Predstavil Intel Pred nekaj dnevi vaš načrt za naslednja štiri leta, v katerem to omenja izdelujejo čipe na osnovi 7nm, 4nm in 3nm procesnih vozliščPoleg tega bo leta 2024 predstavila svojo novo tehnologijo proizvodnje čipov "I0ntel 20A" (20 Angstromov), ki bi ji morala omogočiti, da dohiti in ponovno prevzame vodstvo.
S tem Intel je šel v ofenzivo s krepitvijo svojih dejanj da bi v naslednjih štirih letih dohiteli tekmece, potem ko so lansko poletje napovedali, da ne bodo izdelovali lastnih 7 -nanometrskih čipov zaradi težav z zmogljivostjo, vendar se je to spremenilo, saj je Intel končno spet prevzel vajeti in zadeval mesece (do konca leto, dobava prvih žetonov bi se morala začeti v prvem četrtletju 2022).
Pravzaprav Intel je najprej napovedal, da bo spremenil svoj sistem poimenovanja za tehnologije proizvodnje čipov. Zdaj bo uporabljal kratka imena za uskladitev s tem, kako TSMC in Samsung tržijo svoje polprevodniške tehnologije, kjer je manjše bolje.
Kot del svojega vstopa na proizvodni trg Intel opušča imena, kot je "Intel 10nm Enhanced Super Fine" in zdaj omenjeno je, da je svoje procesorje imenoval "Intel 7".
Pričakuje se, da bodo novi procesorji, ki jih proizvaja Intel, gostota primerljiva s TSMC in Samsungovih 7nm vozlišč in bodo pripravljeni za proizvodnjo v prvem četrtletju 2022. Pomembno si je zapomniti, da tajvanski proizvajalci originalne opreme TSMC in južnokorejski Samsung dobavljajo izdelke s 5 nm graviranjem.
Intelov načrt podrobneje opisuje postnanometrično dobo, imenovano "Angströmova" dobaV skladu z Intelovim načrtom bo leta 20 začel proizvajati procesno vozlišče "Intel 20A" (2024 Angstroms), v začetku leta 2025 pa bo delal na svojem nasledniku, to je vozlišču "Intel 18A".
Zdi se, da je sprememba imena v "Intel 20A" namesto v "2nm" deloma posledica dejstva, da bo to računsko vozlišče vključevalo velike arhitekturne spremembe za čipe Intel. Dejansko je podjetje že leta uporabljalo tranzistorje FinFET, za Intel 20A pa bo prešlo na zasnovo GAA (gate-all-around), ki jo imenuje "RibbonFET".
Modeli GAA omogočajo izdelovalcem čipov, da zlagajo več kanalov drug na drugega, zaradi česar je trenutna zmogljivost vertikalna težava in povečuje gostoto čipov. Intel 20A bo temeljil tudi na "PowerVias", novi metodi oblikovanja čipov, ki bo postavila napajanje na zadnjo stran čipa.
Končno, procesorjev, ki jih je izdelal, omenja naslednje:
- Intel 7: ponuja približno 10-15% povečanje zmogljivosti na vat v primerjavi z "Intel 10nm SuperFin", zahvaljujoč optimizaciji tranzistorjev FinFET. "Intel 7" bo prisoten v izdelkih, kot sta Alder Lake za kupca leta 2021 in Sapphire Rapids za podatkovni center, ki bo predvidoma v proizvodnji v prvem četrtletju 2022.
- Intel 4: uporablja litografijo EUV za tiskanje majhnih elementov z zelo kratko valovno dolžino. S približno 20% povečanjem zmogljivosti na vat, skupaj z izboljšanjem površine, bo Intel 4 pripravljen za proizvodnjo v drugi polovici leta 2022 za izdelke, dostavljene leta 2023, vključno z Meteor Lake za stranke in Granite Rapids za podatkovno središče.
- Intel 3: Nove optimizacije FinFET in povečanje EUV izkorišča za približno 18% povečanje zmogljivosti na vat v primerjavi z Intel 4, pa tudi dodatne površinske izboljšave. Intel 3 bo na voljo v izdelkih podjetja v drugi polovici leta 2023.
- Intel 18A: Poleg Intel 20A se Intel 18A že razvija v začetku leta 2025, izboljšale pa so RibbonFET. Intel si prizadeva tudi za izgradnjo sistema EUV z visoko numerično zaslonko (visoko NA). Družba trdi, da bo lahko prejela prvo v industriji orodje za proizvodnjo EUV z veliko numerično zaslonko.
Intel naj bi v prihodnosti izdeloval čipe za Qualcomm, Amazon in druge.