幾年前宣布， 英特爾終於推出了其新的10納米第三代至強可擴展處理器Ice Lake。每個插槽最多可提供40個內核，它構成了英特爾數據中心平台的基礎。
英特爾表示，所有領先的雲服務提供商都將提供基於Ice Lake的服務。 為了推出該芯片，已有50多家設備製造商基於該平台構建了250多個服務器。 它專為涵蓋廣泛市場（雲，網絡等）的工作負載而設計。
這是第三代Ice Lake Xeon處理器的新產品線，基於其10納米工藝 擁有多達40個核心 並且僅針對單插座和雙插座系統而設計，在可以使用其他x86和Arm選件的市場中競爭。
事實上， 此版本發布的關鍵時刻隨著數據中心市場競爭日趨激烈，AMD著眼於英特爾的壓倒性市場份額，而英特爾客戶正在構建自己的芯片。
與此同時， 經過一系列的延誤 在產品路線圖上，首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）於XNUMX月份接管了該公司，他使用自己的製造和外部製造來“持續不斷地購買尖端產品”。
借助這種新一代可擴展的Xeon處理器（ICX或ICL-SP），英特爾的產品具有兩個特定的目標：首先，與第二代產品相比，產品的變化，以及解決方案的銷售，而不是簡單的處理器。
英特爾數據平台事業部執行副總裁兼總經理Navin Shenoy在一份聲明中說：“第三代Xeon平台是我們歷史上最靈活，最高效的平台。” 英特爾的首款10nm Xeon可擴展級產品採用了更新的架構，即Sunny Cove內核。 英特爾稱，Sunny Cove的優勢在於原始性能提高了20％，這要歸功於更大的內核，改進的前端和更多的運行時資源。
關於新處理器的特性和規格：
- 該平台每個插槽最多支持4 TB的系統內存，每個插槽最多支持3200個通道的DDR64-4內存，每個插槽最多支持XNUMX通道的PCIe GenXNUMX。
- 通過將內存通道從六個增加到八個，可以改善內存帶寬， 而且還採用了新的內存預恢復技術和優化技術，這些技術將帶寬提高了100％，性能提高了25％以上。
- 內核之間的網狀互連還使用更新的算法向內核提供I / O或從內核提供I / O。 此外，英特爾通過每個IP模塊中的獨立電源管理代理促進更好的電源管理。
- 除此之外， 英特爾正在添加加速功能指出，除了原始性能外，針對這些加速器優化的軟件將比上一代產品受益於更大的改進。 它從內核的基本設計開始，尤其是涉及諸如SSSE，AVX，AVX2和AVX-512之類的SIMD命令時。 英特爾通過其ISA提供了更好的加密支持，允許AES，SHA，GFNI和其他指令在所有矢量指令集上同時運行。
根據英特爾的說法，AVX-512在ICX的更複雜的二進制操作過程中提高了頻率 指令與功耗之間的映射更加智能，所有10位指令的頻率提高了256％。 除此之外，還提供了英特爾的速度選擇技術，例如性能配置文件，基本頻率增強功能，睿頻增強功能和核心電源支持，以確保在運行期間根據客戶需求大量使用系統，從而確保每個核心或最高質量的服務獲得最高性能。
其他新功能包括 軟件防護擴展該 在某些型號上，每個插槽允許的安全區大小高達512GB.
Shenoy說：“英特爾在架構，設計和製造方面處於獨特的位置，可提供客戶需要的各種矽和智能解決方案。” 最後，英特爾解釋說，與上一代產品相比，Ice Lake在流行的數據中心工作負載上的性能平均提高了46％。 包括用於AI加速的Intel DL Boost。