AMD, Arm, ASE, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft, Qualcomm Incorporated, Samsung ir TSMC paskelbė apie pramonės konsorciumo sukūrimą, kuris sukurs standartizuotą skirtingų mikroschemų ryšį ir skatins atvirą mikroschemų ekosistemą.
Universalus Chiplet Interconnect Express (eICU) yra standartinis atviras sujungimas pramonės kuri suteikia ryšį dėžėje didelis pralaidumas, mažas delsimas, efektyvus energijos suvartojimas ir pelningas tarp chipletų.
Tai planuojama patenkinti prognozuojamus augančius kompiuterių poreikius, atmintis, saugykla ir nuolatinis kompiuterinis ryšys, apimantis debesį, kraštovaizdį, įmonę, 5G, automobilius, didelio našumo skaičiavimus ir nešiojamus įrenginius. UCIe skirtas suteikti galimybę pakuoti štampelius iš įvairių šaltinių, įskaitant skirtingas gamybos laboratorijas, skirtingus dizainus ir skirtingas pakavimo technologijas.
konsorciumas tikėtis šio standarto, vadinamas Universal Chiplet Interconnect Express (UCIE), leisti galutiniams vartotojams „maišyti ir suderinti“ komponentus lustas iš kelių pardavėjų, kad būtų galima sukurti tinkintą sistemos lustą (SoC).
Apskritai, yra du būdai sukurti sistemą ant lusto modernus (SoC). The monolitiniai integruoti lustai, labiau tradicinis metodas, jie sujungia visus puslaidininkio elementus į vieną atspausdinto silicio gabalą. Ir atvirkščiai, chiplets laikosi kitokio požiūrio. Užuot sukūrę vieną didelį lustą su visais komponentais, lustai suskaidyti daiktus į komponentus mažesni, kurie vėliau sujungiami į didesnį procesorių.
Todėl mikroschemų principas yra sujungti ir sujungti skirtingus modulius, chipletus, kurie turi savo matricą, vienoje pakuotėje. Tai tam tikra prasme „Lego“ režimo montažas.
Mikroschemų sistema turi tam tikrų pranašumų, nes, pavyzdžiui, gali susidaryti mažiau atliekų (Pavyzdžiui, jei vienas branduolys sugenda, lengviau išmesti vieną iš dviejų 16 branduolių mikroschemų, nei iššvaistyti visą XNUMX branduolių monolitinį lustą.) Mikroschemų dizainas taip pat turi pranašumų, nes leidžia įmonėms sumažinti svarbiausius komponentus (pvz., CPU branduolius) į naujus, mažesnius apdorojimo mazgus, nesumažinant viso SoC, kad atitiktų. Galiausiai, lustų derinimas leidžia įmonėms pagaminti didesnius lustus, nei jos galėtų su vienu monolitiniu dizainu.
Galiausiai, siekiant sumažinti išlaidas ir pagerinti našumą, visiškai įmanoma sukurti paruoštų modulių (lustų) rinką. Kad tokia praktika būtų gyvybinga, mikroschemų sujungimas turi būti standartizuotas, pavyzdžiui, skirtingi protokolai, naudojami pagrindinėje plokštėje. Štai ką UCIe nori padaryti.
Intel, AMD ir kiti jau kuria arba parduoda mikroschemų pagrindu veikiančius procesorius Vienaip ar kitaip: dauguma AMD Ryzen procesorių naudoja mikroschemas, o būsimi Intel Sapphire Rapids Xeon procesoriai taip pat.
„AMD didžiuojasi galėdama tęsti savo ilgametę tradiciją remti pramonės standartus, leidžiančius novatoriškus sprendimus patenkinti kintančius klientų poreikius. Esame mikroschemų technologijos lyderiai ir sveikiname kelių tiekėjų mikroschemų ekosistemą, leidžiančią pritaikyti trečiųjų šalių integraciją“, – sakė AMD vykdomasis viceprezidentas ir vyriausiasis techninis pareigūnas Markas Papermasteris. „UCIe standartas bus pagrindinis veiksnys, skatinantis sistemos naujoves, remiantis nevienalyčiais skaičiavimo varikliais ir greitintuvais, kurie leis gauti geriausius optimizuotus sprendimus našumo, sąnaudų ir energijos vartojimo efektyvumo požiūriu. »
UCIe projektas vis dar yra pradiniame etape. Šiuo metu standartizacijos procesas yra orientuotas į lustų sujungimo didesniuose paketuose taisyklių nustatymą. Tačiau planuojama sukurti UCIe pramonės organizaciją, kuri ilgainiui padės apibrėžti naujos kartos UCIe technologijas, įskaitant „lustų formas, valdymą, sustiprintą saugumą ir kitus esminius protokolus“.
Tai reiškia, kad vieną dieną gali atsirasti visa mikroschemų ekosistema, kuri leistų įmonėms sukurti pasirinktinį SoC, tiriant skirtingus komponentus pagal jų poreikius, panašiai kaip kuriant žaidimų kompiuterį.
Galiausiai, jei norite sužinoti daugiau apie tai, galite pasikonsultuoti su išsamia informacija Šioje nuorodoje.