AMD, Arm, ASE, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft, Qualcomm Incorporated, Samsung 및 TSMC는 서로 다른 칩렛 간의 표준화된 상호 연결을 설정하고 개방형 칩렛 생태계를 육성할 산업 컨소시엄의 구성을 발표했습니다.
범용 Chiplet 상호 연결 익스프레스 (전자중환자실) 표준 개방형 상호 연결입니다. 업계의 연결성을 제공하는 박스형 고대역폭, 짧은 대기 시간, 전력 효율성 및 칩렛 중에서 수익성이 있습니다.
이것은 컴퓨팅에 대한 예상 증가하는 수요를 충족하기 위해 계획되었으며, 클라우드, 에지, 엔터프라이즈, 5G, 자동차, 고성능 컴퓨팅 및 웨어러블에 걸친 지속적인 컴퓨팅 전반에 걸쳐 메모리, 스토리지 및 연결성을 제공합니다. UCIe는 다양한 제조 연구소, 다양한 디자인, 다양한 패키징 기술을 포함한 다양한 소스의 다이를 패키징할 수 있는 기능을 제공하기 위한 것입니다.
컨소시엄 이 표준을 기대하고, UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라고 하며, 최종 사용자가 구성 요소를 "믹스 앤 매치"하도록 허용 여러 공급업체의 칩렛을 사용하여 맞춤형 SoC(System-on-Chip)를 구축합니다.
일반적으로 칩에 시스템을 구축하는 두 가지 방법이 있습니다 현대(SoC). 그만큼 모놀리식 통합 칩,보다 전통적인 방법, 그들은 반도체의 모든 요소를 인쇄된 실리콘의 단일 조각으로 결합합니다. 거꾸로, chiplets는 다른 접근 방식을 취합니다. 모든 구성 요소로 하나의 큰 칩을 만드는 대신 chiplets 물건을 구성 요소로 나누다 더 작은 것들은 더 큰 프로세서로 결합됩니다.
따라서 칩렛의 원리는 단일 패키지 내에서 자체 매트릭스를 갖는 서로 다른 모듈인 칩렛을 결합하고 상호 연결하는 것입니다. 일종의 "레고" 모드 몽타주입니다.
칩렛 시스템 예를 들어 폐기물을 덜 생성할 수 있기 때문에 몇 가지 장점이 있습니다. (예를 들어, 하나의 코어가 실패하면 전체 16코어 모놀리식 칩을 낭비하는 것보다 두 개의 XNUMX코어 칩렛 중 하나를 버리는 것이 더 쉽습니다.) 칩렛 설계는 회사가 일치시키기 위해 전체 SoC를 축소하지 않고도 중요한 구성 요소(예: CPU 코어)를 새롭고 더 작은 처리 노드로 축소할 수 있도록 하는 이점도 있습니다. 마지막으로, 칩 결합을 통해 회사는 단일 모놀리식 설계로 할 수 있는 것보다 더 큰 칩을 만들 수 있습니다.
궁극적으로 비용을 줄이고 성능을 개선하기 위해 기성 모듈(칩렛) 시장이 완전히 가능합니다. 이러한 관행이 실행 가능하려면 마더보드에서 사용하는 다른 프로토콜과 같이 칩렛 간의 상호 연결이 표준화되어야 합니다. 그것이 바로 UCIe가 하고자 하는 것입니다.
Intel, AMD 및 기타 업체는 이미 칩렛 기반 프로세서를 설계하거나 판매하고 있습니다. 어떤 식으로든 대부분의 AMD Ryzen 프로세서는 칩렛을 사용하고 Intel의 곧 출시될 Sapphire Rapids Xeon 프로세서도 사용할 것입니다.
“AMD는 고객의 변화하는 요구 사항을 충족하기 위해 혁신적인 솔루션을 가능하게 하는 산업 표준을 지원하는 오랜 전통을 이어가는 것을 자랑스럽게 생각합니다. AMD의 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) 수석 부사장 겸 최고 기술 책임자(CTO)는 “우리는 칩렛 기술의 리더였으며 맞춤형 타사 통합을 가능하게 하는 멀티벤더 칩렛 에코시스템을 환영합니다. “UCIe 표준은 성능, 비용 및 에너지 효율성 측면에서 가장 최적화된 솔루션을 얻을 수 있도록 하는 이기종 계산 엔진 및 가속기에 의존함으로써 시스템 혁신을 촉진하는 핵심 요소가 될 것입니다. »
UCIe 프로젝트는 아직 초기 단계입니다. 현재 표준화 프로세스는 더 큰 패키지의 칩을 상호 연결하기 위한 규칙을 설정하는 데 중점을 두고 있습니다. 그러나 미래에 "칩렛 형식, 관리, 강화된 보안 및 기타 필수 프로토콜"을 포함하여 궁극적으로 차세대 UCIe 기술을 정의하는 데 도움이 될 UCIe 산업 조직을 만들 계획이 있습니다.
이는 언젠가 기업이 게임용 PC를 구축하는 것과 같이 필요에 따라 다양한 구성 요소를 연구하여 맞춤형 SoC를 만들 수 있는 전체 칩렛 생태계가 있을 수 있음을 의미합니다.
마지막으로, 그것에 대해 조금 더 알고 싶다면 자세한 내용을 참조하십시오. 다음 링크에서.