Intel a présenté Il ya quelques jours votre feuille de route pour les quatre prochaines années, dans lequel il mentionne que fabriquer des puces basées sur les nœuds de processus 7 nm, 4 nm et 3 nmEn plus de cela en 2024 il présentera sa nouvelle technologie de fabrication de puces "I0ntel 20A" (20 Angstroms), qui devrait lui permettre de rattraper son retard et de reprendre le leadership.
Avec lui Intel passe à l'offensive en intensifiant ses actions pour rattraper ses rivaux pour les quatre prochaines années, ceci après avoir annoncé l'été dernier qu'il ne fabriquera pas ses propres puces 7nm en raison de difficultés de performances, mais cela a changé, car Intel a enfin repris les rênes et a concerné des mois (à la fin de l'année les premières puces devraient commencer à être livrées au premier trimestre 2022).
En fait, Intel a d'abord annoncé qu'il allait changer son système de nommage pour les technologies de fabrication de puces. Désormais, il utilisera des noms abrégés pour s'aligner sur la façon dont TSMC et Samsung commercialisent leurs technologies de semi-conducteurs, où le plus petit est le mieux.
Dans le cadre de son entrée sur le marché de la production, Intel abandonne des noms comme "Intel 10nm Enhanced Super Fine" et maintenant il est mentionné qu'il a appelé ses processeurs tels que "Intel 7".
Les nouveaux processeurs fabriqués par Intel devraient avoir une densité comparable à celle de TSMC et les nœuds 7 nm de Samsung et seront prêts pour la production au premier trimestre 2022. Il est important de se rappeler que les équipementiers taïwanais TSMC et le sud-coréen Samsung livrent des produits gravés en 5 nm.
La feuille de route d'Intel décrit plus en détail l'ère post-nanométrique appelée l'ère "Angström"Selon la feuille de route d'Intel, il commencera à produire le nœud de processus "Intel 20A" (20 Angstroms) en 2024 et, début 2025, il travaillera sur son successeur, à savoir le nœud "Intel 18A".
Le changement de nom en "Intel 20A" au lieu de "2 nm" semble être dû en partie au fait que ce nœud de calcul inclura des changements architecturaux majeurs pour les puces Intel. En fait, pendant des années, la société a utilisé des transistors FinFET, mais pour l'Intel 20A, elle passera à une conception GAA (gate-all-around) qu'elle appelle "RibbonFET".
Les conceptions GAA permettent aux fabricants de puces d'empiler plusieurs canaux les uns sur les autres, faisant de la capacité actuelle un problème vertical et augmentant la densité des puces. L'Intel 20A sera également basé sur "PowerVias", une nouvelle méthode de conception de puce qui placera l'alimentation à l'arrière de la puce.
Enfin, des processeurs qu'il a fabriqués mentionne ce qui suit :
- Intel 7 : offre une augmentation d'environ 10-15% des performances par watt par rapport à "Intel 10nm SuperFin", grâce à l'optimisation des transistors FinFET. "Intel 7" sera présent dans des produits tels que Alder Lake pour le client en 2021 et Sapphire Rapids pour le data center, qui devrait être en production au premier trimestre 2022.
- Intel 4 : utilise la lithographie EUV pour imprimer de petites caractéristiques avec une lumière à très courte longueur d'onde. Avec une augmentation d'environ 20 % des performances par watt, ainsi que des améliorations de la surface, Intel 4 sera prêt à entrer en production au second semestre 2022 pour les produits livrés en 2023, dont Meteor Lake pour les clients et Granite Rapids pour le centre de données.
- Intel 3 : Il tire parti des nouvelles optimisations FinFET et d'une augmentation de l'EUV pour offrir une augmentation d'environ 18 % des performances par watt par rapport à Intel 4, ainsi que des améliorations de surface supplémentaires. Intel 3 sera disponible sur les produits de la société au second semestre 2023.
- Intel 18A : Au-delà de l'Intel 20A, l'Intel 18A est déjà en développement pour début 2025, avec des améliorations apportées au RibbonFET. Intel travaille également à la construction d'un système EUV à ouverture numérique élevée (NA élevée). La société prétend être en mesure de recevoir le premier outil de production EUV à grande ouverture numérique de l'industrie.
Intel devrait fabriquer des puces pour Qualcomm, Amazon et d'autres à l'avenir.
source: https://www.intel.com