Huawei sa snaží presadiť svoje ambície na trhu so smartfónmis plánuje oznámiť ktoré by prvý čipset na svete s tromi nanometrami na svete.
Podrobnosti o s názvom čipset Kirin 9010 troch nanometrov oznámil známy únik z priemyslu, @ RODENT950 na Twitteri a GizmoChina prvýkrát informovali pred pár dňami.
Nanometre definujú vzdialenosť medzi tranzistormi a ostatnými komponentmi na procesoroch, tak čím menšie je číslo, tým viac môže byť umiestnených v tej istej oblasti a to umožňuje rýchlejšie a efektívnejšie návrhy procesorov.
Menšie tranzistory tiež spotrebujú menej energie, čo sa prejaví na dlhšej výdrži batérie a menšom odvode tepla, čo znamená, že čipy budú chladnejšie.
Obchodná jednotka HiSilicon spoločnosti Huawei, ktorá navrhuje čipové sady pre smartfóny Huawei, oznámila v septembri svoje najnovšie vlajkové lode mobilných procesorov, Kirin 9000 a Kirin 9000E, s tým, že v tom čase boli prvé, ktoré boli postavené na päť nanometrovom procese (v súčasnosti sa tieto čipy nachádzajú iba vo vlajkovej lodi Huawei Mate 40). ).
Po tomto oznámení prišli čipy Samsung Exynos 1080 a Qualcomm Snapdragon 888, ktoré sú tiež založené na päť nanometrovom procese.
@ RODENT950 Uviedol, že nový čip spoločnosti Huawei by mal byť uvedený niekedy v roku 2021 a pravdepodobne sa objaví v smartfónoch radu Huawei Mate 50, ktorých uvedenie na trh sa očakáva v priebehu štvrtého štvrťroka.
Ďalšia generácia Kirin (9010) je 3 nm. pic.twitter.com/b6WtwdKt7r
- Teme (特米)? (@ RODENT950) Januára 1, 2021
Pozorovatelia odvetvia neočakávali mobilný čip s veľkosťou troch nanometrov najmenej dva roky, takže ak to Huawei skutočne vytiahne, pravdepodobne to budú nasledovať aj ďalší výrobcovia, uviedla GizmoChina.
Spoločnosť Qualcomm môže tiež prejsť na proces s veľkosťou troch nanometrov ak je správa pravdivá, zatiaľ čo spoločnosť Samsung sa údajne rozhodla preskočiť proces štyroch nanometrov a prejsť priamo na tri nanometre.
Očakáva sa tiež, že Apple ohlási tri nanometrové procesory že Taiwan Semiconductor Manufacturing postavia, predpokladá sa však, že prídu až v roku 2022.
Avšak, existujú vážne pochybnosti o schopnosti spoločnosti Huawei skutočne vyrábať čip, z dôvodu sankcií uvalených USA je spoločnosť v centre dlhotrvajúceho sporu medzi USA a Čínou o technológiu a bezpečnosť a v máji 2019 bola zaradená na „zoznam subjektov“, ktorý efektívne vám bráni v nákupe komponentov od amerických spoločností.
Sankcie boli predĺžené v máji 2020, keď americké ministerstvo obchodu vydalo zmenené a doplnené vývozné pravidlo. Toto pravidlo zablokovalo dodávky polovodičov spoločnosti s cieľom „strategicky sa zamerať na akvizíciu polovodičov spoločnosti Huawei, ktoré sú priamym produktom určitého softvéru a technológií v USA“.
Nové pravidlo bráni zahraničným výrobcom polovodičov používajúcim americký softvér a technológie v dodávaní produktov spoločnosti Huawei, pokiaľ najskôr nezískajú špeciálnu licenciu od vlády USA. Prinútilo TMSC a ďalších výrobcov čipov, aby prestali prijímať objednávky od spoločnosti HiSilicon minulý rok.
problém Huawei je, že iba pár výrobcov čipov má schopnosť vyrábať procesory s tromi nanometrami, pretože menšie tranzistory vyžadujú veľmi presné prístroje a stroje.
Z dôvodu sankcií USA sú jedinými výrobcami čipy, ktoré dnes môžu dodávať HiSilicon Sú to ďalšie čínske firmy, ako sú Semiconductor Manufacturing International a Hua Hong Semiconductor.
Ale nikto z nich sa nepovažuje za schopný vyrábať čipy. Spoločnosť SMIC v skutočnosti nedávno pridala možnosť vyrábať 14-nanometrové čipy a je nepravdepodobné, že by pokročila oveľa ďalej, pretože na ňu nedávno zasiahli sankcie USA.
Konečne ak máte záujem dozvedieť sa o tom viac Pri poznámke si môžete pozrieť podrobnosti v nasledujúci odkaz.