Huawei pokušava pogurati svoje ambicije na tržištu pametnih telefonas planira objaviti koja bi prvi svjetski čipset s tri nanometara.
Pojedinosti o nazvan Kirin 9010 čipset od tri nanometra najavio je poznati industrijski procurivač, 'RODENT950 na Twitteru i GizmoChina prvi put izvijestili prije nekoliko dana.
Nanometri definiraju udaljenost između tranzistora i ostalih komponenata na procesorima, dakle što je broj manji, to se više može smjestiti u isto područje a to omogućuje brže i učinkovitije dizajniranje procesora.
Manji tranzistori također troše manje energije, što znači dulji vijek trajanja baterije i manje odvođenja topline, što znači da čipovi rade hladnije.
Poslovna jedinica Huaweijev HiSilicon, koji dizajnira čipsete za Huawei pametne telefone, najavio je svoje najnovije vodeće mobilne procesore, Kirin 9000 i Kirin 9000E, u rujnu, rekavši da su u to vrijeme bili prvi koji su izgrađeni u pet-nanometarskom procesu (trenutno se ti čipovi nalaze samo u Huaweijevoj vodećoj seriji Huawei Mate 40. ).
Nakon te najave stigli su čipovi Samsung Exynos 1080 i Qualcomm Snapdragon 888, koji se također temelje na pet-nanometarskom procesu.
'RODENT950 Rekao je da bi Huaweijev novi čip trebao biti objavljen negdje 2021. godine, a vjerojatno će se pojaviti u pametnim telefonima Huawei Mate 50 serije za koje se očekuje da će se pojaviti tijekom četvrtog kvartala.
Sljedeći gen Kirin (9010) je 3nm. pic.twitter.com/b6WtwdKt7r
- Teme (特米)? (@ RODENT950) 1. 2021. XNUMX.
Promatrači industrije nisu očekivali mobilni čip od tri nanometra najmanje dvije godine, pa ako Huawei to stvarno izvede, vjerojatno će ga slijediti i drugi proizvođači, rekao je GizmoChina.
Qualcomm se također može prebaciti na postupak od tri nanometara ako je izvještaj istinit, dok je Samsung navodno odlučio preskočiti postupak od četiri nanometra i ići ravno na tri nanometra.
Očekuje se da će Apple najaviti i tri nanometarska procesora koju će Tajvan Semiconductor Manufacturing graditi, ali očekuje se da će stići tek 2022. godine.
međutim, postoje ozbiljne sumnje u Huaweijevu sposobnost da stvarno proizvede čip, zbog sankcija koje su nametnule SAD, tvrtka je u središtu dugogodišnjeg spora između SAD-a i Kine oko tehnologije i sigurnosti, a u svibnju 2019. stavljena je na "Entitetski popis" koji je učinkovito sprječava vas da kupujete komponente od američkih tvrtki.
Sankcije su produžene u svibnju 2020. kada je američko Ministarstvo trgovine donijelo izmijenjeno pravilo o izvozu. To je pravilo blokiralo isporuke poluvodiča tvrtki kako bi "strateški ciljalo Huaweijevu akviziciju poluvodiča koji su izravni proizvod određenog američkog softvera i tehnologije".
Novo pravilo zabranjuje stranim proizvođačima poluvodiča koji koriste američki softver i tehnologiju da isporučuju proizvode Huaweiju ukoliko prethodno ne dobiju posebnu licencu od američke vlade. Prisililo je TMSC i druge proizvođače čipova da prestanu primati narudžbe od HiSilicona prošle godine.
Problem Huawei je da samo nekoliko proizvođača čipova ima mogućnost izrade procesora od tri nanometara, budući da manji tranzistori zahtijevaju vrlo precizne instrumente i strojeve.
Zbog američkih sankcija, jedini proizvođači čipovi koji danas mogu opskrbiti HiSilicon To su druge kineske tvrtke poput Semiconductor Manufacturing International i Hua Hong Semiconductor.
No, vjeruje se da nitko od njih nije sposoban za proizvodnju čipsa. U stvari, SMIC je nedavno dodao mogućnost izrade 14-nanometarskih čipova, a malo je vjerojatno da će postići daljnji napredak jer su ga nedavno pogodile američke sankcije.
Konačno ako vas zanima više o tome O bilješci možete provjeriti pojedinosti u sljedeći link.