Huawei cuba mendorong cita-citanya di pasaran telefon pintardengan rancangan untuk mengumumkan yang akan chipset tiga nanometer pertama di dunia.
Perincian mengenai dipanggil Kirin 9010 chipset dari tiga nanometer diumumkan oleh leaker industri terkenal, @ RODENT950 di Twitter dan GizmoChina pertama kali melaporkan beberapa hari yang lalu.
Nanometer menentukan jarak antara transistor dan komponen lain pada pemproses, jadi semakin kecil bilangannya, semakin banyak yang dapat ditempatkan di kawasan yang sama dan itu membolehkan reka bentuk pemproses yang lebih pantas dan cekap.
Transistor yang lebih kecil juga menggunakan lebih sedikit kuasa, yang bermaksud jangka hayat bateri yang lebih lama dan pelesapan haba yang lebih sedikit, yang bermaksud cipnya lebih sejuk.
Unit perniagaan HiSilicon Huawei, yang merancang chipset untuk telefon pintar Huawei, mengumumkan prosesor mudah alih utamanya, Kirin 9000 dan Kirin 9000E, pada bulan September, mengatakan bahawa pada masa itu mereka adalah yang pertama yang dibina dalam proses lima nanometer (pada masa ini, cip tersebut hanya terdapat dalam siri Huawei Mate 40 unggulan Huawei. ).
Berikutan pengumuman itu muncul cip Samsung Exynos 1080 dan Qualcomm Snapdragon 888, yang juga berdasarkan proses lima nanometer.
@ RODENT950 Dia mengatakan cip baru Huawei akan dilancarkan sekitar tahun 2021 dan kemungkinan akan muncul di telefon pintar siri Huawei Mate 50 yang dijangka dilancarkan pada suku keempat.
Gen Kirin seterusnya (9010) ialah 3nm. pic.twitter.com/b6WtwdKt7r
- Teme (特米)? (@ RODENT950) Januari 1, 2021
Pengawas industri mereka tidak mengharapkan cip mudah alih tiga nanometer sekurang-kurangnya dua tahun, jadi jika Huawei benar-benar menariknya, pengeluar lain kemungkinan akan mengikutinya, kata GizmoChina.
Qualcomm juga boleh beralih ke proses tiga nanometer jika laporan itu benar, sementara Samsung dilaporkan telah memutuskan untuk melangkau proses empat nanometer dan terus ke tiga nanometer.
Apple juga dijangka akan mengumumkan tiga pemproses nanometer bahawa Pembuatan Semikonduktor Taiwan akan dibina, tetapi mereka dijangka tidak sampai pada tahun 2022.
Walau bagaimanapun, ada keraguan serius tentang kemampuan Huawei untuk benar-benar menghasilkan cip itu, kerana sekatan yang dikenakan oleh AS, syarikat itu menjadi pusat perselisihan lama antara AS dan China mengenai teknologi dan keselamatan, dan dimasukkan ke dalam "Daftar Entiti" pada Mei 2019 yang berkesan menghalang anda daripada membeli komponen dari syarikat AS.
Sekatan itu dilanjutkan pada Mei 2020 ketika Departemen Perdagangan AS mengeluarkan peraturan eksport yang diubah. Peraturan itu menyekat penghantaran semikonduktor ke syarikat tersebut untuk "mensasarkan secara strategik pemerolehan semikonduktor Huawei yang merupakan produk langsung dari perisian dan teknologi AS tertentu."
Peraturan baru itu melarang pengeluar semikonduktor asing menggunakan perisian dan teknologi AS daripada menghantar produk ke Huawei kecuali mereka mendapat lesen khas dari kerajaan AS terlebih dahulu. Ini memaksa TMSC dan pembuat chip lain untuk berhenti menerima pesanan dari HiSilicon tahun lepas.
Masalahnya Huawei adalah bahawa hanya beberapa pembuat chip yang mampu membuat pemproses tiga nanometer, kerana transistor yang lebih kecil memerlukan instrumen dan mesin yang sangat tepat.
Kerana sekatan AS, satu-satunya pengeluar cip yang dapat membekalkan HiSilicon hari ini Mereka adalah firma China lain seperti Semiconductor Manufacturing International dan Hua Hong Semiconductor.
Tetapi tidak ada yang dipercayai mampu membuat kerepek. Sebenarnya, SMIC baru-baru ini menambahkan kemampuan untuk membuat 14 chip nanometer, dan tidak mungkin akan maju lebih jauh kerana baru-baru ini dilanggar oleh sekatan AS.
Akhirnya sekiranya anda berminat untuk mengetahui lebih lanjut mengenainya Mengenai nota, anda boleh menyemak butirannya di pautan berikut.