华为正在努力推动雄心壮志 在智能手机市场计划宣布 这将 世界上第一个三纳米芯片组。
详细的 称为麒麟9010芯片组 一个著名的行业泄漏者宣布了三纳米 @ RODENT950 几天前在Twitter和GizmoChina上首次报道。
纳米定义了晶体管与其他组件之间的距离 在处理器上，所以 数字越小，可以在同一区域内放置的数量越多 从而实现更快，更高效的处理器设计。
较小的晶体管也使用更少的功率，这意味着更长的电池寿命和更少的散热，这意味着芯片运行温度更低。
业务部 华为的海思，为华为智能手机设计芯片组三星在9000月宣布了其最新的旗舰移动处理器Kirin 9000和Kirin 40E，当时它们是第一批采用五纳米工艺制造的处理器（目前，这些芯片仅在华为的旗舰华为Mate XNUMX系列中找到。 ）。
宣布此消息之后，出现了三星Exynos 1080和高通Snapdragon 888芯片，它们也基于五纳米工艺。
@ RODENT950 他说，华为的新芯片应该在2021年的某个时候发布，并有望出现在预计将于第四季度发布的华为Mate 50系列智能手机中。
下一代麒麟（9010）为3nm。 pic.twitter.com/b6WtwdKt7r
-特米（Teme）？ （@ RODENT950） 2021 年 1 月 1 日
行业观察者 他们至少有两年没有期望使用三纳米的移动芯片， GizmoChina表示，因此，如果华为真的做到这一点，其他制造商可能也会效仿。
高通还可以切换到三纳米工艺 如果报道属实，则据报道三星已决定跳过四纳米工艺，而直接转向三纳米。
苹果还有望发布三款纳米处理器 台积电将建造该基地，但预计要到2022年才能到达。
但，对于华为实际制造芯片的能力存在严重怀疑， 由于受到美国的制裁，该公司成为中美之间长期以来在技术和安全方面争端的中心，并于2019年XNUMX月被列入``实体名单''，该名单有效地阻止您从美国公司购买组件。
到2020年XNUMX月，制裁扩大了，当时美国商务部发布了修订后的出口规则。 该规则禁止向该公司发货半导体，以“从战略上将华为收购某些美国软件和技术的直接产品半导体作为目标。”
这项新规定禁止使用美国软件和技术的外国半导体制造商将产品运往华为，除非他们首先获得美国政府的特别许可，这迫使TMSC和其他芯片制造商停止接收海思的订单。去年。
问题 华为是只有少数芯片制造商具备制造三纳米处理器的能力， 因为较小的晶体管需要非常精密的仪器和机器。
由于美国的制裁，唯一的制造商 今天可以提供海思半导体的芯片 他们是其他中国公司，例如国际半导体制造公司和华虹半导体。
但据信它们都不能制造芯片。 实际上，中芯国际最近增加了制造14纳米芯片的能力，而且由于受到美国制裁的打击，不太可能进一步发展。
最后 如果您有兴趣了解更多信息 关于注释，您可以在 以下链接。