binäärikokoonpanoja.
Tietoja Sound Open Firmwaresta
Modulaarisen rakenteensa ansiosta Sound Open Firmware voidaan siirtää erilaisiin DSP-arkkitehtuureihin ja laitteistoalustoihin. Esimerkiksi tuettujen alustojen joukossa tuki eri siruille Inteliltä (Broadwell, Icelake, Tigerlake, Alderlake jne.), Mediatekilta (mt8195), NXP:ltä (i.MX8 *) ja AMD:ltä (Renoir), jotka on varustettu Xtensa-pohjaisella DSP:llä . Hi-Fi-arkkitehtuurit 2, 3 ja 4 on ilmoitettu.
Kehitysprosessin aikana mm. voit käyttää erityistä emulaattoria tai QEMU:ta. Avoimen laiteohjelmiston käyttäminen DSP:lle mahdollistaa laiteohjelmisto-ongelmien nopeamman vianmäärityksen ja diagnosoinnin sekä antaa käyttäjille mahdollisuuden räätälöidä laiteohjelmisto itsenäisesti tarpeidensa mukaan, suorittaa tiettyjä optimointeja ja luoda kevyitä laiteohjelmistoversioita, jotka sisältävät vain tuotteessa vaadittavat toiminnot.
El proyecto tarjoaa puitteet ratkaisujen kehittämiseen, optimointiin ja testaamiseen liittyy äänenkäsittelyyn, sekä luoda ohjaimia ja ohjelmia vuorovaikutuksessa DSP:n kanssa.
Sisältää laiteohjelmistototeutuksia, laiteohjelmiston testaustyökaluja, apuohjelmia ELF-tiedostojen muuntamiseen laiteohjelmistokuviksi, jotka soveltuvat asennettavaksi laitteistoon, virheenkorjaustyökalut, DSP-emulaattori, isäntäalustan emulaattori (QEMU-pohjainen), laiteohjelmiston seurantatyökalut, MATLAB / Octave-skriptit äänen kertoimien säätämiseen komponentit, sovellukset vuorovaikutuksen ja tiedonvaihdon järjestämiseen firmwaren kanssa, käyttövalmiita esimerkkejä äänenkäsittelytopologioista.
Hanke myös olet kehittämässä yleistä ohjainta, jota voidaan käyttää Sound Open Firmware -ohjelmistoon perustuvien laiteohjelmistojen kanssa. Ajuri on jo sisällytetty Linuxin pääytimeen versiosta 5.2 lähtien, ja sillä on kaksoislisensoitu BSD ja GPLv2.
Ohjain on vastuussa laiteohjelmiston lataamisesta DSP-muistiin, äänitopologioiden lataamisesta DSP:hen, äänilaitteen toiminnan organisoimisesta (vastaa DSP-toimintojen käyttämisestä sovelluksissa) ja sovelluksen pääsypisteiden tarjoamisesta äänidataan. .
Ohjain tarjoaa myös IPC-mekanismin isäntäjärjestelmän ja DSP:n välistä viestintää varten ja kerros DSP:n laitteistoominaisuuksien käyttämiseksi yleisen API:n kautta. DSP Sound Open Firmware -ohjelmistolla näyttää tavalliselta ALSA-laitteelta sovelluksille, joihin voit käyttää standardiohjelmistoliitäntää.
Sound Open Firmware 2.0:n tärkeimmät uudet ominaisuudet
Tässä uudessa versiossa erottuvien uutuuksien osalta:
- Audiodatan kopiointitoimintojen suorituskykyä on parannettu merkittävästi ja muistin hakutoimintojen määrää on vähennetty. Joissakin äänenkäsittelyskenaarioissa kuormitusta pienennetään jopa 40 %, mutta äänenlaatu säilyy samana.
- Parannettu Intel Multicore Platforms (cAVS) -alustojen vakaus, mukaan lukien tuki ohjaimien käyttämiselle missä tahansa DSP-ytimessä.
- Apollo Lake (APL) -alustan laiteohjelmiston perustana käytetään Zephyr RTOS -ympäristöä XTOS:n sijaan.
- Zephyr OS -integraatiotaso on saavuttanut toiminnallisuuden pariteetin joillakin Intel-alustoilla. Zephyr voi yksinkertaistaa ja lyhentää Sound Open Firmware -sovellusten koodia huomattavasti.
- Mahdollisuus käyttää IPC4-protokollaa perustukeen äänen sieppaamiseen ja toistamiseen on otettu käyttöön joissakin Windows-käyttöjärjestelmän Tiger Lake (TGL) -laitteissa (IPC4-tuen avulla Windows voi olla vuorovaikutuksessa Sound Open Firmware -ohjelmistoon perustuvan DSP:n kanssa ilman tiettyä ohjainta).
Lopuksi, jos olet kiinnostunut saamaan lisätietoja siitä, voit tutustua yksityiskohtiin osoitteessa seuraava linkki.