AMD, Arm, ASE, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft, Qualcomm Incorporated, Samsung i TSMC ogłosiły utworzenie konsorcjum branżowego, które ustanowi ustandaryzowane połączenie między różnymi chipletami i będzie wspierać otwarty ekosystem chipletów.
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) to standard branżowy w zakresie otwartych połączeń między układami scalonymi, który zapewnia łączność między układami scalonymi o dużej przepustowości, małych opóźnieniach, energooszczędności i niskich kosztach.
Ma to na celu zaspokojenie prognozowanego rosnącego zapotrzebowania na moc obliczeniową, pamięć, pamięć masową i łączność w całym krajobrazie przetwarzania ciągłego, obejmującym chmurę obliczeniową, rozwiązania brzegowe, przedsiębiorstwa, 5G, motoryzację, komputery o wysokiej wydajności i urządzenia noszone. UCIe dąży do zapewnienia możliwości pakowania układów scalonych z różnych źródeł, w tym różnych laboratoriów produkcyjnych, projektów i technologii pakowania.
Konsorcjum ma nadzieję, że ten standard, zwany Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), pozwoli użytkownikom końcowym „mieszać i dopasowywać” komponenty chipletów od wielu dostawców, aby zbudować dostosowany do ich potrzeb układ SoC (system-on-a-chip).
Ogólnie rzecz biorąc, istnieją dwa sposoby budowy nowoczesnego układu scalonego (SoC). Monolityczne układy scalone, czyli bardziej tradycyjna metoda, łączą wszystkie elementy półprzewodnika na jednym kawałku drukowanego krzemu. Natomiast chiplety stosują inne podejście. Zamiast tworzyć jeden duży układ scalony ze wszystkimi komponentami, chiplety rozbijają go na mniejsze elementy, które następnie łączą się w większy procesor.
Dlatego zasadą chipletów jest łączenie i łączenie różnych modułów, chipletów, które mają własną matrycę, w ramach jednego pakietu. To w pewnym sensie montaż w trybie „Lego”.
System chipletów ma kilka zalet, takich jak mniejsze generowanie odpadów (na przykład w przypadku awarii rdzenia łatwiej jest wyrzucić jeden z dwóch ośmiordzeniowych chipletów niż cały 16-rdzeniowy monolityczny układ scalony). Konstrukcja chipletów pozwala również firmom zredukować liczbę kluczowych komponentów (takich jak rdzenie procesora) do mniejszych, nowszych węzłów przetwarzania, bez konieczności zmniejszania całego układu SoC w celu utworzenia kompozytu. Wreszcie, łączenie chipów pozwala firmom produkować większe układy niż w przypadku pojedynczej konstrukcji monolitycznej.
Ostatecznie, z myślą o obniżeniu kosztów i poprawie wydajności, rynek gotowych modułów (chipletów) jest całkowicie możliwy. Aby taka praktyka była opłacalna, połączenia między chipletami muszą być ustandaryzowane, tak jak na przykład różne protokoły używane przez płytę główną. To właśnie chce zrobić UCIe.
Intel, AMD i inne firmy już projektują lub sprzedają procesory bazujące na chipletach w takiej czy innej formie: większość procesorów Ryzen firmy AMD korzysta z chipletów, a nadchodzące procesory Sapphire Rapids Xeon firmy Intel również będą je wykorzystywać.
„AMD z dumą kontynuuje swoją długą tradycję wspierania standardów branżowych, które umożliwiają innowacyjne rozwiązania spełniające zmieniające się potrzeby naszych klientów. Jesteśmy liderem w technologii chipletów i cieszymy się z ekosystemu chipletów od wielu dostawców, który umożliwia konfigurowalną integrację z innymi firmami” — powiedział Mark Papermaster, wiceprezes wykonawczy i dyrektor techniczny AMD. „Standard UCIe będzie kluczowym czynnikiem stymulującym innowacyjność systemów, polegającą na heterogenicznych silnikach obliczeniowych i akceleratorach, które pozwolą uzyskać najlepsze zoptymalizowane rozwiązania pod względem wydajności, kosztów i efektywności energetycznej. »
Projekt UCIe jest wciąż na wczesnym etapie. Obecnie proces standaryzacji koncentruje się na ustaleniu zasad łączenia układów scalonych w większych obudowach. Istnieją jednak plany utworzenia organizacji branżowej UCIe, która w przyszłości pomoże zdefiniować technologię UCIe nowej generacji, w tym „kształty chipletów, zarządzanie, zwiększone bezpieczeństwo i inne niezbędne protokoły”.
Oznacza to, że pewnego dnia może istnieć cały ekosystem chipletów, który umożliwi firmom tworzenie niestandardowego SoC poprzez badanie różnych komponentów w oparciu o ich potrzeby, podobnie jak budowanie komputera do gier.
A jeśli chcesz dowiedzieć się więcej, możesz znaleźć więcej szczegółów pod poniższym linkiem.