Baru-baru ini pengembang proyek Raspberry Pi telah membuat pengumuman bahwa mereka telah merilis kartu Raspberry Pi Compute Module 3+ (CM3 +) ditingkatkan.
ini Ini adalah versi portabel model Raspberry Pi 3 B +, dirancang dalam faktor bentuk memori notebook (DDR2 SODIMM, ukuran 67.6 x 30 mm) dan kompatibel dengan papan I / O yang dirilis sebelumnya (Compute Module IO Board).
Tentang Raspberry Pi Compute Module 3+
Tahun lalu, Raspberry Pi Foundation memperkenalkan board Raspberry Pi 3B + dengan prosesor Broadcom BCM2837B0 yang sedikit lebih cepat, Gigabit Ethernet, dan WiFi 802.11ac.
Jadi akan masuk akal bagi pangkalan untuk memberikan peningkatan ke Modul Komputasi CM3 mereka dengan prosesor Broadcom BCM2837B0 dan itulah yang telah mereka lakukan dengan peluncuran Modul Komputasi Raspberry Pi 3+ seharga $ 25 dan lebih tinggi.
Raspberry Pi Compute Module 3+ baru ini menyertakan SoC 2837-bit BCM0B64 (ARMv8, Quad Core, 1.4Ghz), identik dengan Raspberry Pi 3 B +.
Seperti pada model Compute Module 3 di atas, Ukuran RAM adalah 1GB, tetapi ukuran Flash meningkat dari 4GB menjadi 8GB, dan opsi Flash 16GB dan 32GB juga tersedia.
Konektornya identik dengan slot RAM di laptop.
Selain modernisasi SoC di pelat baru, kontrol suhu ditingkatkan.
Ketika suhu chip mencapai 70 °, frekuensi disetel ke 1.4GHz, tetapi jika suhu melebihi 70 °, frekuensi turun menjadi 1.2GHz dan tegangan yang diterapkan ke chip juga berkurang, yang meminimalkan pencapaian suhu pemotongan (80 °).
Kisaran suhu pengoperasian telah diperluas dan sekarang berkisar dari -20 ° C hingga 70 ° C.
fitur
Dua versi Raspberry Pi Compute Module 3+ diperkenalkan
Piring baru ini Muncul dalam dua versi, satu versi Lite dengan slot kartu SD dan versi lengkap dengan chip memori flash eMMC.
Biaya Compute Module 3+ dengan 8 GB Flash adalah $ 30 ($ 16 GB - $ 35, $ 32 GB - $ 40), versi Lite - $ 25.
Diagram dan papan kabel tersedia dengan lisensi gratis. Sebagai sistem operasi, Raspbian ditawarkan.
Ada empat varian Raspberry Pi Compute Module 3+ dengan opsi penyimpanan berbeda dan berbagi spesifikasi berikut:
- SoC - Broadcom BCM2837 B0 53GHz Quad Core Cortex A1,2 Prosesor dengan Videocore IV GPU
- Memori SDRAM LPDDR1 2GB
- penyimpanan
- CM3+/Lite : Sinyal kartu SD melalui konektor SO-DIMM
- CM3 + / 8GB - 8GB eMMC flash
- CM3 + / 16GB - memori flash eMMC 16GB
- CM3 + / 32GB - memori flash eMMC 32GB
- Konektor 200-pin dengan:
- 48xGPIO
- 2x I2C, 2x SPI, 2x UART
- 2x SD / SDIO, 1x antarmuka NAND (SMI)
- 1x HDMI 1.3A
- 1x USB 2.0 HOST/OTG
- 1x DPI (tampilan RGB paralel)
- Antarmuka kamera CSI 1 jalur 4x (hingga 1Gbps per jalur), antarmuka kamera CSI 1x jalur (hingga 2Gbps per jalur)
- 1x antarmuka tampilan DSI 4 jalur (hingga 1 Gbps per jalur), 1x antarmuka tampilan DSI 2 jalur (hingga 1 Gbps per jalur)
- Catu daya: VBAT (2.5V hingga 5.0V) untuk inti prosesor BCM2837, 3.3V untuk PHY, UI dan flash eMMC, 1.8V untuk PHY, IO dan SDRAM, VDAC (tipe 2.8V)
- Untuk video komposit DAC, GPIO0-27_VREF & GPIO28-45_VREF (1.8 hingga 3.3V) untuk dua bank GPIO.
Modul komputasi sulit digunakan tanpa kartu I / O khusus, tapi modul dirancang terutama tidak untuk penggunaan terpisah, tetapi untuk menyederhanakan integrasi teknologi Raspberry Pi dengan berbagai produk dan untuk membuat sistem industri dan multimedia terspesialisasi.
Melalui kontak SODIMM, daya disuplai, port USB, dua port HDMI untuk menghubungkan display, dan dua port untuk menghubungkan kamera, memungkinkan papan digunakan untuk integrasi dengan televisi 3D.
Misalnya Dukungan untuk Raspberry Pi Compute Modules sudah diterapkan di monitor layar lebar NEC, yang dapat diubah menjadi sistem multimedia mandiri dengan menghubungkan papan ini.