幾年前就已宣布的英特爾終於推出了 Ice Lake，這是其新的第三代 10 奈米至強可擴展處理器，每個插槽最多可提供 40 個核心，構成了英特爾資料中心平台的基礎。
英特爾表示，所有領先的雲服務提供商都將提供基於Ice Lake的服務。 為了推出該芯片，已有50多家設備製造商基於該平台構建了250多個服務器。 它專為涵蓋廣泛市場（雲，網絡等）的工作負載而設計。
這款基於 10nm 工藝的全新第三代 Ice Lake Xeon 處理器，擁有多達 40 個核心，專為單路和雙路系統設計，與市場上其他 x86 和 Arm 處理器展開競爭。
事實上，此次發布正值關鍵時刻，因為資料中心市場競爭日益激烈，AMD 正覬覦英特爾壓倒性的市場份額，而英特爾的客戶則在自行研發晶片。
與此同時，在產品路線圖多次延期之後，1 月份接管公司的首席執行官 Pat Gelsinger 已與英特爾簽訂合同，“以穩定的節奏推出尖端產品”，並利用公司自身的生產和外部生產。
借助這種新一代可擴展的Xeon處理器（ICX或ICL-SP），英特爾的產品具有兩個特定的目標：首先，與第二代產品相比，產品的變化，以及解決方案的銷售，而不是簡單的處理器。
英特爾數據平台事業部執行副總裁兼總經理Navin Shenoy在一份聲明中說：“第三代Xeon平台是我們歷史上最靈活，最高效的平台。” 英特爾的首款10nm Xeon可擴展級產品採用了更新的架構，即Sunny Cove內核。 英特爾稱，Sunny Cove的優勢在於原始性能提高了20％，這要歸功於更大的內核，改進的前端和更多的運行時資源。
關於新處理器的特性和規格：
- 該平台每個插槽最多支持4 TB的系統內存，每個插槽最多支持3200個通道的DDR64-4內存，每個插槽最多支持XNUMX通道的PCIe GenXNUMX。
- 通過將內存通道從六個增加到八個，可以改善內存帶寬， 而且還採用了新的內存預恢復技術和優化技術，這些技術將帶寬提高了100％，性能提高了25％以上。
- 內核之間的網狀互連還使用更新的算法向內核提供I / O或從內核提供I / O。 此外，英特爾通過每個IP模塊中的獨立電源管理代理促進更好的電源管理。
- 除此之外， 英特爾正在添加加速功能指出，除了原始性能外，針對這些加速器優化的軟件將比上一代產品受益於更大的改進。 它從內核的基本設計開始，尤其是涉及諸如SSSE，AVX，AVX2和AVX-512之類的SIMD命令時。 英特爾通過其ISA提供了更好的加密支持，允許AES，SHA，GFNI和其他指令在所有矢量指令集上同時運行。
英特爾表示，VX-512 處理器透過更智慧的指令與功耗映射，提升了 ICX 指令在執行更複雜的二進位運算時的頻率，使所有 256 位元指令的頻率提升了 10%。此外，英特爾還提供多種速度選擇技術，例如性能配置文件、基礎頻率提升、睿頻加速和核心電源支持，以確保在系統高強度使用期間，每個核心都能獲得最佳性能或服務質量，具體取決於客戶需求。
其他新功能包括軟體保護擴展，它允許某些型號的每個插槽的隔離區大小達到 512 GB。
Shenoy說：“英特爾在架構，設計和製造方面處於獨特的位置，可提供客戶需要的各種矽和智能解決方案。” 最後，英特爾解釋說，與上一代產品相比，Ice Lake在流行的數據中心工作負載上的性能平均提高了46％。 包括用於AI加速的Intel DL Boost。