AMD、Arm、ASE、谷歌云、英特尔公司、Meta、微软、高通公司、三星和台积电宣布成立一个行业联盟，将在不同小芯片之间建立标准化互连，并培育一个开放的小芯片生态系统。
通用小芯片互连快递 (eICU) 是一个标准的开放互连 行业 提供连接性 盒装高带宽，低延迟，节能和 在小芯片中获利。
这是为了满足预计不断增长的计算需求， 跨云、边缘、企业、5G、汽车、高性能计算和可穿戴设备的连续计算的内存、存储和连接。 UCIe 旨在提供封装来自各种来源的芯片的能力，包括不同的制造实验室、不同的设计和不同的封装技术。
财团 期待这个标准， 称为 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)， 允许最终用户“混合和匹配”组件 用于构建定制片上系统 (SoC) 的多供应商小芯片解决方案。
一般来说， 有两种方法可以构建片上系统 现代（SoC）。 这 单片集成芯片，更传统的方法， 他们将半导体的所有元素组合成一块印刷硅片。 反过来， 小芯片采用不同的方法。 不是用所有组件创建一个大芯片，而是小芯片 将事物分解成组件 然后将较小的处理器组合成更大的处理器。
因此，chiplet 的原理是将不同的模块、chiplet 组合和互连，这些模块具有自己的矩阵，在单个封装中。 在某种程度上，这是一个“乐高”模式蒙太奇。
小芯片系统 有一些优点，例如它们可以产生更少的废物 （例如，如果一个内核出现故障，丢弃两个 16 核小芯片中的一个要比浪费整个 XNUMX 核单片芯片更容易。） 小芯片设计也具有优势，因为它允许公司将关键组件（例如 CPU 内核）缩小到新的、更小的处理节点，而无需缩小整个 SoC 以进行匹配。 最后，芯片组合允许公司制造比单一单片设计更大的芯片。
最终，为了降低成本和提高性能，现成模块（小芯片）的市场是完全可能的。 为了使这种做法可行，必须对小芯片之间的互连进行标准化，例如主板使用的不同协议。 这就是 UCIe 想要做的。
英特尔、AMD 和其他公司已经在设计或销售基于小芯片的处理器 一种或另一种方式：大多数 AMD 的 Ryzen 处理器都使用小芯片，英特尔即将推出的 Sapphire Rapids Xeon 处理器也将使用。
“AMD 很自豪能够延续其支持行业标准的悠久传统，这些标准使创新的解决方案能够满足客户不断变化的需求。 AMD 执行副总裁兼首席技术官 Mark Papermaster 表示，我们一直是小芯片技术的领导者，并欢迎多供应商小芯片生态系统来实现可定制的第三方集成。 “UCIe 标准将通过依赖异构计算引擎和加速器成为刺激系统创新的关键因素，从而获得性能、成本和能源效率方面的最佳优化解决方案。 »
UCIe 项目仍处于早期阶段。 目前，标准化过程的重点是建立更大封装中芯片互连的规则。 但有计划创建一个 UCIe 行业组织，最终将帮助定义下一代 UCIe 技术，包括未来的“小芯片形式、管理、增强的安全性和其他基本协议”。
这意味着有一天可能会有一个完整的小芯片生态系统，允许公司通过根据他们的需求研究不同的组件来创建定制的 SoC，就像构建游戏 PC 一样。
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