कुछ साल पहले घोषणा की, इंटेल ने आखिरकार अपने नए 10-नैनोमीटर तीसरी पीढ़ी के एक्सोन स्केलेबल प्रोसेसर आइस लेक को पेश कियासॉकेट प्रति 40 कोर तक की पेशकश, यह इंटेल के डेटा सेंटर प्लेटफॉर्म की नींव बनाता है।
इंटेल का कहना है कि सभी प्रमुख क्लाउड सेवा प्रदाता आइस लेक-आधारित सेवाओं की पेशकश करेंगे। इस चिप के लॉन्च के लिए, 50 से अधिक उपकरण निर्माताओं ने पहले ही इस प्लेटफॉर्म पर आधारित 250 से अधिक सर्वर बनाए हैं। यह वर्कलोड के लिए डिज़ाइन किया गया है जो बाजारों (क्लाउड, नेटवर्क, आदि) की एक विस्तृत श्रृंखला का विस्तार करता है।
तीसरी पीढ़ी के आइस लेक एक्सोन प्रोसेसर की यह नई लाइन, इसकी 10nm प्रक्रिया पर आधारित है 40 कोर तक है और केवल एकल और दोहरे सॉकेट सिस्टम के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, एक बाजार में प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं जहां अन्य x86 और शाखा विकल्प उपलब्ध हैं।
वास्तव में, यह रिलीज एक महत्वपूर्ण क्षण में आता हैजैसा कि डेटा सेंटर बाजार तेजी से प्रतिस्पर्धी है, एएमडी इंटेल के भारी बाजार हिस्सेदारी को देख रहा है, जबकि इंटेल ग्राहक अपने स्वयं के चिप्स का निर्माण कर रहे हैं।
इस बीच, देरी की एक श्रृंखला के बाद अपने उत्पाद के रोडमैप पर, जनवरी में कंपनी संभालने वाले CEO पैट जेलिंगर ने अपने स्वयं के विनिर्माण और बाहरी विनिर्माण दोनों का उपयोग करके "अत्याधुनिक उत्पादों की निरंतर ताल" पर इंटेल को काम पर रखा है।
स्केलेबल एक्सॉन प्रोसेसर (आईसीएक्स या आईसीएल-एसपी) की इस नई पीढ़ी के साथ, इंटेल की पेशकश के दो विशिष्ट उद्देश्य हैं: पहला, दूसरी पीढ़ी की तुलना में पीढ़ी का परिवर्तन, बल्कि एक साधारण प्रोसेसर के बजाय समाधान की बिक्री।
इंटेल के डेटा प्लेटफॉर्म ग्रुप के कार्यकारी उपाध्यक्ष और महाप्रबंधक नवीन शेनॉय ने मंगलवार को एक बयान में कहा, "तीसरी पीढ़ी का एक्सोन प्लेटफॉर्म हमारे इतिहास का सबसे लचीला और कुशल है।" Xeon स्केलेबल की यह पीढ़ी, इंटेल 10nm पर पहली बार, एक नई वास्तुकला, सनी कोव कोर का उपयोग करती है। इंटेल के अनुसार, सनी कोव के लाभ कच्चे प्रदर्शन में 20% की वृद्धि के साथ शुरू होते हैं, एक बेहतर फ्रंट-एंड और अधिक रनटाइम संसाधनों के साथ बहुत बड़े कोर के लिए धन्यवाद।
नए प्रोसेसर की विशेषताओं और विशिष्टताओं के बारे में:
- प्लेटफॉर्म प्रति सॉकेट के छह टेराबाइट्स तक, डीडीआर 4-3200 मेमोरी के आठ चैनल प्रति सॉकेट तक, और PCIe Gen64 प्रति सॉकेट के 4 लेन तक का समर्थन करता है।
- मेमोरी बैंडविड्थ को छह से आठ से बढ़ाकर मेमोरी चैनल में सुधार किया जाता है, लेकिन नई मेमोरी प्री-रिकवरी तकनीकों और अनुकूलन के माध्यम से जो 100% से अधिक की अतिरिक्त दक्षता के साथ 25% प्रदर्शन तक बैंडविड्थ बढ़ाते हैं।
- कोर कोर के बीच परस्पर जुड़े हुए एल्गोरिदम का उपयोग आई / ओ को और कोर से फीड करने के लिए भी करता है। इसके अतिरिक्त, इंटेल प्रत्येक आईपी ब्लॉक के भीतर स्वतंत्र बिजली प्रबंधन एजेंटों के माध्यम से बेहतर बिजली प्रबंधन को बढ़ावा देता है।
- इसके अलावा, इंटेल त्वरण सुविधाओं को जोड़ रहा है, बताते हुए कि कच्चे प्रदर्शन से परे, इन त्वरक के लिए अनुकूलित सॉफ्टवेयर पिछली पीढ़ी की तुलना में अधिक सुधार से लाभान्वित होगा। यह कर्नेल के मूल डिजाइन से शुरू होता है, खासकर जब यह एसएसएसई, एवीएक्स, एवीएक्स 2, और एवीएक्स -512 जैसी सिमड कमांड की बात आती है। इंटेल अपने आईएसए के माध्यम से बेहतर एन्क्रिप्शन समर्थन को सक्षम करता है, एईएस, एसएचए, जीएफएनआई और अन्य निर्देशों को सभी वेक्टर निर्देश सेट पर एक साथ चलाने की अनुमति देता है।
इंटेल के अनुसार, एVX-512 ICX के लिए अधिक जटिल बाइनरी संचालन के दौरान आवृत्तियों में सुधार करता है निर्देशों और बिजली की खपत के बीच अधिक बुद्धिमान मानचित्रण के साथ, सभी 10-बिट निर्देशों के लिए 256% अधिक आवृत्ति प्रदान करना। ग्राहक की जरूरतों के अनुसार, सिस्टम की गहन उपयोग के दौरान, कोर या गुणवत्ता सेवा के प्रति अधिकतम प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए इसमें प्रदर्शन की प्रोफाइल, बेस फ्रीक्वेंसी एनहांसमेंट्स, टर्बो फ्रीक्वेंसी एन्हांसमेंट्स, और कोर पावर सपोर्ट जैसी इंटेल की स्पीड चयन तकनीकें शामिल हैं।
अन्य नई विशेषताओं में शामिल हैं सॉफ्टवेयर गार्ड एक्सटेंशनकि एन्क्लेव आकार को कुछ मॉडलों पर प्रति सॉकेट 512GB तक की अनुमति देता है.
शेनॉय ने कहा, "इंटेल सिलिकॉन और स्मार्ट समाधानों के स्पेक्ट्रम प्रदान करने के लिए वास्तुकला, डिजाइन और विनिर्माण में विशिष्ट रूप से तैनात है।" अंत में, इंटेल बताते हैं कि पिछली पीढ़ी की तुलना में, आइस लेक लोकप्रिय डेटा सेंटर वर्कलोड पर प्रदर्शन में औसत 46% की वृद्धि प्रदान करता है। एआई त्वरण के लिए इंटेल डीएल बूस्ट शामिल है।
Fuente: https://www.intel.com