Intel presenterte Noen dager siden veikartet ditt for de neste fire årene, der den nevner det produsere chips basert på 7nm, 4nm og 3nm prosessnoderI tillegg til det i 2024 vil den presentere sin nye chip -produksjonsteknologi "I0ntel 20A" (20 Angstroms), som skal tillate den å ta igjen og gjenvinne lederskap.
Med det Intel gikk til offensiven ved å trappe opp handlingene for å ta igjen sine konkurrenter de neste fire årene, dette etter å ha kunngjort i fjor sommer at det ikke vil lage sine egne 7 nm chips på grunn av ytelsesvansker, men det endret seg, ettersom Intel endelig har tatt tømmene igjen og bekymret seg for måneder (til slutt årets første chips skulle begynne å bli levert i første kvartal 2022).
Faktisk, Intel kunngjorde først at det ville endre navnesystemet for chip -produksjonsteknologier. Nå vil den bruke korte navn for å stemme overens med måten TSMC og Samsung markedsfører sine halvlederteknologier, der mindre er bedre.
Som en del av sin inntreden i produksjonsmarkedet, slipper Intel navn som "Intel 10nm Enhanced Super Fine" og nå det nevnes at det kalte sine prosessorer som "Intel 7".
Nye Intel-prosessorer forventes å ha en tetthet som kan sammenlignes med TSMC-er og Samsungs 7nm -noder og vil være klar for produksjon i første kvartal 2022. Det er viktig å huske at taiwanske OEM -er TSMC og Sør -Koreas Samsung leverer 5nm graverte produkter.
Intels veikart beskriver mer detaljert den post-nanometriske æraen kalt "Angström" -tidenI følge Intels veikart vil den begynne å produsere "Intel 20A" (20 Angstroms) prosessnode i 2024, og i begynnelsen av 2025 vil den jobbe med sin etterfølger, det vil si "Intel 18A" -noden.
Navneendringen til "Intel 20A" i stedet for "2nm" ser ut til delvis å skyldes at denne beregningsnoden vil inneholde store arkitektoniske endringer for Intel -brikker. Faktisk har selskapet i årevis brukt FinFET-transistorer, men for Intel 20A vil det bytte til et GAA-design (gate-all-around) som det kaller "RibbonFET."
GAA -design lar chipmakere stable flere kanaler oppå hverandre, noe som gjør gjeldende kapasitet til et vertikalt problem og øker chiptettheten. Intel 20A vil også være basert på "PowerVias", en ny chipdesignmetode som vil plassere strømforsyningen på baksiden av brikken.
Endelig, av prosessorene den produserte nevner følgende:
- Intel 7: gir en økning på omtrent 10-15% i ytelse per watt sammenlignet med "Intel 10nm SuperFin", takket være optimaliseringen av FinFET-transistorer. "Intel 7" vil være til stede i produkter som Alder Lake for kunden i 2021 og Sapphire Rapids for datasenteret, som forventes å være i produksjon i første kvartal 2022.
- Intel 4: bruker EUV -litografi for å skrive ut små funksjoner med svært kort bølgelengde. Med en økning på omtrent 20% i ytelse per watt, sammen med forbedringer av overflaten, vil Intel 4 være klar til å gå i produksjon i andre halvdel av 2022 for produkter levert i 2023, inkludert Meteor Lake for kunder og Granite Rapids for datasenter.
- Intel 3: Det drar nytte av nye FinFET -optimaliseringer og en økning i EUV for å levere en ca 18% økning i ytelse per watt i forhold til Intel 4, samt ytterligere overflateforbedringer. Intel 3 vil være tilgjengelig på selskapets produkter i andre halvdel av 2023.
- Intel 18A: Utover Intel 20A er Intel 18A allerede under utvikling tidlig i 2025, med forbedringer gjort på RibbonFET. Intel jobber også med å bygge et EUV -system med høyt numerisk blenderåpning (høyt NA). Selskapet hevder å kunne motta bransjens første EUV -produksjonsverktøy med høy numerisk blenderåpning.
Intel forventes å lage sjetonger for Qualcomm, Amazon og andre i fremtiden.
Fuente: https://www.intel.com