Huawei đang cố gắng thúc đẩy tham vọng của mình trên thị trường điện thoại thông minhs có kế hoạch công bố cái nào sẽ chipset 3 nanomet đầu tiên trên thế giới.
Các chi tiết của được gọi là chipset Kirin 9010 ba nanomet đã được công bố bởi một người rò rỉ thông tin nổi tiếng trong ngành, @ RODENT950 trên Twitter và GizmoChina lần đầu tiên đưa tin cách đây vài ngày.
Nanomet xác định khoảng cách giữa bóng bán dẫn và các thành phần khác trong bộ xử lý, vì vậy số càng nhỏ thì bạn càng có thể đặt nhiều thứ trong cùng một khu vực và điều đó cho phép thiết kế bộ xử lý nhanh hơn và hiệu quả hơn.
Các bóng bán dẫn nhỏ hơn cũng sử dụng ít năng lượng hơn, giúp kéo dài tuổi thọ pin và tản nhiệt ít hơn, đồng nghĩa với việc chip chạy mát hơn.
Đơn vị kinh doanh HiSilicon của Huawei, chuyên thiết kế chipset cho điện thoại thông minh Huawei, đã công bố bộ vi xử lý di động hàng đầu mới nhất của mình, Cortex 9000 và Kiri 9000E, vào tháng 40, nói rằng vào thời điểm đó, chúng là những bộ vi xử lý đầu tiên được chế tạo trên quy trình XNUMX nanomet (hiện tại, những con chip này chỉ được tìm thấy trong chiếc Huawei Mate XNUMX hàng đầu của Huawei. loạt ).
Sau thông báo đó là các chip Samsung Exynos 1080 và Qualcomm Snapdragon 888, cũng dựa trên quy trình XNUMX nanomet.
@ RODENT950 cho biết chip mới của Huawei sẽ được ra mắt vào khoảng năm 2021 và có thể sẽ xuất hiện trên các mẫu smartphone dòng Huawei Mate 50 dự kiến ra mắt trong quý XNUMX.
Kirin thế hệ tiếp theo (9010) là 3nm. pic.twitter.com/b6WtwdKt7r
- Teme (特米)? (@ RODENT950) 1 Tháng một, 2021
Các nhà quan sát ngành Họ đã không mong đợi một con chip di động 3 nanomet trong ít nhất hai năm, Vì vậy, nếu Huawei thực sự thành công, các nhà sản xuất khác có thể sẽ làm theo, GizmoChina cho biết.
Qualcomm cũng có thể chuyển sang quy trình 3 nanomet nếu báo cáo là đúng, trong khi Samsung được cho là đã quyết định bỏ qua quy trình 4 nanomet và chuyển thẳng sang 3 nanomet.
Apple cũng dự kiến sẽ công bố bộ xử lý 3 nanomet sẽ được sản xuất bởi Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan, nhưng chúng dự kiến sẽ không xuất hiện cho đến năm 2022.
Tuy nhiên, có những nghi ngờ lớn về khả năng thực sự sản xuất chip của Huawei, Công ty đang là trung tâm của cuộc tranh chấp kéo dài giữa Mỹ và Trung Quốc về công nghệ và an ninh, và đã bị đưa vào "Danh sách thực thể" vào tháng 2019 năm XNUMX, ngăn cản việc mua linh kiện từ các hãng này một cách hiệu quả. Các công ty Mỹ.
Lệnh trừng phạt được gia hạn vào tháng 2020/XNUMX khi Bộ Thương mại Mỹ ban hành quy định xuất khẩu sửa đổi. Quy tắc đó đã chặn các chuyến hàng bán dẫn đến công ty nhằm "nhắm mục tiêu chiến lược vào việc mua lại chất bán dẫn của Huawei là sản phẩm trực tiếp của một số phần mềm và công nghệ nhất định của Hoa Kỳ".
Quy định mới ngăn cản các nhà sản xuất chất bán dẫn nước ngoài sử dụng phần mềm và công nghệ của Mỹ vận chuyển sản phẩm cho Huawei trừ khi họ nhận được giấy phép đặc biệt từ chính phủ Mỹ trước tiên, buộc TMSC và các nhà sản xuất chip khác phải ngừng nhận đơn đặt hàng từ HiSilicon vào năm ngoái.
Vấn đề của Huawei chỉ có một số nhà sản xuất chip có khả năng sản xuất bộ xử lý 3 nanomet, vì các bóng bán dẫn nhỏ hơn đòi hỏi các dụng cụ và máy móc rất chính xác.
Do lệnh trừng phạt của Mỹ, các nhà sản xuất duy nhất số lượng chip mà HiSilicon có thể cung cấp hiện nay Đó là các công ty khác của Trung Quốc như Semiconductor Manufacturing International và Hua Hong Semiconductor.
Nhưng không ai trong số họ được cho là có khả năng sản xuất chip. Trên thực tế, SMIC gần đây đã bổ sung thêm năng lực sản xuất chip 14 nanomet và khó có thể tiến xa hơn nữa vì gần đây công ty này đã bị ảnh hưởng bởi các lệnh trừng phạt của Mỹ.
Cuối cùng nếu bạn muốn biết thêm về nó Về ghi chú, bạn có thể kiểm tra chi tiết trong liên kết sau.