Intel presenterade Några dagar sen din färdplan för de kommande fyra åren, där den nämner det tillverkar chips baserat på processnoderna 7nm, 4nm och 3nmDessutom kommer den 2024 att introducera sin nya chipstillverkningsteknik "I0ntel 20A" (20 Ångström), vilket ska göra det möjligt för den att komma ikapp och återta ledarskapet.
Med det Intel gick till offensiven genom att intensifiera sitt agerande att hinna med rivaler under de kommande fyra åren, detta efter att förra sommaren meddelat att det inte kommer att göra egna 7nm -chips på grund av prestandasvårigheter, men det förändrades, eftersom Intel äntligen har tagit över tyglarna igen och berört månader (i slutet av året de första chipsen ska börja levereras under första kvartalet 2022).
I själva verket Intel meddelade först att det skulle ändra sitt namngivningssystem för chipstillverkningsteknik. Nu kommer det att använda korta namn för att anpassa sig till hur TSMC och Samsung marknadsför sin halvledarteknik, där mindre är bättre.
Som en del av inträdet på produktionsmarknaden tappar Intel namn som "Intel 10nm Enhanced Super Fine" och nu det nämns att det kallade sina processorer som "Intel 7".
Nya Intel-tillverkade processorer förväntas ha en densitet som är jämförbar med TSMC och Samsungs 7nm -noder och kommer att vara klara för produktion under första kvartalet 2022. Det är viktigt att komma ihåg att taiwanesiska OEM -tillverkare TSMC och Sydkoreas Samsung levererar 5nm graverade produkter.
Intels färdplan beskriver mer i detalj den post-nanometriska eran som kallas "Angström" -tidenEnligt Intels färdplan kommer den att börja producera "Intel 20A" (20 Ångström) processnod 2024 och i början av 2025 kommer den att fungera på sin efterträdare, det vill säga "Intel 18A" -noden.
Namnändringen till "Intel 20A" istället för "2nm" verkar delvis bero på att denna beräkningsnod kommer att innehålla stora arkitektoniska förändringar för Intel -chips. Faktum är att företaget i flera år använt FinFET-transistorer, men för Intel 20A kommer det att byta till en GAA-design (gate-all-around) som det kallar "RibbonFET".
GAA -konstruktioner gör att chipmakare kan stapla flera kanaler ovanpå varandra, vilket gör strömkapacitet till en vertikal fråga och ökar chiptätheten. Intel 20A kommer också att baseras på "PowerVias", en ny chipdesignmetod som placerar strömförsörjningen på baksidan av chipet.
Slutligen, av processorerna den tillverkade nämner följande:
- Intel 7: erbjuder en ökning med cirka 10-15% i prestanda per watt jämfört med "Intel 10nm SuperFin", tack vare optimeringen av FinFET-transistorerna. "Intel 7" kommer att finnas i produkter som Alder Lake för kunden 2021 och Sapphire Rapids för datacenteret, som förväntas vara i produktion under det första kvartalet 2022.
- Intel 4: använder EUV -litografi för att skriva ut små funktioner med mycket kort våglängdsljus. Med en ökning på cirka 20% i prestanda per watt, tillsammans med förbättringar av ytan, kommer Intel 4 att vara redo att gå i produktion under andra halvan av 2022 för produkter som levereras år 2023, inklusive Meteor Lake för kunder och Granite Rapids för datacenter.
- Intel 3: Det drar nytta av nya FinFET -optimeringar och en ökning av EUV för att leverera en prestandahöjning på cirka 18% per watt jämfört med Intel 4, samt ytterligare ytförbättringar. Intel 3 kommer att finnas tillgängligt på företagets produkter under andra halvåret 2023.
- Intel 18A: Utöver Intel 20A är Intel 18A redan under utveckling i början av 2025, med förbättringar gjorda av RibbonFET. Intel arbetar också med att bygga ett EUV -system med hög numerisk bländare (hög NA). Företaget påstår sig kunna ta emot branschens första EUV -produktionsverktyg med hög numerisk bländare.
Intel förväntas göra chips för Qualcomm, Amazon och andra i framtiden.
Fuente: https://www.intel.com