Intel u prezantua Pak ditë më parë udhërrëfyesi juaj për katër vitet e ardhshme, në të cilën e përmend atë prodhoni patate të skuqura bazuar në nyjet e procesit 7nm, 4nm dhe 3nmPër më tepër, në 2024 do të prezantojë teknologjinë e saj të re të prodhimit të çipave "I0ntel 20A" (20 Angstroms), e cila duhet ta lejojë atë të arrijë dhe të rimarrë udhëheqjen.
Me atë Intel vazhdoi ofensivën duke rritur veprimet e saj për të arritur rivalët për katër vitet e ardhshme, kjo pasi njoftoi verën e kaluar se nuk do të prodhojë çipat e saj 7nm për shkak të vështirësive të performancës, por kjo ndryshoi, pasi Intel më në fund mori përsëri frenat dhe u shqetësua muajt (deri në fund të viti kur patate të skuqura të para duhet të fillojnë të dorëzohen në tremujorin e parë të 2022).
Në fakt, Intel së pari njoftoi se do të ndryshonte sistemin e saj të emërtimit për teknologjitë e prodhimit të çipave. Tani do të përdorë emra të shkurtër për tu përshtatur me mënyrën se si TSMC dhe Samsung tregtojnë teknologjitë e tyre gjysmëpërçuese, ku më e vogla është më mirë.
Si pjesë e hyrjes së saj në tregun e prodhimit, Intel po heq emra si "Intel 10nm Enhanced Super Fine" dhe tani përmendet se procesorët e saj i quante si "Intel 7".
Procesorët e rinj të prodhuar nga Intel pritet të kenë një densitet të krahasueshëm me TSMC dhe nyjet 7nm të Samsung dhe do të jenë gati për prodhim në TM 2022 5. isshtë e rëndësishme të mbani mend se OEM -et Taiwanese TSMC dhe Samsung i Koresë së Jugut po ofrojnë produkte të gdhendura XNUMXnm.
Udhërrëfyesi i Intel përshkruan më hollësisht epokën post-nanometrike të quajtur epoka "Angström"Sipas udhërrëfyesit të Intel, ai do të fillojë të prodhojë nyjen e procesit "Intel 20A" (20 Angstroms) në 2024 dhe, në fillim të vitit 2025, do të punojë në pasardhësin e tij, domethënë nyjen "Intel 18A".
Ndryshimi i emrit në "Intel 20A" në vend të "2nm" duket të jetë pjesërisht për shkak të faktit se kjo nyje llogaritëse do të përfshijë ndryshime të mëdha arkitektonike për çipat Intel. Në fakt, për vite me radhë kompania ka përdorur transistorë FinFET, por për Intel 20A, do të kalojë në një dizajn GAA (portë-gjithandej) që e quan "RibbonFET".
Hartimet GAA lejojnë prodhuesit e çipave të grumbullojnë kanale të shumta njëra mbi tjetrën, duke e bërë kapacitetin aktual një çështje vertikale dhe duke rritur densitetin e çipave. Intel 20A gjithashtu do të bazohet në "PowerVias", një metodë e re e dizajnit të çipave që do të vendosë furnizimin me energji në pjesën e pasme të çipit.
Së fundi, nga përpunuesit që prodhoi përmend sa vijon:
- Intel 7: ofron një rritje prej afërsisht 10-15% të performancës për vat në krahasim me "Intel 10nm SuperFin", falë optimizimit të transistorëve FinFET. "Intel 7" do të jetë i pranishëm në produkte të tilla si Alder Lake për klientin në 2021 dhe Sapphire Rapids për qendrën e të dhënave, e cila pritet të jetë në prodhim në tremujorin e parë të 2022.
- Intel 4: përdor litografinë EUV për të printuar veçori të vogla me dritë me gjatësi vale shumë të shkurtër. Me një rritje afërsisht 20% të performancës për vat, së bashku me përmirësimet në gjurmët, Intel 4 do të jetë gati të dalë në prodhim në gjysmën e dytë të 2022 për produktet e dorëzuara në 2023, duke përfshirë Liqenin Meteor për klientët dhe Granite Rapids për të dhënat qendra.
- Intel 3: Ai përfiton nga optimizimet e reja të FinFET dhe një rritje në EUV për të siguruar një rritje afërsisht 18% të performancës për vat mbi Intel 4, si dhe përmirësime shtesë të sipërfaqes. Intel 3 do të jetë në dispozicion në produktet e kompanisë në gjysmën e dytë të 2023.
- Intel 18A: Përtej Intel 20A, Intel 18A është tashmë në zhvillim për fillim të vitit 2025, me përmirësime të bëra në RibbonFET. Intel po punon gjithashtu në ndërtimin e një sistemi EUV me hapje të lartë numerike (NA të lartë). Kompania pretendon se është në gjendje të marrë mjetin e parë të industrisë me hapje të lartë numerike EUV të prodhimit.
Intel pritet të prodhojë patate të skuqura për Qualcomm, Amazon dhe të tjerët në të ardhmen.
Fuente: https://www.intel.com