華為正在努力增強其雄心 在智能手機市場有計劃宣布 這將 全球首款 XNUMX 納米芯片組。
的詳細信息 稱為麒麟9010芯片組 一位知名行業洩密者宣布了三納米， @ RODENT950 幾天前，Twitter 和 GizmoChina 首次報導了此事。
納米定義了晶體管和其他組件之間的距離 在處理器中，所以 數字越小，同一區域內可以放置的數量越多 這可以實現更快、更高效的處理器設計。
較小的晶體管消耗的功率也更少，這意味著電池壽命更長，散熱更少，這意味著芯片運行溫度更低。
業務單位 華為海思，為華為智能手機設計芯片組9000月份，華為發布了最新的旗艦移動處理器——麒麟9000和麒麟40E，並表示當時它們是首款採用XNUMX納米工藝打造的處理器（目前，這些芯片僅出現在華為旗艦機華為Mate XNUMX中）系列）。）
隨後發布了三星 Exynos 1080 和高通 Snapdragon 888 芯片，它們也基於 XNUMX 納米工藝。
@ RODENT950 他表示，華為的新芯片應該會在 2021 年某個時候發布，並且很可能會出現在預計第四季度推出的華為 Mate 50 系列智能手機中。
下一代麒麟（9010）是3納米。 pic.twitter.com/b6WtwdKt7r
— 害怕（特米）？ （@RODENT950） 2021 年 1 月 1 日
行業觀察家 他們預計至少兩年內不會出現三納米移動芯片， GizmoChina 表示，如果華為真的成功了，其他製造商可能會效仿。
高通也可能轉向三納米工藝 如果報導屬實，而據報導三星已決定跳過四納米工藝，直接轉向三納米。
蘋果預計還將發布 XNUMX 納米處理器 由台積電建造，但預計要到 2022 年才能抵達。
然而，人們對華為實際製造芯片的能力存在很大懷疑， 由於美國的製裁，該公司處於中美之間長期技術和安全爭端的中心，並於2019年XNUMX月被列入“實體清單”，有效阻止您從美國購買零部件公司。
2020 年 XNUMX 月，美國商務部發布了修訂後的出口規則，延長了製裁期限。 該規定阻止向該公司運送半導體，以“戰略性地瞄準華為收購某些美國軟件和技術的直接產品的半導體”。
新規定禁止使用美國軟件和技術的外國半導體製造商向華為運送產品，除非他們首先獲得美國政府的特別許可，並迫使台積電和其他芯片製造商去年停止接受海思的訂單。
問題 華為是目前僅有少數幾家芯片廠商有能力製造三納米處理器， 因為最小的晶體管需要非常精密的儀器和機器。
由於美國製裁，唯一的製造商 海思半導體目前可以供應的芯片數量 其他中國公司包括中芯國際和華虹半導體。
但據信他們都沒有能力製造芯片。 事實上，中芯國際最近增加了製造14納米芯片的能力，而且由於最近受到美國製裁的打擊，它不太可能走得更遠。
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