화웨이는 야망을 밀어 붙이고있다 스마트 폰 시장에서발표 할 계획이있는 s 어느 것이 세계 최초의 XNUMX 나노 미터 칩셋.
세부 사항 Kirin 9010 칩셋이라고 XNUMX 나노 미터 중 하나가 잘 알려진 업계 누출 자에 의해 발표되었습니다. 뿡뿡 Twitter와 GizmoChina에서 며칠 전에 처음 보도했습니다.
나노 미터는 트랜지스터와 다른 부품 사이의 거리를 정의합니다. 프로세서에서 숫자가 작을수록 같은 영역에 더 많이 배치 할 수 있습니다. 더 빠르고 효율적인 프로세서 설계를 가능하게합니다.
더 작은 트랜지스터는 또한 더 적은 전력을 사용하므로 배터리 수명이 길고 열 방출이 적어 칩이 더 차갑게 작동합니다.
사업 부문 Huawei 스마트 폰용 칩셋을 설계하는 Huawei의 HiSilicon는 9000 월에 자사의 최신 주력 모바일 프로세서 인 Kirin 9000 및 Kirin 40E를 발표하면서 당시 XNUMX 나노 공정으로 처음 구축되었다고 말했습니다 (현재이 칩은 Huawei의 주력 제품인 Huawei Mate XNUMX 시리즈에만 있습니다. ).
그 발표에 이어 1080 나노 공정을 기반으로하는 Samsung Exynos 888 및 Qualcomm Snapdragon XNUMX 칩이 나왔습니다.
뿡뿡 그는 화웨이의 새로운 칩이 2021 년에 출시 될 것이며 50 분기에 출시 될 것으로 예상되는 화웨이 메이트 XNUMX 시리즈 스마트 폰에 나타날 것이라고 말했다.
차세대 기린 (9010)은 3nm입니다. pic.twitter.com/b6Wtwdt7r
-Teme (特米)? (@ RODENT950) 2021 년 1 월 1 일
업계 전문가 그들은 적어도 XNUMX 년 동안 XNUMX 나노 미터 모바일 칩을 기대하지 않았습니다. 따라서 화웨이가 진정으로 성공한다면 다른 제조업체들도이를 따를 것이라고 기즈모 차이나는 말했다.
Qualcomm은 XNUMX 나노 미터 공정으로 전환 할 수도 있습니다. 보고서가 사실이라면 삼성은 XNUMX 나노 미터 공정을 건너 뛰고 곧바로 XNUMX 나노 미터로 가기로 결정한 것으로 알려졌다.
Apple은 또한 XNUMX 나노 미터 프로세서를 발표 할 것으로 예상됩니다. 대만 반도체 제조가 건설 할 예정이지만 2022 년까지 도착하지 않을 것으로 예상됩니다.
그러나, 실제로 칩을 제조하는 화웨이의 능력에 대해 큰 의구심이 있습니다. 미국이 부과 한 제재로 인해이 회사는 기술과 보안에 대한 미국과 중국 간의 오랜 분쟁의 중심에 있으며 2019 년 XNUMX 월에 "기업 목록"에 올랐습니다. 미국 회사에서 구성 요소를 구매할 수 없습니다.
제재는 미국 상무부가 수정 된 수출 규칙을 발표 한 2020 년 XNUMX 월에 연장되었습니다. 이 규칙은 "특정 미국 소프트웨어 및 기술의 직접적인 제품인 화웨이의 반도체 인수를 전략적으로 목표로 삼기 위해"회사로의 반도체 출하를 차단했습니다.
이 새로운 규칙은 미국 소프트웨어와 기술을 사용하는 외국 반도체 제조업체가 먼저 미국 정부로부터 특별 라이선스를받지 않는 한 화웨이로 제품을 배송하는 것을 방지하고, TMSC 및 기타 칩 제조업체는 하이 실리콘의 주문을 중단하도록 강요했습니다. 작년.
문제 Huawei는 소수의 칩 제조업체 만이 XNUMX 나노 프로세서를 만들 수 있으며 작은 트랜지스터에는 매우 정밀한 기기와 기계가 필요하기 때문입니다.
미국의 제재로 인해 유일한 제조업체 오늘날 HiSilicon을 공급할 수있는 칩 그들은 Semiconductor Manufacturing International 및 Hua Hong Semiconductor와 같은 다른 중국 회사입니다.
그러나 그들 중 누구도 칩을 만들 수 있다고 믿어지지 않습니다. 실제로 SMIC는 최근 14 나노 칩을 만드는 기능을 추가했으며 최근 미국의 제재 조치를 받았기 때문에 더 이상 발전하지 않을 것입니다.
최종적으로 그것에 대해 더 많이 알고 싶다면 메모에 대한 자세한 내용은 다음 링크.