Intel vsádza na CPU spájkované na základnú dosku

Zdá sa, že v poslednej dobe musím dávať len zlé správy, ale v žiadnom prípade to tak nie je. Dnešné súvislosti súvisia s trendom, ktorý trápi svet softvéru aj hardvéru a ktorý sa týka nárastu platforiem uzavretých pre používateľov, dovoľte mi vysvetliť.

Až doteraz výrobcovia základných dosiek vyrábajú svoje základné dosky z dostupných čipsetov určených buď pre architektúru Intel alebo AMD, ale nezahŕňajú procesory (CPU), ktoré pridávajú neskôr koncoví používatelia alebo používatelia. OEM integrátori podľa svojich záujmov, rozpočtov atď. , aspoň pokiaľ ide o spoločnosť Intel, to sa chystá zmeniť, čo potvrdil včera Adrian Kingsley-Hughes v článok uverejnené v Zdnet, potvrdzujúce fámy o tejto záležitosti, ktoré nejaký čas kolujú po sieti.

Zmena sa plánuje uskutočniť vstupom na trh 14-nanometrových procesorov, ktoré vyjdú s krycím názvom Broadwell s architektúrou BGA (Ball Grid Array), odlišnou od súčasnej LGA (Land Grid Array). Aj keď na oficiálnej stránke spoločnosti Intel nie sú k dispozícii žiadne informácie týkajúce sa tejto záležitosti, tak ako sú zverejnené na tejto stránke PC Watch, séria Broadwell by mala vyjsť v prvom štvrťroku 2014.

Čo teraz znamená táto zmena z LGA na BGA. V súčasnosti používaný obal LGA umožňuje jeho namontovanie do pätice alebo, ak to nie je možné, spájkovanie priamo na dosku, zatiaľ čo navrhované balenie BGA nie je určené na inštaláciu do pätice, čo znamená, že procesory musia byť natrvalo spájkované na štítku, ako je to v súčasnosti v prípade tabletov a niektorých modelov notebookov.

Táto zmena má niekoľko dôsledkov, ktoré nám umožňujú predstaviť si radikálnu zmenu na trhu so stolnými počítačmi, ako ich dnes poznáme, s výhodami a nevýhodami pre všetky strany, ktoré sa pokúsime načrtnúť nižšie.

Zjavnou výhodou pre koncových používateľov je, že konfigurácie dostupné prostredníctvom maloobchodných integrátorov predstavia lepšiu rovnováhu medzi výkonom procesora a výkonom dosky, čo povedie k lepšiemu výkonu zariadenia a možnej dlhšej životnosti. Nie je žiadnym tajomstvom, že mnoho z týchto integrátorov konfiguruje svoje zariadenie na základe komponentov (hlavne dosiek a CPU), ktoré dosahujú vždy za lepšiu konkrétnu cenu, čo vedie k úplne nevyváženému zariadeniu so strednými procesormi - vysokými v radách základných dávok a naopak

Ďalšou možnou výhodou bude očakávané zníženie ceny zariadenia, pretože výrobné náklady by mali byť nižšie, pretože spájkovanie CPU priamo na základnej doske je lacnejšie ako spájkovanie pätice a následné osadenie CPU do pätice. To bude mať takmer okamžitý vplyv na veľkých integrátorov OEM, ktorí sú touto zmenou nadšení.

Na druhej strane sú nevýhody rôzne a nie zanedbateľné. Ako prvý musíme spomenúť ten, ktorý hlboko ovplyvní módov a nadšencov gadgetov, upgrady CPU skončili. Už si nebudeme môcť v budúcnosti kúpiť počítač s prijateľnou cenou, s ďalšou investíciou, aktualizovať ho na lepší CPU.

Ďalšou nevýhodou, ktorú je potrebné vziať do úvahy, je to, že doba použiteľnosti základných dosiek je všeobecne nižšia ako životnosť CPU, takže pri rozbití základnej dosky máme obvykle možnosť použiť rovnakú pamäť a procesor, čo by bolo mimo obraz v budúcnosti. Uvidí sa, aké nové záručné podmienky výrobcovia odteraz ponúknu pre sadu základných dosiek + CPU.

Možnosť zostavenia vlastného zariadenia z nami zvolených konfigurácií by bola do značnej miery vylúčená, čo nie je málo pre nadšencov, ktorých to baví a ktorí sú podľa mňa stále nezanedbateľnou súčasťou trhu.

Uvidí sa, ako na túto zmenu zareagujú výrobcovia základných dosiek, pretože pre nich by to znamenalo viac sa viazať na spoločnosť Intel ako na dodávateľa CPU a časti čipových súprav a na druhú stranu na integrátory OEM ako takmer výhradných zákazníkov ich výrobu, stratu zákazníkov, ktorí si dnes kupujú jednotlivé komponenty, či už ako náhradu, aktualizáciu alebo konfiguráciu nového vybavenia. Pokiaľ ide o mňa, jedinou výhodou, ktorú pre nich vidím, je možné zníženie výrobného portfólia modelov, čo by znamenalo zníženie ich nákladov.

Životaschopnou alternatívou na vyriešenie tohto problému by bola inštalácia typu pätice, ktorá umožňuje montáž bez zvárania CPU Broadwell, čo by však znamenalo zvýšenie výrobných nákladov základných dosiek, to sa ešte len uvidí, ak Intel vydá na predaj v potrebné CPU.

Na druhej strane si musíme počkať, ako AMD na túto situáciu zareaguje, ak sa vydá rovnakou cestou alebo zachová obal svojich procesorov na montáž na soket, čím by mohol získať významný trhový podiel na úkor modderov a malých integrátorov, ktorí neprijímajte výzvu od spoločnosti Intel, ale vzhľadom na súčasnú situáciu, ktorou AMD prechádza, by bola akákoľvek jej analýza mimoriadne špekulatívna.

Aj keď sa to zdá byť zmena, ktorá hlboko ovplyvní koncept stolových počítačov, ako ich poznáme doteraz, odmietam si myslieť, že sa ich hlavná výhoda v rámci súčasného ekosystému zariadenia, škálovateľnosť, stratí, potom by sa to stalo prakticky vyhláskovať jeho rozsudok smrti. Dúfajme, že sa tak nestane.