AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft、Qualcomm Incorporated、Samsung、TSMCは、さまざまなチップレット間の標準化された相互接続を確立し、オープンなチップレットエコシステムを促進する業界コンソーシアムの設立を発表しました。
ユニバーサルチップレットインターコネクトエクスプレス （eICU） 標準のオープンインターコネクトです 業界の 接続性を提供します ボックス化された高帯域幅、低遅延、電力効率が高く、 チップレットの中で有益です。
これは、コンピューティングに対する予測される増大する需要を満たすために計画されています。 クラウド、エッジ、エンタープライズ、5G、自動車、ハイパフォーマンスコンピューティング、ウェアラブルにまたがる連続コンピューティング全体のメモリ、ストレージ、および接続。 UCIeは、さまざまな製造ラボ、さまざまな設計、さまざまなパッケージング技術など、さまざまなソースからのダイをパッケージ化する機能を提供することを目的としています。
コンソーシアム この標準を期待して、 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）と呼ばれ、 エンドユーザーがコンポーネントを「組み合わせる」ことができるようにする カスタムシステムオンチップ（SoC）を構築するためのマルチベンダーチップレットソリューション。
一般的には、 システムオンチップを構築する方法はXNUMXつあります モダン（SoC）。 The モノリシック集積チップ、より伝統的な方法、 それらは、半導体のすべての要素をXNUMXつの印刷されたシリコンに結合します。 逆に、 チップレットは異なるアプローチを取ります。 すべてのコンポーネントでXNUMXつの大きなチップを作成する代わりに、チップレット 物事をコンポーネントに分割する 小さいものは、その後、大きいプロセッサに結合されます。
したがって、チップレットの原理は、単一のパッケージ内で、独自のマトリックスを持つさまざまなモジュール、チップレットを組み合わせて相互接続することです。 ある意味「レゴ」モードのモンタージュです。
チップレットシステム たとえば、廃棄物の発生を抑えることができるため、いくつかの利点があります （たとえば、16つのコアに障害が発生した場合、XNUMXコアのモノリシックチップ全体を無駄にするよりも、XNUMXつのXNUMXコアチップレットのXNUMXつを廃棄する方が簡単です。） チップレットの設計には、企業がSoC全体を縮小して一致させることなく、重要なコンポーネント（CPUコアなど）を新しいより小さな処理ノードに縮小できるという利点もあります。 最後に、チップの組み合わせにより、企業は単一のモノリシック設計よりも大きなチップを製造できます。
最終的には、コストの削減とパフォーマンスの向上を目的として、既製のモジュール（チップレット）の市場が完全に可能になります。 このような手法を実行可能にするためには、たとえばマザーボードで使用されるさまざまなプロトコルなど、チップレット間の相互接続を標準化する必要があります。 それがUCIeがやりたいことです。
Intel、AMDなどはすでにチップレットベースのプロセッサを設計または販売しています いずれにせよ、AMDのRyzenプロセッサのほとんどはチップレットを使用しており、Intelの今後のSapphireRapidsXeonプロセッサもチップレットを使用します。
「AMDは、革新的なソリューションがお客様の変化するニーズを満たすことを可能にする業界標準をサポートするという長い伝統を継続できることを誇りに思っています。 私たちはチップレットテクノロジーのリーダーであり、カスタマイズ可能なサードパーティ統合を可能にするマルチベンダーチップレットエコシステムを歓迎しています」とAMDのエグゼクティブバイスプレジデント兼最高技術責任者であるマークペーパーマスターは述べています。 「UCIe標準は、パフォーマンス、コスト、エネルギー効率の点で最適化された最適なソリューションを取得できるようにする異種の計算エンジンとアクセラレータに依存することで、システムイノベーションを刺激する重要な要素になります。 »»
UCIeプロジェクトはまだ初期段階にあります。 現在、標準化プロセスは、より大きなパッケージでチップを相互接続するためのルールを確立することに重点を置いています。 しかし、将来的には「チップレットフォーム、管理、強化されたセキュリティ、およびその他の重要なプロトコル」を含む次世代UCIeテクノロジの定義を最終的に支援するUCIe業界組織を作成する計画があります。
これは、いつの日か、ゲーミングPCの構築のように、企業がニーズに基づいてさまざまなコンポーネントを調査することでカスタムSoCを作成できるようにするチップレットのエコシステム全体が存在する可能性があることを意味します。
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