Intel sundu Birkaç gün önce önümüzdeki dört yıl için yol haritanız, hangisinde bundan bahsediliyor 7nm, 4nm ve 3nm işlem düğümlerine dayalı çipler üretinBuna ek olarak, 2024'te yeni çip üretim teknolojisi "I0ntel 20A" (20 Angstrom) tanıtacak ve bu da onu yakalamasını ve liderliğini yeniden kazanmasını sağlayacak.
Bununla Intel, eylemlerini hızlandırarak saldırıya geçti Önümüzdeki dört yıl boyunca rakiplerini yakalamak için, bu, geçen yaz performans zorlukları nedeniyle kendi 7nm yongalarını yapmayacağını açıkladıktan sonra, ancak Intel nihayet dizginleri tekrar ele geçirdiği ve ilgili aylar (sonuna kadar) nedeniyle değişti. ilk çiplerin 2022'nin ilk çeyreğinde teslim edilmeye başlanacağı yıl).
Aslında, Intel ilk olarak adlandırma sistemini değiştireceğini duyurdu çip üretim teknolojileri için. Şimdi, TSMC ve Samsung'un yarı iletken teknolojilerini, daha küçük olanın daha iyi olduğu yerlerde pazarlama şekline uyum sağlamak için kısa isimler kullanacak.
Üretim pazarına girişinin bir parçası olarak Intel, "Intel 10nm Enhanced Super Fine" gibi isimleri bırakıyor ve şimdi işlemcilerini "Intel 7" olarak adlandırdığından bahsediliyor.
Yeni Intel yapımı işlemcilerin TSMC ile karşılaştırılabilir bir yoğunluğa sahip olması bekleniyor ve Samsung'un 7nm düğümleri ve Q2022 5'de üretime hazır olacak. Tayvanlı OEM'ler TSMC ve Güney Kore'den Samsung'un XNUMXnm oyulmuş ürünler sunduğunu hatırlamak önemlidir.
Intel'in yol haritası "Angström" dönemi olarak adlandırılan nanometrik sonrası dönemi daha ayrıntılı olarak tanımlarIntel'in yol haritasına göre, 20'te "Intel 20A" (2024 Angstroms) işlem düğümünü üretmeye başlayacak ve 2025'in başlarında halefi olan "Intel 18A" düğümü üzerinde çalışacak.
Adının "20nm" yerine "Intel 2A" olarak değiştirilmesi, kısmen bu hesaplama düğümünün Intel yongaları için büyük mimari değişiklikler içereceği gerçeğinden kaynaklanıyor gibi görünüyor. Aslında, şirket yıllardır FinFET transistörleri kullanıyor, ancak Intel 20A için "RibbonFET" olarak adlandırdığı bir GAA (çok yönlü kapı) tasarımına geçecek.
GAA tasarımları, yonga üreticilerinin birden fazla kanalı birbiri üzerine yığmasına olanak tanıyarak mevcut kapasiteyi dikey bir sorun haline getirir ve yonga yoğunluğunu artırır. Intel 20A ayrıca, güç kaynağını çipin arkasına yerleştirecek yeni bir çip tasarım yöntemi olan "PowerVias"ı temel alacak.
Son olarak, ürettiği işlemcilerden aşağıdakilerden bahseder:
- Intel 7: FinFET transistörlerinin optimizasyonu sayesinde "Intel 10nm SuperFin" ile karşılaştırıldığında watt başına yaklaşık %15-10 performans artışı sunar. "Intel 7", 2021'de müşteri için Alder Lake ve 2022'nin ilk çeyreğinde üretime geçmesi beklenen veri merkezi için Sapphire Rapids gibi ürünlerde bulunacak.
- Intel 4: çok kısa dalga boylu ışıkla küçük özellikleri basmak için EUV litografisini kullanır. Yüzey alanındaki iyileştirmelerin yanı sıra watt başına performansta yaklaşık %20'lik bir artışla Intel 4, müşteriler için Meteor Lake ve müşteriler için Granite Rapids dahil olmak üzere 2022'te teslim edilen ürünler için 2023'nin ikinci yarısında üretime geçmeye hazır olacak. veri merkezi.
- Intel 3: Intel 18'e göre watt başına performansta yaklaşık %4'lik bir artış ve ek yüzey geliştirmeleri sağlamak için yeni FinFET optimizasyonlarından ve EUV'deki artıştan yararlanır. Intel 3, 2023'ün ikinci yarısında şirketin ürünlerinde satışa sunulacak.
- Intel 18A: Intel 20A'nın ötesinde, Intel 18A, RibbonFET'te yapılan iyileştirmelerle 2025'in başlarında geliştirilmektedir. Intel ayrıca yüksek sayısal açıklıklı (yüksek NA) bir EUV sistemi oluşturmaya çalışıyor. Şirket, endüstrinin ilk yüksek sayısal açıklıklı EUV üretim aracını alabileceğini iddia ediyor.
Intel'in gelecekte Qualcomm, Amazon ve diğerleri için çip üretmesi bekleniyor.
kaynak: https://www.intel.com